AD绘制4层板步骤

1.绘制原理图，准备好PCB封装，导入PCB。

2.关闭DRC Online，只留Electrical下的几个。

3.将丝印设置为10mil高度、2mil宽度，快捷键AP将丝印放置到器件中间（为了方便观察，丝印最后再修改）。

4.设置网络设置格点数Snap Grid为1mil，Electrical Grid为5mil。

5.用Keep out层绘制外框，线宽5mil，定义原点和板框。

6.快捷键DK打开层管理器，添加2层Plane（即负片层，也叫内电层），从上到下依次命名为TOP、GND02、PWR03、BOT，设置GND02网络属性为GND、PWR03网络属性为某一电源（3V3），设置GND02的Pullback为20mmil、PWR03的Pullback为60mil。

7.模块化布局和交互式布局：先将位置固定器件摆放好，如USB、RJ45、排针等；然后按照先大后小的原则进行布局，在原理图中打开Tools->Cross Select Mode，右键单击xxx.PcbDoc，点击Split Vertical，将原理图界面和PCB界面分成两半进行交互式布局和模块化布局，在原理图中框选某一模块，然后在PCB界面中点击Alignment Tools中的Arrange Components Inside Area，选择一个外框，选择的器件就被放置在外框内部，可以为这个按钮设置一个快捷键以提高布局速度。

8.