摘要：1、引脚封装塑封J引线芯片封装 (PLCC)，薄四角扁平封装 (TQFP)，塑封四角扁平封装 (PQFP)，高效四角扁平封装 (RQFP) ，LQFP 也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方 阅读全文

摘要：1、对引脚画线从外向里可以减少一步结束画线。2、一般每个电源入口要添加0.1uF的电容 阅读全文