电源PCB基础知识

　　以下用来记录平时学到的PCB相关知识，欢迎大家多多指导！未完待续~~~

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1. PCB基本要素

1.1、铜厚

　　PCB的铜厚有两种，一种是基铜，一种是电镀铜。基铜是指拿来做板的原材料的铜，比如板厂出厂的芯板自带的铜厚。电镀铜是在芯板上的铜上面进行增铜或者减铜。

　　电镀层分为PCB外层电镀层和内层电镀层。下表展示了某厂家的加工生产数据，不同的厂家生产结果存在差异。

 

PCB 铜厚与工艺

Thickness/oz	内层非电镀层/um	内层电镀层最小值/um	外层电镀层最小值/um
1	29.9+/- 1%	24.9	38.4
1.5	45.3+/- 1%
2	60.7+/- 1%	55.7	68.3
3	91.6+/- 1%	86.6
4	125+/- 1%	117.5
5	155.9+/- 1%	148.3
6		179.2

1.2、板厚

　　板厚是指做出来的PCB的厚度。它包含了铜厚厚度、PP层/芯板厚度、顶层和底层阻焊层厚度。

　　需要注意的是PCB板的每一层都是有误差的，计算板厚的时候选用每一层的typical thickness而不是 Minimal thickness，因为如果实际PCB每一层都是Minimal thickness的话，该PCB在出厂检验的时候算是不合格产品，不能出厂。PCB板的厚度误差视PCB制造厂的工艺来定，一般不超过10%。

1.3、绝缘层厚度

　　常见的PCB绝缘有绝缘树脂和芯板两种，其中，芯板是PCB板原材料厂提供给PCB制作厂的原材料，芯板的两边是铜箔。另一种是绝缘树脂，通常是通过压合工艺将绝缘树脂层和铜箔结合在一起。不同材料，不同厚度，耐压强度也不一样。具体请参考安规的Hipot Test。

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 2. PCB制作工艺流程

2.1、前处理

　　通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2.2、压膜

　　将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

2.3、曝光

　　使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移到干膜上

2.4、Later

　　将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

2.5、棕化

　　棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的湿润性

2.6、叠合

　　芯板和绝缘树脂层交替排列，利用绝缘树脂的流胶填上铜缝并粘合在一起。

2.7、压合

　　使用真空高温高压将叠合后的芯板和绝缘树脂压合在一起。

2.8、钻机械孔

　　利用钻孔机将板子钻出直径不同的孔洞。

2.9、激光孔

　　使用激光蚀刻漏出次表层铜

2.10、镀铜

　　为已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

2.11 Loop

　　按照2.1~2.10的顺序，继续完成其他几层的制作。

2.12 过孔回填

　　这个可以与PCB制作厂商沟通，可以过孔开窗，过孔盖油，过孔填充等。