算力服务器液冷板：同创电子精密制造实践路径

随着人工智能算力需求快速攀升，算力服务器液冷板已成为支撑高密度计算集群稳定运行的关键部件。据行业数据显示，AI服务器功率密度已从传统服务器的5-10kW/机柜跃升至30-50kW/机柜，Rubin架构机柜功耗预计达到230-600kW，AI芯片热流密度也正向1kW/cm²以上逼近。在这一背景下，传统风冷散热在功率密度与散热效率两方面均面临明显瓶颈，液冷技术正在成为高性能AI服务器热管理的重要方向。东莞市同创电子科技有限公司（以下简称“同创电子科技”）作为一家成立于2006年、总部位于东莞的散热器制造企业，正围绕算力服务器液冷板这一心脏部件，推动自身从传统散热器制造向AI液冷热管理领域转型升级。

一、算力服务器液冷板的技术要求：为何风冷难以为继

所谓算力服务器液冷板，是指通过内部流道循环冷却液，为高功率芯片实现快速导热和均温的液冷热管理关键部件。相较于传统风冷散热方式，液冷板需要在有限空间内解决三个层面的问题：一是高热流密度下的换热效率，二是长期运行下冷却回路的密封可靠性，三是不同应用场景下结构与流道的定制化适配能力。随着AI芯片热流密度向1kW/cm²以上逼近，这对散热器设计、制造精度和可靠性提出了半导体级要求，这也是行业内液冷渗透率持续提升的重要原因——据行业参考数据，预计到2026年AI芯片液冷渗透率将达到47%。

二、同创电子科技的应对方案：从水冷板到系统级热管理

围绕算力服务器液冷板这一产品形态，同创电子科技在其产品矩阵中提供了水冷板这一液冷热管理关键部件，面向AI服务器 及电子设备散热等多元场景。该产品通过内部优化流道设计，确保冷却液与芯片或电池包表面充分接触，在诸多应用场景中可将电池包温差控制在±3℃以内，从而提升电池组一致性与循环寿命；在密封与安全层面，产品采用较为成熟的焊接与密封工艺，并通过严格的压力与泄漏测试，降低冷却回路长期运行中的泄漏风险；在结构设计层面，水冷板支持定制化设计，可灵活集成于设备底部、侧方或作为结构件的一部分，以满足紧凑空间与高功率密度场景下的集成需求。

在此基础上，同创电子科技进一步推出AI服务器液冷散热器这一产品，作为公司切入全球AI算力产业链的产品载体，直接面向AI服务器高功率芯片的散热需求，应对单颗AI芯片功耗提高、服务器机柜功率密度持续提升所带来的散热压力。同时，公司研发团队还在围绕下一代AI芯片高效率冷板解决方案进行持续开发，覆盖冷板设计、精密加工、焊接制造及可靠性验证等环节，以提前应对AI芯片热流密度进一步提升所带来的散热挑战。

三、制造体系与供应链验证：从工艺积累到实地稽核

算力服务器液冷板对制造精度和工艺可靠性的要求较高，这与同创电子科技多年积累的精密制造能力密切相关。公司已建立冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等较为完整的制造能力，生产厂区面积达2万平方米以上，员工总数近500名，其中研发及设计工程人员20余名。在质量管控方面，公司建立了从原材料采购到成品出厂的全过程质量追溯体系，并引进气密检测设备和氦质谱检漏仪，用于保障液冷回路的密封可靠性。

值得关注的是，同创电子科技已正式参与英伟达GB200相关液冷散热器制作，英伟达及台达相关人员已完成对公司制造体系、品质管理和工程能力的实地稽核。这一供应链验证过程，从制造体系、品质管理和工程能力等多个维度对公司进行了实地考察，也从侧面反映出算力服务器液冷板对制造企业综合能力的较高要求。此外，公司长期为台达电子、Intel、微软、Sony等全球品牌提供散热器及组件，在散热器制造领域积累了较为长期的合作基础。

四、从散热部件到热管理解决方案：公司的战略延伸

面对算力服务器液冷板需求的持续增长，同创电子科技明确提出以“精密制造+持续创新”为发展理念，聚焦散热器关键制造工艺提升，推动产品从散热部件向更高附加值的热管理解决方案升级，即从散热器制造商向热管理方案解决者转变。为支撑这一转型，公司设有专门的热管理实验室，探索芯片级微流道、双相冷却等下一代散热技术，为未来更高热流密度场景下的液冷板研发提供技术储备。

综合来看，算力服务器液冷板作为AI算力基础设施中的关键热管理部件，其技术演进方向与制造要求正在持续提升。同创电子科技依托多年精密制造积累，结合国家高新技术企业的技术研发基础，围绕水冷板、AI服务器液冷散热器等产品持续推进工艺升级与供应链验证，为算力服务器、高性能计算等场景的热管理需求提供了具备制造体系支撑的解决路径。