• 博客园logo
  • 会员
  • 周边
  • 新闻
  • 博问
  • 闪存
  • 赞助商
  • YouClaw
    • 搜索
      所有博客
    • 搜索
      当前博客
  • 写随笔 我的博客 短消息 简洁模式
    用户头像
    我的博客 我的园子 账号设置 会员中心 简洁模式 ... 退出登录
    注册 登录

呆头鹅丶鹅

  • 博客园
  • 联系
  • 订阅
  • 管理

公告

2026年5月22日

记录第一次焊完整的带芯片板子 STM32F103ZET6

摘要: 一句话:焊接困难,焊完问题很多。 在焊接完成后插上发现电源指示灯没亮 随即用万用表电压档测量电源电路,然后发现就是typec入口处 上面有电 下面焊盘没电 就发现了第一个虚焊,解决完后插上STLINK 又发现识别不到。再一次通过确认电路走线、测量蜂鸣器档,看是否接通,最后发现是虚焊,又一次补了就识别 阅读全文

posted @ 2026-05-22 22:58 呆头鹅丶鹅 阅读(5) 评论(0) 推荐(0)

2026年5月11日

工程架构学习记

摘要: 1、软件框架参考: 对于上图框架设计,Drvp 硬件驱动层 直接与硬件打交道,最底层,与芯片相关;Drv 驱动适配层 ,对硬件驱动层的进一步包装 就是包装Drvp层。bsp层,统一由framework.h负责管理,并传递操作方式,包含结构可以如下所示: 2、什么是 framework: 在嵌入式软件 阅读全文

posted @ 2026-05-11 15:04 呆头鹅丶鹅 阅读(3) 评论(0) 推荐(0)

2026年5月9日

记第一次画完整的板子(未测试版)

摘要: 必需:电源电路、电源降压/升压、晶振电路、复位电路、BOOT、串口、烧录电路。 所学知识点: 1、BOOT0 BOOT1作用: 2、VREF+ 与VREF- VDDA与VSSA问题: 阅读全文

posted @ 2026-05-09 21:05 呆头鹅丶鹅 阅读(6) 评论(0) 推荐(0)

 
博客园  ©  2004-2026
浙公网安备 33010602011771号 浙ICP备2021040463号-3