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内存颗粒封装技术
摘要：[TOC](本文目录) ## 预备知识 **集成电路封装**（英语：**integrated circuit packaging**），简称**封装**，是[半导体器件制造](https://zh.wikipedia.org/wiki/半导体器件制造)的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核 阅读全文
posted @ 2022-04-07 11:34 王舰 阅读(2506) 评论(0) 推荐(1)