硬件工程师面试总结

• 简历浓缩（3页--3个拿手的项目）
  
• 找一个最拿手的项目从需求分析---方案选型---器件选型---画原理图---画PCB（复杂的10-15天）---打板（6天） ----贴片SMT（3-4天）-- 调试 --认证， （ 架构，外围资源，片上资源）
  
• 画PCB流程
  
  • 结构DXF--导网表--- 叠层设计 --- 布局 ---布局 评审---条件规则（线宽线距等）设置---布线---布线评审
    
• 这做了 几板成功？有没有量产？
  
• 画过多少层板，碰到多记忆最深刻或最难的问题是什么？如何解决的？
  
• DC/DC 的LDO 的区别 ？
  
  • DC/DC 开关电源效率高，LDO是低压差稳压器，压差通过发热消耗掉，所以效率低
    
• DC/DC 布线短粗近
  
• 示波器必会
  
• .两元器件之间安全间距不够怎么解决？
  
  • 开槽，打胶
    
• PCB散热问题---高热器件要分散
  
• 单片机最小系统
  
• PCB板叠层问题
  
• 为什么走差分---抗干扰，时序更加精确
  
• 参考层必须分割时-----参考层跨层加电容？
  
• 选型---最重要的是价格
  
• 你的职业规划？
  
• 加班 ？
  
• 离职原因
  
• 到岗（7天左右）
  
• 上份工作的工资和工资结构
  
• 别给自己挖坑，自己知道的尽量多说一点，把面试官引导到自己熟悉的领域