pcb板制作过程中遇到的问题

自己做pcb时在和pcb厂商沟通过程中，学到了一点小知识，发现自己做的封装确实有错误，不过没关系，有进步进行。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）： 阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）： 机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask） 用于添加用户自定义信息。 表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸。

 

我在制作过程中，无意中将封装的丝印层图形复制了一个到soldermask层中，制版公司提示我，出现了很大块的不涂绿油层的地方，从而可能导致错误。我用cam350检查了一下，确实是这样，还好公司挺负责任的。仔细研究了一下由LP viewer自动生成的封装，它们根本就不在soldermask上做文章，也就是那个层上什么都没有，当然，焊盘的soldermask还是有的。所以，以后我也不管了，画蛇添足的事儿不再干了。