PD 受电芯片选型｜HAP140 DFN2×2 8L，硬件电阻免代码实现 5 28V

现在很多便携设备、无线充电器、DIY 模块都需要 Type C PD 高压受电。很多产品没有 MCU，不想写固件，希望只靠外围电阻就完成 PD 握手，拿到 5V/9V/12V/15V/20V/28V 档位电压。
市面上不少 PD Sink 芯片要么需要软件配置，要么封装体积大，PCB 布板压力大。本文分享一款国产 PD 受电控制器 HAP140，DFN2×2 8L 极小封装，支持硬件电阻配置，同时兼容 I2C 软件控制，支持 PD3.2、QC2.0、BC1.2 协议，最高支持 140W 受电功率，适合量产产品以及 DIY 开发。
一、芯片基本概述
HAP140 是一款 USB A + USB C PD Sink（受电）控制器芯片，采用DFN2×2 8L（2mm×2mm）超小封装。 输入电压范围 3V 25V，支持 UFP/Sink 受电角色，内置死电池功能，电池完全亏电状态下插入 Type C 充电器，芯片依然可以正常启动工作。
支持协议清单：

1. Type C：PD3.2 协议、死电池 Dead Battery 功能
2. USB A：BC1.2、QC2.0，兼容市面大量非标准快充适配器
3. 保护：输入过压 OVP、欠压 UVP、芯片过温 OTP、集成内部 VBUS 放电通路，±5KV HBM ESD 防护。

图 1：HAP140 典型应用原理图
二、引脚定义说明

图 2：DFN2×2 8L 引脚框图
表格
引脚序号 引脚名称 功能描述
1 DP USB DP 信号引脚
2 DM USB DM 信号引脚
3 CC1 Type C CC1 检测引脚
4 CC2 Type C CC2 检测引脚
5 SDA I2C 数据信号
6 GND 芯片地
7 VSET/SCL 硬件电压设置 / I2C 时钟 SCL（引脚复用）
8 VIN 功率输入，建议并联 0.1μF 退耦电容
重点：引脚 7 为复用引脚。硬件模式作为 VSET；开启 I2C 时作为 SCL 时钟。
三、两种配置模式：硬件电阻模式 / I2C 软件模式
3.1 硬件电阻配置（免 MCU、零代码，推荐量产、DIY）
不需要单片机，只修改 VSET 引脚对地电阻 RVSET，芯片上电自动向 PD 充电器申请对应电压。
RVSET 对地电阻 申请电压

图 3：电阻电压对照表
工程注意：VIN 引脚务必就近放置 0.1μF 陶瓷退耦电容；DP/DM、CC1/CC2 直接连接 Type C 座子，走线尽量短。
四、保护机制说明（工程设计关注点）

1. 输入过压 OVP：VIN 电压超过 VSET 设定电压的 120%，触发保护，打开内部放电，断开 CC 下拉。
2. 输入欠压 UVP：VIN 低于设定电压 2V 以上，触发保护；低于 UVLO 阈值芯片复位，进入死电池模式。
3. 过温 OTP 保护：芯片结温达到 150℃，自动将申请电压降为 5V；温度回落之后，自动重新握手，恢复原有电压档位。
4. 内部放电通路：拔掉充电器之后释放 VBUS 残余电压，避免后级电路承受残压损坏。
5. ESD 防护：±5KV HBM 人体静电，提升整机可靠性。
   ⚠️重要：HAP140 是Sink 受电芯片，功能是接收快充头输出功率，不能做 Source 对外供电，方案设计不要搞反。
   五、典型应用场景
6. 无线充电器：PD 高压输入无线充，通过 PD 适配器获取高压输入。
7. 可充电便携设备：手持小家电、锂电设备，Type C 接口 PD 受电。
8. DIY 开发模块：PD 诱骗板、高压取电小板，快速拿到 5 28V 电压。
9. 小型工业设备：需要 Type C 高压供电的小功率硬件。
   六、封装信息

图 4：DFN2×2 8L 封装尺寸图
DFN2×2 8L，长宽 2mm×2mm，高度 0.75mm，适合空间紧张的 PCB 布局。
总结
HAP140 最大优势就是硬件电阻零代码配置 + 超小封装，很多没有 MCU 的产品可以省去固件开发，外围元器件少，降低 BOM 成本和开发周期；同时提供 I2C 接口兼顾智能化产品需求。协议覆盖 PD3.2、QC2.0、BC1.2，适配器兼容性好，内置全套保护，非常适合 PD 受电类产品选型参考。
提示：本文基于芯片手册整理，实际项目请以原厂数据手册为准，硬件务必做充分的可靠性测试。

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