SOC基础介绍
一、什么是Soc
SoC的全称是System on a Chip,中文通常翻译为“片上系统”或“系统级芯片”。简单来说,它是一颗高度集成的芯片,其设计目标是在单一芯片上,塞进一个完整电子系统所需的所有或大部分核心部件。
可以把它想象成一座功能齐全的“微型城市”:
-
CPU(中央处理器)
- 是城市的“大脑”,负责总体决策和逻辑运算。
- 可能包括多个核心,以及用于提升性能的乱序执行、预测执行等技术
-
GPU(图形处理器)
- 是城市的“美术馆”,专精于处理图像和视频。
-
DSP(数字信号处理器)
- 优化处理数字信号的处理器,如音频和视频信号。
-
内存控制器
- 管理对内存(如LPDDR)的读写访问,确保数据在芯片内部高效流转
- 包括各种类型的内存,如随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),以及闪存等。
- 可能包含内存管理单元(MMU)用于虚拟内存管理。
-
基带调制解调器
- 负责手机的移动网络连接(如5G/4G信号)
-
电源管理单元
- 动态管理芯片各部分的供电和功耗,对设备续航至关重要
-
输入输出接口
- 包括无线通信接口,如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,就像是城市的“道路系统和公共设施”,确保数据流通。
- 负责与外部设备通信的接口,如USB、PCIe、SATA、HDMI等。
-
外围接口
- 如时钟、电源管理、传感器接口等。
-
总线架构
- 芯片内部连接各个组件的数据通道,如AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)。
-
安全子系统
- 包括加密引擎、安全启动、可信执行环境(TEE)等。
-
ISP(图像信号处理器) 专门处理来自摄像头的原始数据,优化照片和视频的画质,实现自动对焦、HDR等功能
-
NPU(神经网络处理器)专门为AI运算(如人脸识别、语音助手)设计的单元,处理机器学习任务效率极高
二、SoC 发展历程

timeline
title SoC 发展历程
section 概念萌芽
1974 : 首个SoC概念产品<br>出现在Microma手表
section 技术起步
20世纪90年代中期 : 正式设计技术开端<br>手机革命推动集成需求
section 爆发增长
1999-2000年 : 市场增长率超60%
section 智能互联
2010年代至今 : 成为智能手机核心<br>物联网与AI技术<br>推动专用SoC发展
2025年 : 全球联网设备<br>预计达519亿
三、主要Soc 厂商
当前主流的SoC(系统级芯片)已经广泛应用于手机、AIoT、汽车电子等多个领域。下面这个表格汇总了各领域的主要厂商和代表产品
| 应用领域 | 主要厂商/平台 | 代表产品系列/型号 | 核心特点与市场定位 |
|---|---|---|---|
| 智能手机 |
高通 | 骁龙8系列(如骁龙8至尊版) | 安卓旗舰标杆,综合性能强劲,尤其在GPU图形处理和AI算力方面领先。 |
| 联发科 | 天玑系列(如天玑9400/9500) | 主打高能效比和性价比,"全大核"架构设计在性能和功耗平衡上表现出色。 | |
| 苹果 | A系列(如A18 Pro) | 采用自研架构,与iOS系统深度集成,单核性能强劲,用户体验流畅。 | |
| 华为海思 | 麒麟系列(如麒麟9010/9030) | 实现CPU、GPU、NPU等全自研,依托鸿蒙系统实现软硬件协同优化。 | |
| 小米 | 玄戒O1 | 小米自研的3nm工艺SoC,性能进入旗舰梯队,标志着其重启芯片自研之路。 | |
| 三星 | Exynos系列(如Exynos 2400) | 集成AMD GPU,部分型号已采用更先进的2nm工艺。 | |
| 紫光展锐 | 虎贲系列(如T760) | 聚焦高性价比和中低端市场,在新兴市场拥有可观份额。 | |
| AIoT/边缘计算 |
瑞芯微 | RK35系列(如RK3588) | 在边缘AI计算、智能安防、汽车电子等领域布局全面,被誉为"全能型选手"。 |
| 晶晨股份 | S系列(如S905X5) | 智能家庭终端(如机顶盒、智能电视)芯片的龙头企业,全球市场份额领先。 | |
| 乐鑫科技 | ESP32系列 | 全球Wi-Fi MCU芯片龙头,以开源生态著称,极大降低智能家居设备的开发门槛。 | |
| 全志科技 | T系列(如车规级T527) | 在车规级SoC和视觉AI处理方面有深厚积累,是国内车规级SOC市场的重要参与者。 | |
| 恒玄科技 | BES系列(如BES2700) | 音频SoC领域领先,产品广泛用于TWS耳机、智能音箱等,是音频AI领域的龙头。 | |
| 中科蓝讯 | BT系列(如BT895x) | 以高性价比著称,在蓝牙音频芯片市场占有率很高,并积极集成端侧AI功能。 | |
| 专用领域 |
寒武纪 | 思元系列(如思元590) | 国产AI芯片全栈技术龙头,专注于云端和边缘AI加速,支持大模型训练。 |
| 其他厂商 | 富瀚微(视觉处理)、星宸科技(AI视觉)等 | 在安防监控、视频编解码等特定细分领域有深入布局。 |
1 📝 如何理解SoC的“主流”指标
判断一款SoC是否“主流”,通常看几个方面:
- 工艺制程:目前旗舰SoC普遍采用3nm工艺(如台积电N3E),并向2nm迈进。更先进的制程意味着在相同面积下能集成更多晶体管,带来更强性能和更低功耗。
- CPU架构:ARM架构占据移动市场主导地位。苹果、高通等厂商会基于ARM指令集进行自研架构优化,以求更高性能;而更多厂商采用ARM的公版架构,在保证性能的同时兼顾成本和开发效率。
- 集成度与专用单元:现代SoC不仅是CPU和GPU的简单组合,还集成了NPU(神经网络处理器) 、ISP(图像信号处理器) 和先进的5G基带等。强大的NPU对端侧AI应用至关重要。
2 🔮 主要发展趋势
- 端侧AI全面普及:支持设备端直接运行AI应用,响应更快、隐私性更好。
- 竞争格局动态变化:手机SoC市场,联发科、高通、苹果占据份额前列。国产SoC厂商在AIoT、汽车电子等细分领域凭借本土化服务和性价比优势快速成长。

浙公网安备 33010602011771号