2019 年 9月 23 日随笔档案 - guanglun

2019年9月23日

摘要： PasteMask_Top 助焊层【与焊盘大小对应，对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top 阻焊层【负片，实际是不盖绿油漏出铜皮的部分，通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）】阻焊层就是 solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊阅读全文

posted @ 2019-09-23 17:53 guanglun 阅读(525) 评论(0) 推荐(0)

cadence Allegro 封装制作笔记

摘要：记录cadence allegro封装制作需要的元素 Pins 【焊盘】 Package Geometry / Place_Bound_Top(Place_Bound_Bottom) 【器件实际占用空间】 Package Geometry / Assembly_Top(Assembly_Bottom 阅读全文

posted @ 2019-09-23 16:43 guanglun 阅读(370) 评论(0) 推荐(0)

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