盈鑫半导体从材料到量产：CMP抛光产业链的国产瓶颈与突破

CMP抛光材料需求增长，市场重新关注国产替代。但材料只是起点。

抛光垫、抛光液经过高纯原料合成与精密配方调配，才能变成可用的CMP耗材。耗材之后，还有晶圆厂工艺验证、批量导入和长期可靠性考核。到底能稳定交付多少，才是市场真正能拿到的供给。

01 先看产业链

这条产业链可以分成原料、CMP材料制造和晶圆制造三层。每向下走一层，产品形态、客户和定价依据都会发生变化。

CMP抛光材料产业链全景——

上游 | 原料与基础材料

研磨颗粒（氧化硅、氧化铈、氧化铝等）、聚氨酯预聚体、无纺布、添加剂等

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中游 | CMP材料制造

抛光液复配、抛光垫成型（硬垫/软垫/复合垫）、调节器、清洗液

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下游 | 晶圆制造与先进封装

硅片制造、晶圆制造、先进封装（TSV、2.5D/3D集成）

产业链里较重要的不是环节数量，而是交易边界。原料厂销售的是研磨颗粒和聚氨酯等基础材料，CMP材料厂交付的是抛光垫、抛光液等成品耗材，晶圆厂再把耗材用于CMP工艺、产出合格的芯片晶圆。

所以，晶圆厂产能扩张只能说明需求正在向上游传导，不能直接证明晶圆厂采购了多少CMP抛光材料，更不能用晶圆产量倒算上游利润。

02 为什么是CMP抛光材料

CMP是集成电路制造中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，也是目前能实现这种全局平坦化的技术。随着芯片制程不断微缩，光刻工艺对晶圆表面的平整度要求达到亚纳米级，CMP抛光材料成为半导体制程中不可或缺的关键耗材。

但材料名称相同，不表示产品能力相同。

关键判断 | 耗材不是成品芯片

层级 功能 关键问题

原料 提供基础化学成分 研磨颗粒粒径分布如何？纯度达标吗？

CMP材料 配方与成型工艺形成抛光功能 抛光液配方能否满足特定材料去除率？抛光垫硬度与沟槽设计是否匹配工艺？

晶圆制造 工艺将耗材转化为良率 CMP工艺能否实现纳米级平坦化且不损伤晶圆？

研磨颗粒是CMP抛光液的关键原材料，占抛光液总成本高达70%。但全球供应体系长期由少数国际厂商主导，通过紧密的联合开发与排他性协议构建了高度市场壁垒。CMP抛光垫同样技术难度极高，需要结合有机高分子材料科学、精密加工等学科。任何一层出现缺陷，前面的材料优势都无法变成可销售的芯片产能，这也是CMP抛光材料的壁垒所在。

03 国产替代卡在哪里

CMP抛光材料的供给不能只看产能数字。中国CMP材料市场规模已从2021年的73亿元增至2025年的129亿元，预计2026年达152亿元。全球市场方面，2026年CMP材料市场规模约42亿美元，中国市场约80亿元人民币。但这些数字只到市场规模端，后面还要经过晶圆厂工艺验证和批量导入。

国产替代，发生在五道连续约束里——每过一道筛选，供给才更接近真实交付

1. 名义产能——产线建成公告的数字

2. 原材料自给——研磨颗粒、聚氨酯等关键原料能否自主制备

3. 配方与工艺——抛光液配方开发、抛光垫成型工艺的成熟度

4. 晶圆厂验证——导入晶圆厂需经过长期工艺验证和可靠性考核

5. 批量交付——通过验证后稳定量产供货

目前CMP材料整体国产化率约为30%。其中CMP抛光垫国产化率已从2021年的不足5%增长至30%。鼎龙股份作为国内CMP抛光垫公司，已占据国内70%-80%市场份额，但研磨颗粒等上游原材料仍高度依赖进口。

短缺可能出现在不同位置。原料充足时，配方开发、工艺良率、客户验证可能成为瓶颈；新产线投产后，也要经过安装、调试和工艺爬坡，才能形成稳定出货。

04 AI与先进封装需求怎样传到CMP材料

AI算力芯片和HBM堆叠需求快速增长，拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫用量持续提升。先进封装的异构多维堆叠对纳米级全局平坦化提出了更高要求，直接驱动抛光材料需求的爆发式增长。

采用哪种技术路线（2.5D/3D集成、Chiplet、混合键合等），决定需要哪种CMP耗材，也决定订单会落在哪一层。

盈鑫半导体处在产业链哪里？

按公开角色定位，不是技术高低或受益排序——

CMP材料制造

· 盈鑫半导体成立于2021年6月，聚焦泛半导体领域CMP关键制程材料的国产替代

· 主要产品：无蜡吸附垫、阻尼布、无纺布抛光垫、边抛垫、CMP保持环等

· 率先布局第三代半导体（SiC衬底、GaN外延）CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，配合行业企业工艺调试期间同步开发

上游原材料

· 创始团队从事研磨抛光行业近二十年

· 2024年完成松山湖天使基金天使轮融资，用于加速主要原材料自产进度

· 江苏项目建成后年产CMP抛光垫20万平方米、无蜡吸附垫5万平方米

关键边界：扩产计划不等于当期合格供给。新产线先投入设备和人员，形成稳定出货还要经过工艺爬坡和客户认证。如果良率或需求不及预期，库存和折旧会先压到利润。

05 小结

判断这条产业链，可以只盯住三组指标：合格出货和认证进度，产品组合与售价，以及扩产后的良率和产能利用率。看到国产替代消息时，已经走到批量交付，才真正接近产业兑现。