多官能环氧树脂赋能 IGBT 灌封胶国产化

多官能环氧树脂赋能 IGBT 灌封胶国产化

随着新能源汽车功率模块向高功率密度迭代，IGBT 模块灌封材料面临高温循环、电绝缘可靠性、封装良率等多重考验，传统通用环氧树脂受氯杂质、粘度波动、耐热上限制约，容易出现界面分层、电性漂移，制约车规产品量产良率提升。湖北珍正峰新材料基于 15 年多官能耐温环氧树脂研发积淀，依托 MF‑3102L 低氯系列产品，完成车规 IGBT 灌封胶基体树脂国产化落地，实现半导体封装良率有效提升。

本次项目选用三官能耐温环氧树脂 MF‑3102L（低氯），该牌号可实现总氯 500‑3500ppm 区间定制调节，环氧值 0.95‑1.06eq/100g，粘度 550‑850mPa・s@25℃，低粘度保障填料浸润性，降低灌封气泡缺陷风险；固化物玻璃化温度高于 200℃，可以承受 IGBT 模块长期工作的交变热冲击，保障绝缘性能长期稳定。对比海外对标牌号，产品在水解氯控制、批次粘度稳定性实现对等，摆脱进口原料交期约束。

在实际验证过程中，下游灌封胶企业以 MF‑3102L（低氯）作为基体树脂，搭配酸酐 / 芳香胺固化剂制备 IGBT 灌封料，完成 RTM 真空浇注工艺验证，模块经过‑40℃~180℃冷热循环 1000 次后，无开裂、无界面脱粘，绝缘电阻保持稳定，有效降低封装不良率，达成良率提升的项目目标。

针对不同客户工艺差异，我们可提供粘度、氯含量、Tg 的定制化调整。面向车规 IGBT、SiC 功率模块灌封场景，除 MF‑3102L 之外，MF‑4101S 高纯低氯四官能树脂同样可以作为备选基体，适配高耐温等级灌封配方。目前该系列产品已实现稳定批量供货，服务国内多家功率器件封装材料厂商，推进 IGBT 灌封胶上游树脂环节国产替代。