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摘要： HID、SCSI、CCID设备的通信 搭个简单电路验证USB主机是如何检测USB设备的插入和拨出动作的 用USB Monitor监视USB枚举（配置、识别）过程（USB枚举过程分析 USB命令请求及描述符详解（速查手册） USB四种传输模式特点 自定义USB HID设备—固件程序开发 阅读全文

摘要： 这里主要讲MCU周围的通用型电路 外部晶振 复位电路 MCU的对应PCB附近的VCC电容滤波 GPIO上拉下拉，GPIO输出能力/带负载能力 带AD采样功能的GPIO引脚，对应的电路 一、外部晶振 1，按频率分类 给MCU提供一个更精准的参考时钟，用于给MCU内部做倍频。一般是使用12MHZ晶振。 阅读全文

摘要： 本文关键词：开关电源，DC-DC，LDO，防反接，升压电路。 一、根据压降大小及负载大小，主方案选型 1、从220V到21V、12V或者5V 可以买铁壳开关电源，也可以买电源适配器。 电源适配器好看一点，方便。 2、36V、12V降到5V、3.3V，这种高压降的，一般使用开关稳压器类型的DC-DC 阅读全文

摘要： 1、PCB文件中，多元件以某元件为基准来对齐 可以按shift然后鼠标选中多元件，然后右键align选择对齐的方向 2、PCB小选项卡 PCB小选项卡左上切换号mask模式，然后下方点击想要的net，即可高亮net相关的焊盘及走线，专注于某net的走线，以及批量修改这个net的所有走线的线宽 3、P 阅读全文

摘要： 规则从时间维度来分类，分为布局期间的规则设置和布线期间的规则设置 1 布局期间的规则设置 注意以下2个方面就好了 设置禁止区，也就是设置好物理和电气边界，然后define board，这样，元件只能在这个黑区域中摆放布局 然后为了让拖动元件的时候，比较好对齐，可以设置栅格数值大一点，摆放IC时，设置 阅读全文

摘要： 沉金工艺和喷锡工艺 沉金工艺：焊盘表面，氧化还原反应镀一层金，颜色好看，牢固，使用寿命长 喷锡工艺：热风整平技术，焊盘表面喷锡，对于表贴的平整性不如其他的好 此外焊盘处理工艺还有OSP、镀金. 阅读全文

摘要： 1、signal tap 时序分析 这个时序分析是需要通过JTAG连接FPGA开发板来做的 通过Tools - Signal tap logic analyzer 阅读全文

摘要： 联合仿真和手动仿真 联合仿真：意思是quartuesii和modelsim联合仿真，quartuesii生成testbench文件，并在后仿真时能自动生成延时，不需要手写延时文件。 手动仿真：单独使用modelsim进行仿真，另需要手写延时文件 下面是手动仿真的门级仿真的记录： 1、project结 阅读全文

摘要： 要怎么样才能编译这两个库呢 阅读全文

摘要： 从宏观上--布线 在自动布线之前，预先用交互式对要求比较高的线进行布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，避免产生反射干扰。在必要时，可加地线进行隔离，且两相邻层的布线要互相垂直，因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局，可预先设定布线规则，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目 阅读全文