摘要： 在前几篇里痞子衡介绍的Boot Device都属于主动启动的Primary Boot Device（Serial NOR/NAND, Parallel NOR/NAND， SD/eMMC），试想一下如果遇到这样的情况，你选择启动的某个Primary Boot Device正常工作一段时间后某次开机突然因为某种未知原因无法启动了，此时系统无法正常工作，但如果你希望系统能够有一定的容错/鲁棒能力，即使这种场合下也能够保证基本工作，那应该怎么做？别担心，i.MXRT BootROM提供了一种解决方案，即Recovery Boot机制，BootROM支持Serial EEPROM/NOR作为Recovery Boot Device，你只需要将备份application事先放进Recovery Boot Device即可，任何主动启动的Primary Boot Device启动失败，BootROM会自动启动Recovery Boot Device中的备份application保证系统能正常工作，是不是觉得recovery boot很贴心？今天痞子衡就为大家介绍Recovery Boot 阅读全文

摘要： 关于NOR Flash发展史，我们知道早在1988年Intel便发表了NOR Flash结构，从此改变了由EPROM/EEPROM一统天下的局面。早期的NOR产品主要是Parallel NOR，作为半导体行业领导大厂，为了使NOR产品发展标准化，Intel于1996年制定了CFI 1.0标准（1.0版本属于draft版本，正式版本是1997年发布的1.1），CFI标准的存在是为了让Host能够从NOR Flash device中直接获取制造商ID、设备ID、Flash大小以及各种物理特性，从而使得NOR Flash产品在前后兼容性上表现更好，软件驱动设计也更加标准化。 阅读全文

摘要： 众所周知，最早也最流行的Raw NAND接口标准是ONFI标准，很多知名NAND厂商（Hynix、Intel、Micron、Phison、Sony、ST）都是ONFI标准的制定者，但发展到高速DDR NAND的时候出现了一个与ONFI分庭抗礼的标准Toggle DDR，这个Toggle DDR标准是由Samsung和Toshiba两家共同推出的，这两家NAND的产能占据全球70%，所以Toggle DDR标准不容忽视。眼看着这两大NAND标准要打起来，微电子行业的标准权威JEDEC组织出来打圆场了，JEDEC尝试制定了一套Raw NAND互操作标准，即本文的主角JESD230标准，该标准的目的主要是为了融合ONFI和Toggle两大标准。 阅读全文

摘要： Raw NAND启动文章深入广大网友喜爱，短时间内阅读量飙升，这让痞子衡深入鼓舞，所以趁热打铁继续把从Parallel NOR启动也顺便一起讲了，为什么说是顺便呢？因为Parallel NOR与Raw NAND都是并行接口，属于同一门派，且这两种外存设备在i.MXRT内部是通过同一IP（SEMC）实现底层接口通信的，所以了解了Raw NAND启动，再来看Parallel NOR启动会觉得简单很多。 阅读全文

摘要： 我们知道i.MXRT1xxx支持的外部Boot Device共有6种（Serial NOR&NAND、Parallel NOR&NAND、SD/eMMC、SPI NOR/EEPROM），其中最常用的是Serial NOR&NAND，目前各大社区里讨论最火的也是Serial NOR/NAND启动，有不少大神(硬汉eric2013, jicheng0622)已经写过关于Serial NOR&NAND启动的文章，写得非常好，这让痞子衡非常有压力，因此痞子衡决定第一篇Boot Device写较常用但还没有人写过的Raw(Parallel) NAND启动。 阅读全文

摘要： 说到Raw NAND发展史，其实早期的Raw NAND没有统一标准，各厂商都是自由设计，因此尺寸不统一、存储结构差异大、接口命令不通用等问题导致客户使用起来很难受。为了改变这一现状，2006年几个主流的Raw NAND厂商（Hynix、Intel、Micron、Phison、Sony、ST）联合起来商量制订一个Raw NAND标准，这个标准叫Open NAND Flash Interface，简称ONFI，2006年12月ONFI 1.0标准正式推出，此标准一经推出大受欢迎，此后几乎所有的Raw NAND厂商都按照ONFI标准设计生产Raw NAND，从此Raw NAND世界清静了，不管哪家生产的Raw NAND对嵌入式设计者来说几乎都是一样的，至少在驱动代码层面是一样的，那么各厂商竞争优势在哪呢？主要在三个方面：数据存取速率、ECC能力、ONFI之外的个性化功能。 阅读全文

摘要： i.MXRT1xxx没有内部FLASH，需要外接FLASH存储器以存储image。众所周知，FLASH从结构上分为NOR和NAND，i.MXRT启动同时支持这两种FLASH，NOR FLASH可以实现XIP，NAND FLASH不可以XIP，为了兼容所有FLASH，在设计i.MXRT bootable image格式时必须以非XIP这种情况为基准。既然是非XIP执行，即意味着i.MXRT上电时会将image从外接FLASH拷贝到内部SRAM中去执行，在拷贝时必不可免要知道两个重要的数据：image链接起始地址（决定image被拷贝到SRAM哪个地址）、image总长度（决定要从外部FLASH拷贝多长的image数据进SRAM），实际上除了这两个最基本的数据外还有其他更高级的数据（配置、安全等特性），因此存储在外接FLASH的i.MXRT Bootable image除了含有Application binary数据之外还必须含有额外的信息，这些额外的信息数据与Application binary共同组成i.MXRT Bootable image。 阅读全文

摘要： eFUSE是i.MXRT1xxx里一块特殊的存储区域，用于存放全部芯片配置信息，其中有一部分配置信息和Boot相关。这块特殊存储区域并不在ARM的4G system address空间里，需要用特殊的方式去访问（读/写），如何访问eFUSE是本篇文章的重点。 阅读全文

摘要： Flashloader程序主要是用来将你的Application下载进i.MXRT支持的所有外部非易失性存储器中，为后续从外部存储器启动做准备。BootROM只有启动Application功能，没有下载更新Application功能，而Flashloader最核心的就是下载更新Application功能，所以Flashloader是BootROM的完美补充。 阅读全文

摘要： Serial Downloader模式是一种串行下载模式，在这种模式下，BootROM通过指定的USB或者UART口来接收来自Host（恩智浦提供了上位机工具sdphost.exe或者mfgtool）的Flashloader数据，并将数据存储在SRAM中执行，Flashloader程序可以用来将你的Application下载进i.MXRT1xxx支持的所有外部非易失性存储器中，为后续从外部存储器启动做准备。 阅读全文

摘要： 无论是什么芯片里的BootROM，其最核心的功能无非两个：一、从存放Application的存储器中加载执行；二、通过支持的通信接口接收来自Host的Application数据完成更新，所以Boot配置也主要围绕这两个核心功能。今天痞子衡就来重点聊一聊i.MXRT1xxx Boot方式具体由哪些配置决定的。 阅读全文

摘要： i.MXRT1xxx支持存储类型一共有三种：一是96KB的ROM（即BootROM）、二是总容量512KB的FlexRAM（OCRAM/DTCM/ITCM）、三是分配给外部存储器接口控制器（SEMC/QSPI）的2GB区域。i.MXRT Boot方式主要是借助BootROM从外部存储器加载Application到内部SRAM/外扩RAM/原地XIP启动。 阅读全文

摘要： 大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是 ARM Cortex M指令集 。 指令集 指令长度(bits) 包含指令 CortexM0 CortexM0+ CortexM1 CortexM3 CortexM4 CortexM7 CortexM23 CortexM33 Thum 阅读全文

摘要： 大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是 J Link仿真器版本变迁 。 硬件版本 主控芯片 固件升级工具 V7 ARM7TDMI, 55MHz Atmel AT91SAM7S64 官方AT91 ISP SAM PROG V8 V9 ARM Cortex M3, 120MHz 阅读全文

摘要： 大家都知道i.MX RT105x是i.MX RT系列第一款产品，在提这款产品特性的时候，我们往往说的是i.MXRT1052DVL6B的特性，这也是RT105x系列主推的一款核心芯片，目前一些第三方硬件公司（比如ZLG、野火、正点原子、安富莱）做的RT105x开发板基本上都是基于这款芯片，但其实i.MXRT105x共包含8款芯片，8款芯片之间其实是有差异的，这也涉及到具体芯片选型，今天痞子衡就给大家介绍这些差异。 阅读全文