PCB拼板设计：V-CUT与邮票孔技术详解

在印刷电路板（PCB）制造中，为了提高生产效率、降低生产成本并优化材料利用，PCB拼板技术应运而生，下面将简要介绍三种常见的PCB拼板方式，希望对小伙伴们有所帮助。

一般来说，PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。

1、V-cut

定义：V-cut是一种通过在两块PCB板之间切割成V形槽的拼板方式，使得成品在后续工序中能够轻松掰断分离；

特点：适用于直线连接的PCB板，设计简单，易于操作，槽的深度和宽度需精确控制，以此确保既易于分离也能不影响板子的强度；

应用：广泛应用于规则形状PCB板的批量生产中，有效提高了生产效率。
线宽：0.25mm ± 0.05mm
深度：PCB厚度 × 80%-90%（1.6mm板：1.28-1.44mm）
位置：中心线需精确定位（±0.1mm）
间距：单板和拼板间距保持一致
0.25mm宽线，85%深度，适合小板快速折断。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般0.4mm就可以，对于要求不高的也可以板V割处V割线重合。
V-CUT优缺点
优点：

✅ 分离操作简单（手工可直接折断）
✅ 无额外耗材成本
✅ 分离面光滑、美观
✅ 适合小批量生产
缺点：

❌ 对操作人员有一定风险
❌ 可能产生毛刺
❌ 大厚度板不适用
❌ 需要精准的切割工艺

2、邮票孔拼板

定义：在单板之间的拼接处设计一系列小孔（直径1.5-3mm）
分离方式：用手或剪刀剪断小孔处连接
网格排列：形似邮票上的打孔，故名"邮票孔"
孔径范围：2.0-3.0mm（最常见2.5mm）
孔距：邻近孔心距3-5mm
排列形式：矩形网格或其他图案
所需孔数：取决于板厚和强度需求

特点：适应性强，适用于异形PCB板活需要保持较高精度的应用场景，掰断后边缘整齐，类似邮票边缘；

应用：在原型、椭圆形或其他非标准形状PCB板的拼板中广泛应用，确保了生产灵活性和成品质量。
2-3mm孔径，3-5mm孔距，适合大批量中心处理。

邮票孔为什么不用单排孔？
邮票孔‌并非不用单排‌，而是根据位置和功能需求选择单排或双排。在板间核心连接处不使用单排，主要是为了‌保证机械强度‌和‌防止生产变形‌。‌‌
为什么核心连接区不用单排？
‌连接强度不足‌：单排邮票孔的抗拉和抗剪切能力较弱。在SMT贴片、回流焊及传送过程中，拼板会受到震动和热应力，单排结构容易导致连接筋（Tab）提前断裂或单板松动偏移。
‌应力分布不均‌：双排对称布局能更均匀地分散分板时的应力，避免单侧受力导致板边崩裂或元器件焊盘受损。
‌适配自动化生产‌：批量生产中，双排结构稳定性更高，能确保拼板在过炉时保持平整，减少因板子抖动造成的贴片不良。‌‌
什么时候可以使用单排？
‌工艺边位置‌：若邮票孔位于面板最外侧的工艺边（拼板后直接废弃的边缘），仅需起到临时固定作用，无需承受后续分板的主要应力，此时使用单排即可，且能降低成本。
‌薄板或空间受限‌：当PCB板厚较薄（如<0.8mm）或连接区域空间狭窄无法布置双排时，可酌情采用单排，但需适当增加孔密度以补偿强度。‌‌
‌总结‌：单排并非禁用，而是‌强度妥协方案‌。核心连接处必须用双排以确保良率，边缘非承重处可用单排以优化成本。设计时需遵循“承重双排、边缘单排”的原则。

设计邮票孔
通常邮票孔拼版设计要点如下所示：同一排相邻两个过孔的间距（中心距离）为1mm，两排过孔之间的距离为2mm；邮票孔：8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm；邮票孔伸到板内1/3位置；加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。
使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。
使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。
设计工艺边
PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。
最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。MARK点和定位孔设计要求如下：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）；以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好；如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该放置Mark点；Mark点的形状是直径为1MM的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM（圆心距板边至少4MM）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM；为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。