CST圆极化贴片天线阵列 --- 时域T-solver， 分组激励法 By zone(Grouping)

CST的阵列天线可以使用时域求解器，比如FIT或TLM，同时激励（simultaneous）或分别激励(sequence)均可。但是时域的一大问题就是端口较多的时候，分别激励端口耗时较长，效率不高，所以这里我们可以考虑使用划区法（simulation by zones）。该方法可以提高仿真效率，因为是属于分别激励方法的估算版本（Group Sequential Excitation），优势就是分别激励的优势 --- 可将任何激励或波束的形成都放到后处理。

比如如下的大型天线阵列，我们可假设相同颜色的天线由于位置近似，属于一个group分组，其结果可复制粘贴，这样我们只需要计算9个单元天线作为参考就可以了（9个颜色）。

这期我们用自带的天线阵列案例，演示如何使用时域分组激励法。

跟上期一样的阵列天线案例，这里的Array任务是频域DDM，我们不看，但是可利用。我们可以复制该任务，然后将复制的Full Array任务删除，然后将复制的Array任务重命名：

可将Array任务disable掉，然后点击新复制的Array任务，进入Group View，可将目前是空白的：

选择一些单元，点击Group Elements进行分组：

 

 

 

 

 

 

我们这样分5组之后，用Create Full Array Simulation Project生成三维仿真任务：

 

 

选择时域求解器：

 

 

弹出的对话框选择Group Sequential excitation ，这个就是本期要演示的分组激励法。另外两个方法就是它上面的两个选项。

 

 

进入Array任务下面新生成的三维任务，我们先查看求解器，ExcitationList里面可见是5个端口激励而已：

 

 

由于该案例是给频域DDM设置的，初始带宽很窄，不适合时域仿真，我们可以改成宽带：

 

查看对应的激励信号：

 

这里还有个小技巧，既然我们只仿真5个参考天线单元，我们可以将全部单元的本地加密的网格去掉，然后只加密参考单元的网格，这样仿真效率比较高。

仿真结束后，可见3.6GHz的远场：

将Phi=90的切面和我们上期DDM的结果放在一起对比：

 S参数放在一起对比：

最后介绍其他的时域分组法仿真阵列天线的案例，这里主要问题就是怎么分组合适，分的越细，仿真端口越多，时间越长，副瓣的精确度越高：

 

 

 

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