振动筛选：为什么不找到产品共振频率后进行正弦振动？

前言：正弦扫频（Sine Sweep）的“狙击枪幻觉”

振动试验寻找产品弱点时，常用正弦扫频：从低频到高频（10Hz慢慢升到2000Hz）逐渐扫描。当扫到某一频率（恰好是产品一阶共振频率），主板中心呈现出更大的响应，产品被破坏。
但对于量产线上，用正弦波去抓缺陷，存在三个致命的物理盲区：

一、共振频率“漂移”
在量产中，由于材料、工艺偏差（如螺丝拧得不紧、贴片的元器件重量公差，产品的真实共振频率都是在一定范围内随机漂移的。
如果根据实验室的扫频结果，把振动频率固定在所谓的“共振”频率，对于相当一部分产品来说，这个频率无法引发共振。

二、复杂产品的sub-system/component 共振频率不一样

一个复杂产品（手机、电脑、服务器）有成千上万个零件。主板的共振频率可能是150Hz，但摄像头马达的共振频率可能是1200Hz，排线（FPC）的共振频率可能是450Hz。
如果用正弦扫频，当频率扫过这些特定频点时，停留的时间极其短暂。这么短的振动应力，根本不足以让这些零件积累足够的疲劳损伤，缺陷被放掉。

三、“单一波形”无法激发高阶模态

纯正弦波是一个极其“干净”的单一频率波形。它只能激发出产品的一种弯曲姿势（比如中心上下翘）。但在复杂的机械干涉（比如排线和外壳的互相摩擦、屏蔽罩和电池的微小间隙碰撞）中，这些最致命的潜在缺陷，必须依靠“同时在多个方向、多个频率上极其混乱地扭动”才能被逼出来！
上述三个劣势随机振动都可以很好的进行规避，所以一般的振动筛选都会用随机振动。