文章分类 - PCB设计
摘要：PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.3
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摘要：需要计算的是黄色部分的坐标。红色标的，是计算的参数。图1----------------------------------------------------------------------------图2图3设图1中的1脚坐标为（0，0），设一行的管脚数为A，设一列的管脚数为B，其余的变量为上面图中所示的参数代码。则4脚的坐标为（-3.81，0）.都用绝对值来算了，至于正负数，自己对着看一下，就明白了。那么5脚坐标了X坐标：X=|C1-{（A-1）*P}|/2+3.81={10.9-(7-1)*1.27}/2+3.81=5.45Y坐标：Y=J=|C2-{（B-1）*P}|/2={13.
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摘要：在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个地平面承载返回信号电源，就会有一个选择问题。这个难题的解决办法是：返回信号电流在最靠近信号线的地平面上，直接沿着信号走线下面的一条路径。仍然参考图5.2，让门电路A的地线引脚穿透所有的地平面，与每个地平面相连。对电阻B做同样的接地。如图所示，距离信号走线最近的地平面承载了所有的返回信号电流。现在高速信号走线路径，选择两个内层地之间进行走线。现在两个内层地分担返回电流，大部分返回电流流经最靠近
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摘要：怎样计算PCB报价！1、板材费用（不同的板材费用是不同的）2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用）3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，相对来说台资厂就低的多国）基本构成就这些，至于原材料的价格嘛，现在基本趋于稳定了，涨价的可能性不大了。以上这位兄弟所说的不错，不过还不全面与详细。下面我再来做个补充：就板材而言：影响价格主要有以以下几点：1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多
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摘要：实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。 如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干...
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摘要：TAJ贴片钽电容简述TAJ系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。钽电解电容器(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。 钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体 电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。 其中，固体钽电解电容器用量大，TAJ系列亦属于这一类。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电
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摘要：板级设计技术以可编程逻辑器件（PLD、FPGA以及SoPC）设计和PCB设计为基础。 为了配合《PCB设计工具，你选对了吗？》特别报道，e-works做了一系列调查采访，本文是关于国内外各大公司的板级设计软件的应用案例，给大家提供参考。公司英文名所用EDA软件所用软件提供商通用电气GEDE-HDL+AllegroCadenceExpedition/PADSMentorGraphics惠普HPAllegro(主)CadenceMentor DMSMentorGraphics索尼SONYAllegroCadenceExpeditionPCB（WG）MentorGraphics诺西Nokia sie
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摘要：一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每 一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分 为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。 埋孔是指位 于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板
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摘要：[规则]1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。[规则]2：生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装。[规则]3：布线之前应进行一次手工草绘，在性能优先的原则下进行大致的布局。[规则]4：走线切忌与元件轴线平行，精心设置地线，适当使用全面或网格覆铜。[规则]5：数字电路中地线应成网，信号时钟线合理使用蛇行走线，焊盘要适当。[规则]6：手工布线要按网络或元件布线，然后再进行各块之间的对接和排列等。[规则]7：版面应急修改时，一定要冷静，一般只需改动个别元件或一两个网络。[规则]8：制作PCB时要在空白处留出至少五个焊孔，四角和中心，以用于对孔。[规
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摘要：一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之 前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标 准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比
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摘要：敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”.
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摘要：CIS Explore Ctrl+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore CIS Explore Ctrl+Shift+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore 原理图页面编辑 CTRL+A 全选所有 原理图页面编辑 B 放置总线BUS 原理图页面编辑 E 放置总线BUS的分支Entry 原理图页面编辑 F 放置电源符号 原理图页面编辑 G 放置GND符号 原理图页面编辑 J 放置连接点 原理图页面编辑 N 放置网络别名 原理图页面编辑 P 放置元件(从元件库) 原理图页面编辑 T 放置文本Text 原理图页面编辑 W 放...
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摘要：电路设计 www.PCBTech.net 2003-5-11 中国PCB技术网布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生
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摘要：http://www.doyoung.net/works/SMD_DIP/index.html- 贴片器件（SMD）的焊接方法- 以SMD转接板的焊接为例，与其他PCB板的焊接方法相同- 0.5mm间距转接板- 正面阵列式镀金焊盘- 准备转接板和2.0mm排针- 0.65mm转接板- 正面阵列式焊盘- 准备转接板和2.54mm排针- 准备电焊台或电烙铁- 注意保持烙铁温度在380摄氏度以下，一次焊接时间不得过长- 松香助焊剂- 尖头镊子- SMD封装的芯片- 将芯片放在转接板上试着对齐焊盘，以确保型号相符- 电烙铁采用刀形烙铁头- 将烙铁头加松香- 加锡丝以使焊盘镀锡- 保证镀锡后的焊盘平整光
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摘要：蛇形走线有什么作用?为什么要蛇形走线?哪些类信号线需要蛇形走线,如果要进行蛇形布线,需要满足什么规则和注意什么问题?下面就为大家来讲解一下PCB设计中蛇形走线的作用。一、电感作用 视情况而定，比如PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 33MHzClock的线长要求。 关于蛇形走线，因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，若在一般普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等. 电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻抗匹配 2、滤波电..
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摘要：等待摆渡人于2010-12-21 整理！希望能帮助大家一、概 述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。1、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.1.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表
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摘要：引 言 通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天，USB协议已从1.1过渡到2.0，作为其重要指标的设备传输速度，从1.5 Mbps；的低速和12 Mbps的全速，提高到如今的480 Mbps的高速。USB接口以其速度快、功耗低、支持即插即用、使用安装方便等优点得到了广泛的应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品越来越多，绘制满足USB2.0协议高速数据传输要求的PCB板对产品的性能、可靠性起着极为重要的作用，并能带来明显的经济效益。 USB2．0接口是目前许多高速数据传输设备的首选接口，实践表明：在高速USB主、从设备的研发过程中，正确设计PCB板能充..
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摘要：做电子很久了，也做了各种板子，越来越是喜欢贴片的东西，焊接好焊，画板好画。今天就把我所知道的贴片电阻的命名方法和读数贴出来，和大家分享分享。 坚信：在实践中成长。 贴片电阻的命名方法： 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示...
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摘要：（1）在pcb布局阶段：在原理图中框选一个区域的元件或点选若干个元件、快截键“t”+“s”能迅速切换到pcb界面选中那些元件，然后按快截键“i”后选择菜单第二项用鼠标在你想要的地方拖一个框，那些元件就蜂拥云集地出现在你拖的这个框中。（2）在pcb布局阶段：是不是元件名混乱地出现在元件四周甚至互相重叠？框选若干个元件，然后按快截键“a”后点菜单第二个选项出现一个封装符号图形，用鼠标 点这个图形的上、下、左、右、左上、左下、右上、右下。确定后，元件名都整整齐齐地排列在你选中的那些元件们的上、下、左、右、左上、左下、 右......（3）shift+s ：单面布线，其他层隐身。（4）ctrl+shi
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摘要：PI即是电源完整性，也就是为所有的信号线提供完整的回流路径。 PI设计中的破坏因素主要有： 1、地弹噪声： 在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声（简称为地弹），如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面（0v）上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。 2、断点： 是信号线上阻抗突然改变的点。如用过孔（via）将信 号输送到板子的另一侧，板间的垂直金属部分难是不可控阻抗，这样的部分越多，
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