模块上的系统---som

模块上的系统 (SOM) 是一个将处理子系统的主元件和插件或插接件集成到一个承载卡/板的板。这些元件包括：微处理器、非易失性闪存、易失性存储技术（例如 RAM 和 DRAM）、时钟管理和电源管理 (PMIC)。SOM 通常包含集成到片上微处理器系统 (SOC) 的外围功能。应用程序特定的功能（例如 I/O 连接）在承载板上实现。
SOM 的好处包括快速、低风险硬件开发、更低的系统成本和可能的处理器升级。能够实现快速硬件开发的原因在于处理器板的即时可用性。将降低在原型硬件的高密度元件上发生设计和制造错误的风险。通过将技术更先进的 PCB 和制造元件与外围系统隔离，降低了整体系统的 PCB 成本，从而实现了更低的系统成本。承载板可以采用技术水平和成本更低的元件，而无需将双面置于一个具有较高层数的较大板上（由于处理子系统要求）。通过将一个 SOM 替换为具有兼容接口和外形规格的下一代 SOM，可以实现处理器的升级

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