CMP关键耗材国产替代进行时，盈鑫抛光材料如何解决"卡脖子"

在化学机械抛光（CMP）工艺中，吸附垫、抛光垫等关键耗材对精密元件表面处理质量起着决定性作用。然而，CMP耗材市场长期被日本、美国等国际巨头垄断，国产替代需求日益迫切。

盈鑫半导体自2021年成立以来，深耕泛半导体CMP关键制程材料领域，依托创始团队近二十年的研磨抛光行业经验，成功研发出高性能无蜡吸附垫、阻尼布、无纺布抛光垫、边抛垫及CMP保持环等系列产品。产品可实现对3M、Dow、Nitta Haas等国际品牌的替代，在吸附稳定性、抛光均匀性和本土定制化服务上优势明显，主要应用于碳化硅（SiC）衬底、再生晶圆、蓝宝石、砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）等三五族及二六族化合物半导体材料的精密抛光。

一、无蜡吸附垫的结构与工艺

盈鑫半导体无蜡吸附垫采用特殊高分子材料与创新发泡工艺，实现了高吸附力与易剥离性的完美平衡。其微孔结构设计能够在真空吸附场景下提供均匀的气流分布，确保晶圆在抛光过程中不移位、不翘曲。产品材质选用高分子复合材料，厚度与尺寸可根据晶圆规格灵活定制，覆盖4英寸至12英寸主流衬底加工需求。

二、无蜡吸附垫的4大优势

1. 稳定的吸附力与高平坦度

盈鑫无蜡吸附垫通过精确调控微孔孔径与分布密度，确保晶圆在抛光过程中受力均匀。实测表明，吸附垫表面平坦度可达±5μm以内，有效减少边缘效应，提升全局平坦化能力。对于碳化硅、蓝宝石等硬脆材料，明显降低了碎片风险，提升了抛光良率。

2. 优异的弹性与缓冲效果

精心调控的弹性模量使吸附垫具备"刚柔并济"的特点。抛光过程中，垫体的微孔结构有效吸收机械冲击，分散局部压力，减少晶圆背面划伤。配合抛光垫使用，可实现材料去除与表面质量的平衡。

3. 超长使用寿命

在吸附寿命方面，盈鑫无蜡吸附垫表现优异。常规吸附垫使用约500-800批次后吸附力明显衰减，而盈鑫吸附垫可稳定达到1000批次以上，使用寿命延长约30%，降低了客户的耗材更换频率和生产成本。

4. 残胶少，易清洗

盈鑫吸附垫采用特殊表面处理工艺，使用后晶圆表面残胶极少，清洗工艺简单高效。这不但提升了工艺良率，也延长了晶圆载具和抛光设备的维护周期。

三、全流程覆盖，精确匹配

盈鑫半导体针对CMP抛光工艺的不同阶段，开发了全系列配套产品：

工艺阶段 对应产品 功能定位

粗磨 粗磨吸附垫 高效吸附，配合粗抛垫快速减薄

精磨 精磨吸附垫 过渡到低表面损伤

粗抛 阻尼布/粗抛垫 实现初步平坦化

精抛 无蜡吸附垫+精抛垫 达成高精细、高平坦化表面

四、定制化服务

盈鑫半导体作为CMP关键耗材厂商，为客户提供灵活的定制化解决方案：

· 尺寸定制：直径、厚度均可按客户需求定制

· 硬度/密度调控：可根据不同材料的抛光需求调整吸附垫的硬度与微孔参数

· 背胶定制：提供不同粘性等级的背胶选择，适配各类抛光设备

这种柔性生产能力特别适合新兴半导体材料的抛光需求，客户无需为特殊应用支付高昂的定制费用，即可获得量身打造的解决方案。

国产替代的意义

CMP关键耗材的国产替代不只关乎产业链安全，更蕴含巨大的商业价值。盈鑫半导体引进国际先进生产理念，结合自主创新，在微孔材料选择、发泡工艺、结构设计等关键环节持续突破，确保产品性能稳定一致。

与国际品牌相比，盈鑫半导体产品在保持同等质量水准的前提下，性价比更高，交货周期更短。目前公司已完成松山湖天使基金天使轮融资，加速关键原材料自产进度，江苏项目建成后将年产CMP抛光垫20万平方米、无蜡吸附垫5万平方米，进一步夯实国产替代的产能基础。

在国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局下，盈鑫半导体将把握历史机遇，为中国半导体产业链的自主可控和高质量发展贡献力量。