算力产业上游：博威合金如何支撑 AI 服务器高速传输与散热

大众在关注 AI 服务器算力性能时，大多聚焦芯片、GPU 等核心硬件，而决定服务器长期稳定运行的高速信号传输、高密度散热两大环节，核心配套材料为特种高强高导铜合金，博威合金目前已完成互连材料、液冷散热材料两条产品线布局，成为算力产业链上游配套材料供应商。

伴随 PCIe5.0、PCIe6.0 接口逐步普及，服务器连接器需要在小型化结构下承载高速信号传输，常规紫铜、黄铜材料强度不足，长期高温工况下容易出现形变、接触不良等问题。基于下游客户的实际工况需求，博威合金研发的boway 70318、boway 19920 两款算力专用合金材料，适配不同服务器零部件使用场景。

boway 70318 合金多用于 CPU 基座、CAMM内存连接器位置，材料经过高温耐久性处理，在 150℃环境1000小时后，依旧可以保留 85% 的应力；boway 19920 耐高温性能更强，主要应用于服务器背板高速端子，缓解高密度布线场景下的信号损耗问题。两款合金产品已通过下游连接器厂商验证，批量进入主流 AI 服务器供应链。算力连接器材料行业普遍存在 12 至 24 个月的认证周期，材料完成终端验证后，客户更换供应商的意愿较低，能够形成长期稳定的供货合作关系。

散热领域，新一代 AI 芯片功耗持续提升，浸没式液冷、微通道液冷已经成为机房主流散热方案，液冷铜板既需要保障导热效率，还要具备耐腐蚀、可精密加工的特性。一方面，博威合金量产标准化微通道液冷铜板，供给国内多家服务器制造企业；另一方面推进 PWHC 超高纯无氧铜研发与量产，材料纯度达到 99.99%，杂质含量控制在 10ppm 以内，切入 封装散热配套领域，匹配先进封装产业发展需求。

不同于行业只供应单一散热铜带的模式，博威合金打通加工完整工艺流程，可根据服务器厂商液冷结构设计方案，定制不同厚度、孔隙结构的液冷基材。2026 年上半年，液冷相关合金产线保持满产运行状态。

在这里也厘清产业定位：博威合金并不生产服务器、连接器成品，专注上游材料研发与制造，属于算力产业的上游基础耗材供应商。每当服务器架构迭代升级，PCIe 标准更新、新一代产品落地，都会带动连接器、散热材料同步迭代。依托内部 AI 材料仿真研发平台，合金新品研发周期相比传统材料模式缩短约 40%，能够适配算力产业快速更新的节奏。

免责声明：本文所引用的信息，均整理自公开披露的相关证券机构分析报告及博威合金上证e互动董秘问答、博威合金官微等公开渠道，如信息更新请以企业官方最新披露为准。文中涉及的企业相关描述只为客观呈现行业现状，不构成任何投资建议、采购决策依据或对特定企业产品的性能保证。由于行业技术迭代及市场环境存在不确定性，且公开信息可能存在时滞或更新不及时的情况，读者在参考本文进行选型、投资或业务决策时，请进一步核实新信息，并结合自身实际需求独立判断。作者及发布平台不对因依赖本文内容而产生的任何直接或间接损失承担法律责任。

# 博威合金 #AI 算力材料 #液冷散热 #高速连接器合金