硬件专业名词解释

• SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M
  
• Microstrip 微带线
  
• 容值 电压 精度 介质材料 (C0G, NPO 材质好的) 温度特性
  
• PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备互连标准
  
• PCI_E(Express)引脚更少 速度更高
  
• PCI 133M/S
  
• PCIE 1X 250M/S
  
• 差分线：抗干扰能力强，传的远，电压做的低
  
• HDMI 分为 A B C DType
  
• STAT: I 1.5Gb/S II 3Gb/S III 6bG/S
  
• PCIE: 2.0 16Gb/s 3.0: 32Gb/s
  
• DCDC： 开关电源： 电流大 压差大 抗干扰强 效率高
  
• 开关电源的续流二极管可以用MOS管做
  
• USB3.0 3对差分 1对用于2.0 两对用于3.0
  
• SOP8 小型封装
  
• MIPI-DSI 显示接口（每通道4线）
  
• WIFI 和CPU 之间可以通过 串口 或USB 通信
  
• mimc 多媒体内存卡
  
• TFCard 闪存卡
  
• micoCard 小SD卡
  
• SPDIF 光电传输/同轴电缆 数字音频接口
  
• MIPI 移动产业联盟
  
• HDMI: 高清数字多媒体接口 高达十几个G
  
• IIC: 握手 通信 控制指令
  
• HDMI 转 MIPI
  
• MAC 媒介访问控制
  
• MDC 媒介时钟
  
• MDIO 媒介数据IO
  
• eFAUSE 电子保险丝
  
• DNP 不要焊
  
• PMIC:RK808 电源管理芯片
  
• LTE -- 4G
  
• DDR3 1600M 1.6G
  
• RGMII 12个口子 千兆网
  
• SPDIF
  
• TOSLINK 光纤跳线
  
• RC滤波:
  
• 当设备要求 噪声很小 是宽电压供电 小电流 抗干扰能力强 可以用RC滤波
  
• 闭环放大 有反馈
  
• 开环放大 无反馈
  
• IR_INT 红外
  
• EMCP 嵌入多层封装技术
  
  • eMMC是其中的一种
    
• TBD 待定
  
• eDP 1.3 显示接口（4 线，10.8Gbps）
  
• DMA(Direct Memory Access，直接存储器访问)
  
• SARADC 逐次逼近法 AD采样
  
• PCIE 外围通信接口 E 快速
  
• GNSS:全球导航定位系统(GPS 北斗 伽利略，格勒纳斯)
  
• MCASP: 遵循 IIS
  
• Camera 摄像头模块
  
• G-Sensor 重力传感器
  
• MIPI ? 把并口改成差分（提高速度，减小体积，线数，提高抗干扰能力）
  
• EMMC:嵌入的MMC
  
• Compasses电子罗盘 指南针
  
• Gyroscope 三轴加速度陀螺仪
  
• RF 射频
  
• 芯片有 多个引脚是因为电流大，一个引脚不够
  
• AHB: 高级的高速总线
  
• QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一
  
• QFP: 方型扁平式 封装技术（Plastic Quad Flat Package）
  
• TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。 薄
  
• 导线 焊盘 在高频下都是等效电感
  
• OSC 震荡
  
• BGA 球形栅格阵列
  
• FPGA 现场可编程门阵列
  
• MCASP 德州仪器 TI 的一种接口，称为复通道音频接入接口
  
• FAE 技术支持工程师
  
• MCU 微控制器 单片机
  
• MPU 微处理单元 声音 图像大数据
  
• FPC 柔性电路板
  
• PWM --- 脉冲（P）宽度（W）调制（控制）（M）-----脉冲宽度调制 --- 脉宽调制 -- 改变占空比从而改变平均电压的大小
  
• PFM --- 脉冲频率调制
  
• tr
  
  • 最高电压的10% -- 90%所用的时间叫 上升沿
    
  • 最高电压的90% -- 10% 所用的时间叫 下降沿
    
• 占空比--- 占 - 高电平 空-全部（一个周期）
  
• PM -- 电源管理
  
• IC -- 芯片
  
• PMIC -- 电源管理芯片
  
• 3C认证 --- 中国国家标准强制认证
  
• AC 交流
  
• DC 直流
  
• PCB印制电路板
  
• N -- 零线 中性线（黑 或 蓝色）
  
• L -- 火线 （红 黄 绿） 相线
  
• OTG 既可以当主机 又可以当从机
  
• EMAC 网卡控制器
  
• T 发
  
• R 收
  
• TVS单相静电管 响应快ps 皮秒级 作用是静电防护
  
• ESR等效电阻
  
• ESL 等效电感
  
• NTC：负温度系数电阻
  
• PTC 正温度系数电阻 保险丝 金属粒和树脂混合在一起制作，热胀冷缩原理改变电阻值
  
• NTC 负温度系数电阻
  
• VR：压敏电阻--防雷击 防浪涌
  
• PTC 自恢复保险丝
  
• 原边反馈：和初级在同一边
  
• 反激式：利用反向的电压和电流
  
• 隔离：变压器隔离
  
• SOP Small Out-Line Package小外形封装
  
• PP--半固化片
  
• Core 芯板（做好了的板子）
  
• FR-4, FR-5 玻璃纤维板
  
• FPC 柔性电路板
  
• 阻焊油墨 solder mask
  
• 聚四氟乙烯 PTFE 5G电路板材料
  
• SolderMask Top顶层阻焊层：喷绝缘漆
  
• PasteMask Bottom 贴片底层 钢网层 助焊层
  
• PasteMask Top 贴片顶层 钢网层 助焊层
  
• DrillDrawing 钻孔的图形层
  
• Layer_25负片 所见
  
• 正片 所见即所得
  
• 黑：铜皮 白：绝缘
  
• Silk 顶层丝印层
  
• Asse 装配层
  
• SolderMask Top顶层阻焊层
  
• 一次电路：直接和交流电网电连接的电路
  
  • 如：灯泡
    
• 二次电路：不与一次电路直接连接，通过变压器，光耦等方式隔离开
  
• 一类设备
  
  • 采用基本绝缘， 冲击钻
    
• 二类设备
  
  • 双重绝缘或加强绝缘 吹风机
    
• 三类设备
  
  • 电动牙刷 剃须刀等低压供电
    
• F:功能绝缘
  
• B:基本绝缘
  
• S:加强绝缘
  
• R:附加绝缘
  
• ELV 特低压
  
• SELV 安全特低压
  
• CTI 耐漏电指数
  
• 微孔：直径d < 150um (6 mil)
  
• HDI 高密度互连 (盲埋孔工艺生产)（手机 可穿戴设备上用到）
  
• 雷击：间接雷
  
• 浪涌：隔壁的大电机，冲床等大型设备开关瞬间产生的瞬间大电路或电压
  
• 静电：
  
  • 速度快
    
  • （电流）能量小
    
• X电容：滤除
  
  • 群脉冲
    
  • 传导干扰
    
• 压敏电阻
  
  • 吸收 雷击浪涌（速度慢，能量大（电流大））
    
• 开窗--当大电流的线宽不够
  
• TG: 玻璃化温度
  
• 正反馈： 加快三极管饱和
  
• OCP 过流保护 Over Current Protective
  
• OTG Host/Device 既是主机又是设备（从机）
  
• 直接静电（触摸）8KV /0.5-1.5A
  
• 间接静电（空气放电）15KV /0.5-1.5A
  
• CE（欧规）标准也叫 EN标准
  
• FCC美规
  
• CCC中国强制认证
  
• 共模电感： 是损耗性的滤波
  
• 电容： 是疏导型的滤波（导入到大地）
  
• 肖特基二极管 --- 0.3 -0.4V
  
• 发光二极管 --- 2 --- 3V
  
• PFC:功率因素校正
  
  • 有源:三极管， MOS， 运算放大器 成本高 性能好
    
  • 无源：电阻 电容 电感 结构简单 成本低 性能相对较差
    
• Contex_Ax --- MPU
  
• Contex_Mx --- MCU
  
• 结电容 = 势垒电容 + 扩散电容（浓度梯度形成的）
  
• IPC 国际电子工业联接协会 https://www.ipc.org.cn
  
• 机器焊：260度（回流焊）
  
• 手工焊：320度
  
• 静电模型：
  
  • 人体模型：0.7A
    
  • 机器模型：10A
    
  • 充电模型：15A