随笔分类 -  焊接和PCB制作

摘要:原文:http://blog.csdn.net/yueniaoshi/article/details/7830849通过全局修改(Global edit)来进行(本文以电容封装为例),封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改,本文使用全局修改具体方法:选中元件右... 阅读全文
posted @ 2015-11-29 20:53 DChipNau 阅读(1693) 评论(0) 推荐(0)
摘要:王工小板中对于stm32f411芯片的复位电路如下: 实际上这个电路是错误的,经过实测,stm32f411芯片运行时复位引脚为高电平,而在这个电路图里,实际上是把stm32f411芯片运行时复位引脚的电平看为了低电平,按照这个电路,按下按键,会引起电平跳转到高电平从而触发复位,然而实际上并不是... 阅读全文
posted @ 2015-11-24 23:28 DChipNau 阅读(617) 评论(0) 推荐(0)
摘要:焊接qfp封装芯片的时候,由于两个引脚间距过小,常常会在引脚上留有焊锡,这个时候就需要吸锡带,但是一般情况下我们手边的设备并不齐全,所以我们可以利用手边的工具自制。 工具:烙铁,松香,铜丝。 把杜邦线去皮,取出铜丝,拧成麻花状,不要拧的太紧,然后用烙铁按着铜丝在松香里上松香。取出,一条吸锡... 阅读全文
posted @ 2015-11-22 17:28 DChipNau 阅读(1833) 评论(0) 推荐(0)