芯片行业入门

一、芯片产品分类

1. 集成电路（约占80%）

   • 逻辑芯片：主要包括处理器芯片，如CPU、GPU。
   • 存储器
     • DRAM：运行内存，需要电源供电才能保持数据。
     • NAND：数据内存，即使断电数据也不会丢失。

2. 其他器件

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二、产业链环节

1. 上游（支撑行业）

• 半导体材料
  • 硅片
  • 光刻胶
• 集成电路设备
  • 制造设备：如光刻机（国产化率低，荷兰阿斯麦公司是主要供应商）
  • 封测设备
• 芯片设计软件
  • EDA（电子设计自动化，实现芯片设计模块化，国产化率低）
  • IP核（可重复使用的芯片设计模块）

2. 中游（生产阶段）

生产模式

• 整合模式（IDM，全包模式）
  由企业自行完成设计、制造、封测等环节，典型公司有三星、Intel、德州仪器。属于重资产模式，资本回报率低。

• 分工模式
  各环节由不同企业承担，属于轻资产模式，具体分为：

  • Fabless（无厂设计）：如高通、英伟达、博通
  • Foundry（代工制造）：如台积电、中芯国际
  • OSAT（封测）：如长电科技，技术水平已和国外持平

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三、AI芯片细分

• GPU
  原用于图像处理，因算力强且能耗低而成为主流AI芯片
• FPGA
  可模块化、可再编程，灵活性高，适合特定需求
• ASIC
  专用定制芯片，算力性能更优，但灵活性较差