Design ENtry CIS：原理图设计 .DSN格式
PSB Editor ：PCB设计
Pad Designer ：焊盘设计
一、原理图库设计：
1.Package Type：Homogeneous（原理图有多部分组成，每个部分结构一样）
Heterogeneous（原理图有多部分组成，每个部分结构不一样）
2.快捷键：
Ctr + N ：下一个部分
Ctr + B ：上一个部分
Ctr + Insert ：多引脚属性同时编辑时复制
Shif + Insert ：多引脚属性同时编辑时粘贴
3.常见问题：
(1)引脚名称不能重复
(2)引脚名称不能以空格结束
二、原理图设计：
1.快捷键：
P：Place放置元器件
R：Rotate旋转器件
H：左右旋转
V：上下旋转
W：Place Wire原理图连接线
N：Place Net放置网络标号
T：Text放置文本
2.多张原理图中，用OFF-Page connector连接不同图纸间的引线。
三、PCB 封装创建：
1.快捷键设置：
.\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text目录下的ENV文件中设置快捷键。
alias 命令：设置组合键，按下相应的快捷键后，需要按回车键，才生效。
funckey 命令：设置单键。
stroke 命令：右键划线快捷键设置，打开 steup -> User Preferences -> Ui -> Input，选中no_dragpopup选项既可以使用stroke命令了（相应的命令在Tools -> Utilities -> Stroke Editor设置）。
2.常规表贴焊盘设计：
圆形、矩形等常规焊盘采用 Pad Designer 设计，并选中 Single layer mode。
BEGIN LAYER：TOP层
Solder Mask：阻焊层，绿油层，大小一般设计为比TOP层单边大0.1mm
Paste Mask：助焊层，钢网层，大小和TOP层一样
3.Shape symbol 异形表贴焊盘设计：
不规则形状的焊盘使用 Allegro -> Fike -> New选择Shape symbol进行设计，选择Shape Add画出需要的 shape，然后在通过 Pad Design 调用这个 Shape进行设计。
4.Allegro 快捷键：
定位一个坐标点x=0.8,,y=-1.2：在命令行中输入"x 0.8 y -1.2"
坐标向上移动2mm：命令行中输入：iy 2
坐标向右移动1.2mm：命令行中输入：ix 1.2
5. Flash symbol
焊盘采用负片设计时，需要设计Flash 焊盘，用于连接内层与表层铜皮Allegro
使用 Allegro -> File -> New选择Flash symbol进行设计
Allegro -> Add -> Flash 添加FLASH焊盘，分别设计内径、外径、连接宽度、连接数量、连接角度。外径一般以内径大20mil，0.4-0.5mm。
6.规则通孔焊盘
规则通孔焊盘采用 Pad Designer 设计
Drill/Slot hole：
Hole type：孔类型
Cricle Drill -> 圆形钻孔
Oval Slot -> 椭圆槽
Rectangle Slot -> 长方形槽
Plating：电镀
Plated：金属化
Non-Plated：非金属化
Drill Diameter：孔径
Drill/Slot symbol（封装中钻孔轮廓的显示样式）：
Figure：钻孔显示图形样式
Characters：对应封装的焊盘中显示的字符
Width：一般设置为钻孔的大小
Heigh：一般设置为钻孔的大小
Thermal Relief（热风焊盘）：焊盘负片设计时使用到，只在中间层有效。选则 Allegro 中设计的 Flash 焊盘
Anti Pad（隔离盘）：焊盘负片设计时使用到，只在中间层有效。
7.常规表贴封装和插件封装
使用 Allegro -> File -> New 选择 Package Symbol。
1)添加表贴焊盘路径： Setup -> User Preferences -> Paths -> Library, 设置 devpath、padpath、psmpath三项的路径包含自己创建的焊盘路径。
2)放置焊盘：Layout -> Pin, 在右侧 Options 中选择焊盘，并根据需要放置。
3)绘制丝印框：Add -> Line, Options 中选择 Package Geometry 、Silkscreen_Top, 绘制丝印框。
4)绘制装配层：Add -> Line, Options 中选择 Package Geometry 、Assembly_Top, 绘制装配层，可以与丝印层一样大小。
5)绘制Bound层：Add -> Rectangle, Options 中选择 Package Geometry 、Place_Bound_Top, 绘制元件体，可以与丝印层一样大小，或大一些。
6)添加丝印层 Text：Add -> Text, Options 中选择 Ref Des、Silkscreen_Top, 丝印层可任意填写,如 refdes，与位号匹配。
7)添加装配层 Text：Add -> Text, Options 中选择 Ref Des、Assembly_Top, 装配层可任意填写,如 refdes。
8)添加 Component Value：Add -> Text, Options 中选择 Component Value、Silkscreen_Top, 输入 value。
8.BGA封装的自动创建
使用 Allegro -> File -> New 选择 Package Symbol(wizard)。（一般BGA 封装引脚比较多，使用向导创建）
1)选择PGA/BGA封装类型，点击 Next。
2)选择默认的模板，点击 Load Template 创建样板，点击 Next。
3)设置单位，一般选择mm，精度为4，点击 Next。
4)填写引脚个数和引脚布局，MD垂直方向引脚个数，ME水平方向引脚个数，Full matrix 引脚布局为填充，perimeter matrix 引脚挖空布局，填写相应数字，其他默认，点击 Next。
5)选择 Pin number排序方式，一般为 Number Right Letter Down（TOP view 看为从左到右、从上到下），其他默认，点击 Next。
6)设置引脚间距和尺寸，点击 Next。
7)选择焊盘，也可为 pin 1单独设置焊盘，点击 Next。
8)选择坐标原点位置，创建完整封装，点击 Next。
9)Finish，保存。
四、Allegro PCB设计
<1> Allegro PCB 命令介绍和常规设置
1.创建板框
在 Board Geometry Outline 绘制板框外形。
Manufacture -> Drifting -> chamfer：倒直角
Manufacture -> Drifting -> fillet：倒圆角
异性不规则板框通过 DXF 文件导入。
使用 Z-Copy 命令绘制禁止布线区域（ROUTE KEEPIN，距离板框20mil范围内不允许布线）和禁止器件摆放区域（PACKAGE KEEPIN，常用于制作3mm的工艺边）。
2.手动放置元器件及修改网络
PCB 中手动添加元器件方式：Logic -> Part Logic，添加相应的 Devices 以及 Packages，填写 Refdes 位号和 Value 值，点击 Add 添加元器件。
PCB 中添加或修改 Net 网络：Logic -> Net Logic，在Option选项中添加或修改网络名称。
注：Logic 选项必须为使能状态下才能使用，steup -> User Preferences -> Logic中勾线 logic_edit_enable。
3.交互式布局与结构件定位
1)交互式布局：只有导入第一方 Net List 网标时才能使用交互式布局。同时打开原理图和PCB，在原理图中选中器件后，PCB中就会高亮显示相应器件，也可在 User Preferences 中设置高亮显示的方式。
若高亮显示无法取消，可使用 Dehilight 命令取消高亮。
2)采用 ROOM 方式添加导入元器件：必须在原理图中设置相应的ROOM，才能在Allegro 中按照Room导入元器件。
3)结构件定位：导入的 DXF 文件中可能会有结构件的精确位置布局，此时需要按照结构件布局摆放器件位置（或者中心对齐方式），具体步骤如下：
A. 使用 Show Element 命令，在 Options 中选择 Line 选项，查询管脚的中心坐标，复制。
B. 使用 Move 命令，在 Options 中 Point 选择 Sym Pin #，选择 Pin 管脚，将其移动至相应中心坐标处即可。
4.飞线处理
1) Edit -> properties，Options中选择Net，点击相应网络的引脚，会弹回 Net properties 选项，可在该选项中设置网络的不同形式，例如：
勾选 no rats 不在显示该网络的飞线；设置GND 网络的 voltage值为 0V 将不在显示飞线，且GND网络将显示为0V。
2) Display 菜单栏中可设置飞线。
5.布局-Move命令
Stretch etch ：移动时导线随着移动
Type ：绝对移动（只能移动一次）、相对移动
Angle ：移动角度
Point ：旋转中心
6.布局-Spin命与Rotate命令
Spin ：旋转，可单独使用。
Rotate ：配合Move命令使用，与Spin命令效果一样。
7.布局-Group模块
将布局布线设计好的模块设计为一个Group，方便整体移动、镜像、旋转等操作。
在布局模式下：Placementedit。
8.布局-Assign Color 命令
颜色分配命令、高亮命令一般用于高亮网络 Net 和器件 Symbol，辅助PCB设计。
9.布局-Mirror命令
镜像：改变器件 Symbol 或者文本 Text 的层（TOP 和 Bottom）。
可单独使用，也可以和Move 命令配合使用（Move 时右键 Mirror）。
10.布局-Fix 与 Unfix 命令
锁定和非锁定命令，一般用于禁止操作器件 Symbol。
技巧：锁定器件的一个引脚时，整个器件就带有这个属性了，此时器件的孔和线依然可以操作。
11.布局-元器件对齐方式
格点对齐：大格点设置为25，小格点设置为5个5间距。
对齐命令：Placementedit 模式下，选中要对齐的器件，右键 Align Components，进行左右对齐，中心对齐，等间距。
12.布局-相同模块复用
在 Placementedit 模式下，通过创建 Group 模块进行相同模块复用。
13.布局-封装替换和焊盘更新
(1)Place -> Update Symbols 勾选全部选项，更新封装。
(2)修改某个元器件的封装，在 Placementedit 模式下，右键点击器件 选择 Refresh Symbol instance 更新器件属性。
(3)直接在原理图中修改，然后通过网标的导入和导出进行修改。
(4)修改封装库文件，进行修改，Tool -> PadStack -> Modify Design PadStack。
14.布局-查询命令
Display -> Element 或者 快捷键 Show Element 查询器件、引脚、线、文本等的属性信息。
15.布局-测量命令
Display -> Measure 或者 快捷键 Show Measure 测量位置坐标或距离信息。
Setup -> User Preferences -> Display -> Element 选择 showmeasure_altunits中的单位即可显示双单位。
16.PCB 封装库的导出与更新
File -> Export -> Libraries 导出封装库文件。
Place -> Update Symbols 勾选全部选项，更新封装。
17.PCB 的层叠设置
Setup -> cross-section 或者 Xsection 快捷图标添加层。
18.PCB 阻抗估算
层叠设置中可简单就算阻抗。
19.约束规则管理器介绍
Setup -> Constrsints -> Constrsints Manager 打开规则管理器 或者 Cmgr 快捷图标。
应用了相应规则以后，必须在 Setup -> Constrsints -> Modes 中打开相应的模型，才会进行相应的规则校验并报错。
20.线宽规则设置 - 物理规则
规则管理器 中 Physical 设置项，Physical Constraint Set 设置物理规则，在 Net 中应用相应规则，Region 中可设置区域规则，并在 Options 中的 Constrsint Region 添加矩形Shape应用改规则。
Line Width：线宽
Neck：一些空间比较小，无法走线的时候可以右键开启 Neck Mode 进行走线，一般设置宽度较小。
Differential Pair：差分对，Primary Gap 主要差分线间距，Neck Gap 差分对中的 Neck 间距。
21.线距规则设置 - Spacing
规则管理器 中 Spacing 设置项，设置线距规则，在 Same Net Spacing 中设置相同网络线距，可以适当小一些（5mil）
ALL ：6mil
Shape：10mil
Hole：20mil
22.区域规则 - Region
区域规则包含 物理规则 和 线距规则，首先创建规则内容，然后再Region 中 创建一个区域规则名称，并使用创建的响应规则。
绘制矩形 Shape，选择Constrsint Region，选择绘制层，指定区域规则名称，最后绘制规则区域即可。
23.模型添加和 X-Net 设置
Analyze -> Model Assigment -> 点击OK -> 点击是，选中要添加模型的器件，会在窗口中显示出全部的相同器件，然后点击 Create Model 创建模型以后，点击 Auto Setup 进行自动设置。
模型添加一般应用在本来是相同网络连接，中间添加电阻或排阻进行隔断的时候，给中间的电阻添加模型。
24.相对延迟等长规则设置
25.差分对添加与对内等长规则设置
Logic -> Assign Differential Pair, 直接点击 Net 手动添加差分对，或者点击窗口的 Auto Generate 进行模糊自动添加差分对。
Cmgr -> Electrical -> Net -> Routing -> Differential Pair 在 Static Phase 的 Tolerance 中设置对内等长，一般设置为5mil。
<2> PCB 布线
26.过孔的添加与设置
规则管理器中 Physical 物理属性中，Vias 选项中分别添加相应的过孔。
过孔一般是 8mil 或者 10mil 的过孔，就是一般的焊盘，并包含相应的库路径。
27.布线-常规参数设置
主要是 Setup -> Design Parameter 中 Display 页选项。
28.布线- Add Connect 命令
Bubble 选项中不同选项布线时有不同效果，可选取 Hug only。
29.布线- Slide 命令
布线后对线、孔等进行移动。
30.布线- Copy 命令
31.布线- Change 命令
Edit -> Change，一般用于改变线宽、字体大小、Subclass 层。
32.布线- Delete 命令
33.布线- 走线居中的技巧
Route -> Resize/Respace -> Spread Between Voids 命令是走线处于引脚或过孔中间。
34.布线-蛇形线的处理
35.布线- Sub-Drawing 使用
导入 导出 Sub-Drawing 时必须有一样的原点，实现板与板之间的拷贝。
36.布线-各类 IC 器件 Fanout 处理
BGA 器件直接用 Create Fanout 图表进行直接散孔，选择孔的起始层，选择 Via 类型（8 10mil的过孔），Pin-Via Space 选择 Centered。
37.布线-差分走线方法
38.Bus、Class、Pin-Pair、Net_Group的区别和联系
Bus：16.6版本以前用于归集某类信号的一个集合
Class：仅用于设置线宽、线距的集合
Pin-Pair：等长设置
Net-Group：16.6版本以后用于归集某类信号的一个集合
Match-Group：等长参数设置
39.铜皮命令
40.平面层分割与灌铜处理
1)灌铜：Edit -> Split Plane -> Creat，选择层，创建，可以先创建，后选中铜皮右键赋予网络。
2)平面层分割：平面层分割是通过 Add Line 命令，Options 选择 Anti Etch 和相应层划线，然后在进行灌铜，最后分别赋予网络实现的。
41.Z-Copy 命令的使用
可实现不同 Class 和 Subclass 的转换。
42.动态铜皮和静态铜皮的区别和转换
43.快捷复制打孔的方法
复制命令 + ix\iy命令的组合，在 env 文件中设置 ix iy 的快捷键。例如：
# Unit: mil
set BGA1_27 = 50
set BGA1_0 = 39.37
set BGA0_8 = 31.49
alias Up iy $BGA1_27
alias Down iy -$BGA1_27
alias Left ix $BGA1_27 0
alias Right ix -$BGA1_27 0
alias CUp iy $BGA1_0
alias CDown iy -$BGA1_0
alias CLeft ix $BGA1_0 0
alias CRight ix -$BGA1_0 0
alias SUp iy $BGA0_8
alias SDown iy -$BGA0_8
alias SLeft ix $BGA0_8 0
alias SRight ix -$BGA0_8 0
44.设计状态查验以及相关DRC模型介绍
Display -> Status
45.整版铺地铜的处理
去除死铜：快捷图标
细铜修复：选中需要修改的铜皮，右键 Parameter 属性，
Void control 选项：修改 最小铜皮宽度10mil,小于100mil的系统强制删除，和 gap 间距
Clearances 选项：在优先满足规则管理器中设置的间距规则的前提下，如果嫌设置的小，可在此处设置间距的增加量
Thremal relief connects 选项：优先设置十字连接方式，减少散热，方便焊接，过孔为全连接方式，fixed thermal width 一般为20mil
注：当设置十字连接后，需要将部分引脚改为全连接时，点击 Edit -> Properties，选中引脚，将 Dyn_Thermal_Con_Type 值设置为 FULL_CONNECT，然后应用即可。
铜皮尖角修复：手动挖空铜皮进行修复
手动铺铜
46.阵列过孔的使用
Place -> Via Arrays -> Matrix : 阵列过孔，主要在大块敷铜区域放置阵列过孔
Place -> Via Arrays -> Boundary : 边界放置过孔，主要实现在导线两侧放置过孔。
<3> PCB 导出报告
47.元器件位号重排
Logic -> Auto Rename Refdes -> Rename
48.元器件位号反标
PCB 中重排的位号反标至原理图中
打开原理图，选中工程名称，Tool -> Back Annotate，选择 PCB 以及之前生成的网标，开始反标。
49.PCB 丝印处理
丝印位号字体大小的设置：Setup -> Design Parameters -> Text -> Setup Text Sizes
一般设置1号字体：20 25 100 4 1
2号字体：30 35 100 6 1
50.PCB相关参数标注说明
51.Report 命令
Tools -> Quick Report 操作一样，使用相对方便
Bill of Material 导出BOM表
Summary Drawing Report 综合报告
52. Dangling-Lines 与 Dangling-Vias 的处理
多余的线和过孔要进行删除，Tools -> Quick Report -> Dangling Lines, Vias and Antenna Report
54.单点网络的处理
单点网络指 PCB 中未连接的网络，Tools -> Quick Report -> Net Single Pin and No Pin
同时注意检查是不是原理图中网络标号错误，若是则修改原理图，再导入网标进行修改。
55.整体替换过孔的方法
方法一、切换到 Generaledit 模式，选中一个过孔，右键 Replace Padstack，可以替换一个或全部一样属性的过孔。
方法二、Tool -> Padstack -> Replace.
56.Gerberout - 提取钻孔表格
提取钻孔表格之前，需对转孔进行设置，把相同大小的转孔进行合并，Manufacture -> NC -> Drill Customization，先 Auto Generate symbols 自动生成符号，在设置相同大小的钻孔参数一致，进行Merge合并。
Manufacture -> NC -> Drill Legend 默认配置 生成表格。
56.Gerberout - 钻孔文件输出
钻孔文件输出包含两个：
(1)圆形转孔的文件输出, Manufacture -> NC -> NC Drill，默认勾选第一项(Auto tool select)和第四项即可，不勾选也没关系，不影响转孔输出，点击 NC Parameters，设置 Format 精度为 5 - 5，确定Drill输出即可。ill输出即可。
(2)槽形钻孔的文件输出, Manufacture -> NC -> NC Route，Route 输出即可。
57.Gerberout - MARK 点的添加
mark 点：原件表层贴片时坐标对齐用的光学点，在板子的三个角上分别放置即可。
mark 点为Single layer mode，一般设置TOP = 39.37mil(1mm), Soldermask_TOP = 78.74mil(2mm), Pastemask = 39.37mil(1mm)
58.Gerberout - 光绘参数设置
(1)光绘区域设置：Setup -> Areas -> Photoplot outline，框选需要出光绘的区域
(2)Manufacture -> Artwork, 进行光绘参数设置
Film Control：
Undefined line width：6或10mil都可以，将没有设置线宽的线设置为6mil，一般为封装丝印层的线宽没有设置。
Shape bounding box：100mil
勾选 Vector based pad behavior
其他默认
General Parameters：
设置 Format 为 5 - 5（与圆形转孔一致）
其他默认
59.Gerberout - 光绘层的设置
Manufacture -> Artwork, 进行光绘层设置，包含以下层：
TOP、GND、VCC、BOTTOM 线路层包括
BOARD GEDMETRY/OUTLINE
ETCH/
PIN/
VIA/
SILKTOP、SILKBOT 丝印层包括
BOARD GEDMETRY/OUTLINE
BOARD GEDMETRY/SILKSCREEN_
PACKAGE GEDMETRY/SILKSCREEN_
REF DES/SILKSCREEN_
SOLDTOP、SOLDBOT 阻焊层包括
BOARD GEDMETRY/OUTLINE、BOARD GEDMETRY/SOLDERMASK_
PACKAGE GEDMETRY/SOLDERMASK_
PIN/TOP(BOTTOM)
VIA CLASS/SOLDERMASK_
PASTTOP、PASTBOT 钢网层包括
BOARD GEDMETRY/OUTLINE
PACKAGE GEDMETRY/PASTMASK_
PIN/PASTMASK_
DRILL 钻孔层包括
BOARD GEDMETRY/OUTLINE
BOARD GEDMETRY/DIMENSION
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
60.Gerberout - 光绘输出
进行 Database Check(也可以提前进行，Tool -> Database Check, 并将所有错误清除)。
对必要的光绘层设置Undefined line width = 6\10mil, GND 和 VCC 层设置负片并勾线全连接，输出光绘文件。
61.Gerberout - IPC网标
File -> Export -> IPC356 选择 IPC356A 输出.
检查光绘用，生产不使用。
62.Gerberout - 坐标文件输出
方式1：File -> Export -> Placement，一般设置名称为 place_XY，勾选 Body Center，输出坐标文件。
方式2：Tool -> Quick Report -> Component Report, 在报告中全选拷贝至 Excel 中，将不必要的数据删除即可，保留坐标。
63.Gerberout - 输出装配图
File -> Export -> PDF：只能输出光绘，因此需要在 Manufacture -> Artwork 中新建两个用于输出装配图的光绘层。
ADTOP 顶层包括PIN/TOP、BOARD GEDMETRY/OUTLINE、BOARD GEDMETRY/SILKSCREEN_TOP、PACKAGE GEDMETRY/SILKSCREEN_TOP、REF DES/SILKSCREEN_TOP
ADBOT 顶层包括PIN/BOTTOM、BOARD GEDMETRY/OUTLINE、BOARD GEDMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM、PACKAGE GEDMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM、REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
注：导出装配图时可能会将装配层输出，干扰视图，可将 PCB 中的 Assembly 层删除之后在输出装配 PDF 文件。
64.Gerberout - 光绘文件打包
PCB 文件夹（PCB文件）：
.brd PCB文件
CAM 文件夹（光绘文件，PCB生产加工）：
TOP.art 顶层光绘文件
GND.art GND层光绘文件
VCC.art VCC层光绘文件
BOTTOM.art 底层光绘文件
SILKTOP.art 顶层丝印层光绘文件
SILKBOT.art 底层丝印层光绘文件
SOLDTOP.art 顶层阻焊层光绘文件
SOLDBOT.art 底层阻焊层光绘文件
DRILL.art 钻孔光绘文件
example_20200202.ipc IPC 网标
example_20200202-1-4.drl 圆形转孔文件
example_20200202.rou 槽形转孔文件
ASM 文件夹（装配图 PDF）：
.pdf 装配图 pdf 文件
SMT 文件夹（SMT贴片文件）：
PASTTOP.art 顶层钢网层\助焊层
PASTBOT.art 底层钢网层\助焊层
place_XY.txt 坐标文件
<4> 其他功能
65.盲埋孔的设置
Setup -> B/B Via Definitions -> Define B/B Via。
盲孔：TOP 层（BOTTOM 层）开始，但不穿透至 BOTTOM 层（TOP层），VIA1_2、VIA7_8。
埋孔：在内层打孔，TOP 层和 BOTTOM 层不可见，VIA7_8。
66.AD-PADS-ALLEGRO 软件之间的相互转化
可实现的转换关系：
AD <-> PADS
PADS -> ALLEGRO
ALLEGRO -> AD
67.自动等长的介绍
自动等长命令的布线不美观效果也不好，不建议使用
68.Team Design 的运用
使用该功能必须在打开 Allegro 软件时勾选 Team Design 选项。
Place -> Design Partition -> 右键 Add Shape，框选出需要协作布线的区域
Place -> Workflow Manager 进行导入和导出即可。
五、直插元件的封装焊盘设计详解
1.所需要层面：
Regular Pad ：规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal Relief ：热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
Anti pad ：抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
SOLDERMASK ：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
PASTEMASK ：胶贴或钢网。
FILMMASK ：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
2.BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad 和 Anti Pad 比实际焊盘做大0.5mm
3.END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
4.DEFAULT INTERNAL尺寸如下
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中 TRaXbXc-d 为 Flash 的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
4.Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open 开口: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
六、PCB元件（Symbol）必要的CLASS/SUBCLASS
* 这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
** 对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注
1* Eth Top Pad/PIN(通孔或表贴孔) 必要、有导电性
Shape（贴片IC 下的散热铜箔）
2* Eth Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性
3* Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的 pin 号。
如果 PAD 没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。 必要
4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号。 必要
5 Component Value Silkscreen_Top 元件型号或元件值。 必要
6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。 必要
7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度。 必要
8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定
9 Via Keepout Top 禁止放过孔区 视需要而定
七、正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad 规则焊盘，thermal relief 热风焊盘，anti pad 隔离盘）这三种焊盘
我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话，就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art work 负片中设置去掉花焊盘。
当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global dynamic parameter－Thermal relief connects里进行相应设置。
每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于art work 层中的负片，allegro 将使用 thermal relief 和 anti-pad。而对于正片，allegro只使用 Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
每一层中都有可能指定 Regular Thermal relief及Anti-pad，是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。
八、DXF文件输出
只有顶层和底层可以输出 DXF ，中间层只能输出 PDF文件。
1.顶层 DXF 文件输出：
右侧 Options 中选择关闭 Ref Des 中 Silkscreen_Top 显示，Visibility 中 Views 选择 SLIKTOP，并且只显示 TOP 的 Pin，
File -> Export -> DXF 命名为 TOP.dxf， Layer conversion file 一般会自动匹配，
点击Edit，Select all 全选中，勾选 Use layer names generated ... ，点击 Map
最后输出 Export。
2.底层 DXF的输出配置和顶层类似。
浙公网安备 33010602011771号