CH584 CH586触摸按键PCB Layout设计的重要注意事项

触摸按键PCB Layout设计的重要注意事项

版本：1A

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1. 总体布局

Ÿ 触摸IC尽量放在所有按键的几何中心位置，缩短走线长度；

Ÿ 触摸IC的VCC和GND建议单独星形接到电源输入滤波点（不要和其他电路共用电源地回路）。

 

图1. 芯片与pad布局示意

1. 感应盘（Touch Pad / Electrode）设计

项目	推荐做法说明	常见错误
形状	圆形 > 正方形 > 长方形	避免细长、不规则形状（电场分布不均）
尺寸	直径/边长 8～15mm	太小灵敏度低，太大易误触
相邻按键间距	≥ 3mm（推荐5～8mm以上）	<3mm须加接地屏蔽铜，否则互容串扰严重
盘边到GND铜距离	≥ 0.8～1.2mm（越远越好）	太近寄生电容大，灵敏度下降
走线到盘的连接	细线单点引入（推荐5～10mil宽）	避免大面积连接增加寄生

 

图2. 触摸Pad形状建议

1. 走线（Routing）关键规则

Ÿ 走线宽度： 5～10mil，越细越好（减小寄生）；

Ÿ 走线长度：尽量<200mm，最好<150mm，极限<300mm；

Ÿ 走线间距：对带主动屏蔽的芯片(585、595等)，走线间距无强制要求，可以互相靠近走线。

不带主动屏蔽的芯片触摸走线间距需≥ 0.5～1mm，以降低相互之间的串扰；

Ÿ 走线与GND ≥ 0.5～1mm；

Ÿ 走线角度：≥90°圆弧过渡（禁止锐角、直角）；

Ÿ 尽量少用过孔跳层（每多一个过孔寄生增加明显）；

Ÿ 走线尽量短、直、少拐弯，避免平行长距离走线（易互容耦合）。

1. 地平面（Ground Plane）处理

Ÿ 感应盘所在面铺地需要与盘边缘保持0.8～1.2mm间隙；

Ÿ 感应盘背面铺地需要保证感应盘投影区域净空；

Ÿ 走线区域两侧及背面尽量满铺地并多打过孔连接；

Ÿ 走线路径下方地平面应当铺以45°的斜网格来保证地平面的连续，提高抗干扰能力，

网格线宽尽量细（6～10mil），网格间距大一点（40～80mil）。

 

 

图3.触摸走线背面铺地示意

1. 匹配元件放置（以CH584M为例）

Ÿ 串联电阻（通常510Ω～1kΩ）：尽量靠近IC引脚；

Ÿ 采样电容（Cx）：尽量靠近IC引脚，走线短。

 

图4.匹配元件摆放示意