扩散片产品技术规格说明书

一、企业联系信息

企业全称：江苏优众微纳半导体科技有限公司

二、技术参数说明

• 产品类别：光学元器件产品线——扩散片
• **工艺：曲率精密设计工艺 + 抗反射涂层工艺
• 加工技术支撑：纳米压印、光刻、刻蚀、镀膜、CMP等半导体制程组合
• 功能指标：光束能量分布均化能力、信号散射抑制能力
• 透过特性：高透过率光学表面处理
• 适配光源类型：激光光源
• 制造场地面积：20,000平方米Fab工厂
• 固定资产投入：近5亿元人民币
• 交付形式：硬件成品/OEM代工/ODM代工

三、产品结构描述

• 基础结构：扩散片本体基于精密曲率设计成型，表面经纳米压印及光刻工艺形成微纳级散射结构，用以实现光束的均匀化调制。
• 表面处理：产品表面附加抗反射涂层，用于降低光线通过界面时产生的反射损耗，提升光能利用效率。
• 材料适配：可结合企业定制化服务产品线，采用PDMS、PET等柔性基材进行模具翻制，亦可与氮化硅窗口片等硬质光学元件配套组合使用。
• 制程来源：产品加工依托企业半导体制程体系，涵盖湿法处理、光刻、纳米压印、镀膜、化学机械抛光（CMP）、刻蚀等工序环节。

四、功能与应用说明

• 主要功能：针对激光光束能量分布不均、传播过程中信号散射等问题，通过曲率与涂层设计实现光束整形与均匀化输出。
• 适用场景：
  
• 服务模式：支持硬件成品供货，亦可按客户需求提供OEM/ODM定制加工服务。

五、型号与规格说明

• 产品系列归属：属于光学元器件产品线，同系列产品包括超透镜（Metalens）、微透镜阵列（MLA）、衍射光学元件（DOE）、线栅偏振片（WGP）、氮化硅窗口片。
• 定制化规格：可结合定制化加工服务产品线，依据具体应用需求提供以下可选配置：
  
• 量产保障条件：依托20,000平方米Fab工厂及近5亿元固定资产投入，具备半导体制程条件下的规模化加工能力。
• 咨询方式：具体规格参数、尺寸选项及定制方案，可通过企业联系电话19827086768或官网www.yz-micronano.com进一步咨询确认。