无内存（RAM）情况下也能更新BIOS了

• 现代主板的BIOS芯片（通常为Flash ROM）内置了独立的刷新程序，该程序存储在BIOS芯片的保留区域（如Boot Block）。即使没有CPU、内存或操作系统，主板仍能通过专用按钮或接口触发此程序‌。
• 刷新过程完全由主板上的微控制器（MCU）或BIOS芯片自身控制，无需依赖内存或CPU参与‌。
• 用户需将包含BIOS文件的FAT32格式U盘插入主板指定接口（如专用USB接口），并通过物理按钮触发更新流程‌。
• 主板会直接读取U盘中的BIOS文件，并通过固件程序将新BIOS写入芯片‌。

AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了，官方直接支持无内存情况下更新BIOS，当然主板是否会提供还得看板厂。

IOD是“I/O Die”的缩写，中文可称为“输入输出核心”或“I/O芯片”‌。在AMD采用Chiplet（小芯片）设计的处理器中，IOD是一个独立的模块，主要负责处理器的输入输出功能，包括与内存、PCIe设备、USB接口、SATA接口等外部设备的通信‌。

在芯片行业中，‌Die‌（常称为裸片或裸晶）是指从晶圆（Wafer）上切割下来的、未封装的独立功能单元，包含完整的集成电路‌。其名称主要源于半导体制造工艺中的切割步骤（英文称为‌dicing‌）‌，形象地比喻为从“大披萨”上切下的“小方块”‌。

芯片行业中的“taping”或“tapeout”这一术语源于早期使用磁带机磁带复制设计数据的历史‌。具体来说：Tapeout一词源自早期集成电路设计完成后，需将设计数据存储在磁带上（tape），并物理交付给晶圆厂进行生产‌。尽管如今数据已通过电子文件传输，但该术语仍被沿用‌。

图片来自〔这里〕，有好多单线程测试的结果。 

AVX-512 是 Intel 引入的指令集，但近年来 AMD 在其处理器架构（如 Zen 4、Zen 5 和未来的 Zen 6）中提供了对 AVX-512 的完整支持‌。

相比之下，Intel 在其 12 代及以后的混合架构（P-Core 和 E-Core）中，由于能效核（E-Core）不支持 AVX-512，导致其支持不完整‌。

AMD 不仅支持 AVX-512，还在其指令集扩展上进行了优化，例如在 Zen 6 架构中计划支持 AVX-512_FP16，这是 x86 桌面平台首次原生支持 FP16 数据格式。

温度方面，最低的也是锐龙7 9700X，烤机时温度没超过80℃，其次是酷睿Ultra 7 265K，大概在84℃附近，而默认的酷睿i7-14700K其实也不算很热，烤机时在85℃左右，但它在解锁功耗后温度飙升至97℃，而锐龙9 7900X则是直接过热了，因为AMD处理器的温度上限是95℃，所以它开不开PBO都没啥差别。

待机功耗最低的是酷睿i7-14700K，只有30℃，其次是酷睿Ultra 7 265K的34℃，而AMD两颗处理器待机功耗都超过了40℃。