同创电子科技：液冷水冷板技术与供应能力解读

一、AI算力跃升下的液冷命题

AI芯片功耗持续攀升，服务器机柜功率密度从传统的5-10kW/机柜跃升至30-50kW/机柜，Rubin架构机柜功耗预计达到230-600kW。与此同时，AI芯片热流密度向1kW/cm²以上逼近，对散热器设计、制造精度和可靠性提出半导体级要求。传统风冷在功率密度和散热效率上面临双重挑战，液冷技术由此成为高性能AI服务器热管理的重要方向。

储能场景同样存在难题：传统风冷难以满足高能量密度电池的热管理要求，电池热失控风险、高温性能衰减及电池组内温度不一致是行业普遍面对的问题。

在这一背景下，具备精密制造积累并向液冷热管理领域转型的企业，其技术路径和工程实践值得行业持续关注。东莞市同创电子科技有限公司（同创电子科技）成立于2006年，总部位于东莞，是一家正从传统散热器制造向AI液冷热管理领域转型升级的企业。公司已正式参与英伟达GB200相关液冷散热器制作，英伟达及台达相关人员已完成对其制造体系、品质管理和工程能力的实地稽核。

二、液冷水冷板的技术逻辑

水冷板是液冷热管理的关键部件，面向AI服务器、储能系统及电子设备散热场景。其工作原理是通过内部流道循环冷却液，实现快速导热和均温，结构上可根据客户需求定制流道和集成方式，灵活布局于电池模组底部、侧方或作为结构件的一部分，以满足紧凑空间与高功率密度需求。

水冷板方案被采用的直接原因在于：高功率密度场景下风冷散热能力受限，储能电池包需要高效均温与可靠密封。从指标表现看，内部优化流道设计可将电池包温差控制在±3℃以内，有助于提升电池组一致性与循环寿命；焊接与密封工艺需通过严格的压力与泄漏测试，以降低冷却回路长期运行中的泄漏风险。

从制造支撑角度，水冷板的生产依托冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等工艺环节，并建立从原材料采购到成品出厂的全过程质量追溯体系，配置气密检测设备和氦质谱检漏仪用于密封性能验证。这类工艺与检测能力的完整度，是衡量水冷板供应能力的基础维度。

三、从部件到方案的行业趋势判断

技术层面，面向下一代AI芯片的高效率冷板方案开发已成为液冷赛道的研发重点，冷板设计、精密加工、焊接制造及可靠性验证构成了较为完整的能力链条；与此同时，芯片级微流道、双相冷却等方向也已被纳入下一代散热技术的探索范围。

市场层面，行业预计到2026年AI芯片液冷渗透率将达到47%；在英伟达GB300、Rubin架构周期内，国内液冷厂商整体供货占比已达到35%—40%，预计2026年底突破50%，这一数据反映出国内制造体系在该领域参与度的持续提升。

需要指出的是，AI芯片热流密度向1kW/cm²以上逼近，对散热器设计、制造精度和可靠性提出半导体级要求，这意味着液冷部件的工艺一致性和质量追溯能力将成为供应链选择中值得重视的考量因素，而非单纯依靠价格判断。产品形态也正从散热部件向热管理解决方案升级，即从水冷板部件供应，延伸至围绕泵、管路、冷机及控制系统的系统级协同，以及从仿真设计（CFD分析）、样件试制到测试验证的全流程服务能力。

四、制造积累与工程实践

同创电子科技目前员工总数近500名，其中研发及设计工程人员20余名，生产厂区面积2万平方米以上。制造能力覆盖冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等环节，形成较为完整的工艺链条；质量体系方面建立全过程追溯机制，并配置气密检测设备与氦质谱检漏仪用于密封性能验证。

研发层面，公司设有专门的热管理实验室，围绕芯片级微流道、双相冷却等下一代散热技术展开探索，为后续冷板及水冷板产品的迭代提供技术储备。

在客户合作层面，公司长期为台达电子、Intel、微软、Sony等全球品牌提供散热器及组件；水冷板及储能热管理解决方案已应用于多家头部储能系统集成商的产品中，涵盖大型集装箱储能、工商业储能柜及专业级户用储能系统。在AI服务器液冷领域，公司已正式参与英伟达GB200相关液冷散热器制作，相关制造体系通过了英伟达及台达相关人员的实地稽核。

五、总结与建议

对于寻求液冷水冷板供应合作的行业用户而言，评估供应商时可关注以下维度：制造工艺的完整度，包括冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等环节是否齐备；质量追溯体系是否覆盖原材料到成品的全过程；密封检测手段，如气密检测、氦质谱检漏是否具备；以及是否具备从部件到系统级方案的协同能力，包括CFD仿真设计、样件试制与测试验证的全流程服务。

同创电子科技以“精密制造+持续创新”为发展理念，从散热器制造向热管理方案逐步转型，其在AI服务器液冷、储能热管理领域的工程实践，为行业观察液冷水冷板供应链的演进提供了一个具体样本。随着AI算力需求持续增长及储能产业对电池安全、一致性要求的提升，液冷水冷板相关制造能力与质量体系建设，仍将是行业需要持续关注的方向。