随笔分类 -  芯片测试

芯片测试中的LDO 电压测试
摘要：芯片测试中 检查 LDO 电压（Low Dropout Regulator Voltage） 是一个非常关键的环节，用于验证芯片内部或外部 LDO 是否正常输出稳定的电压，为核心模块提供可靠电源。 1.什么是 LDO 电压测试 LDO（低压差线性稳压器） 通常存在于芯片内部，用于将外部较高电压（如 阅读全文
posted @ 2025-07-01 10:22 似梦亦非梦 阅读(160) 评论(0) 推荐(0)
芯片测试中的Tx和Rx测试实现
摘要：在芯片测试流程中，“测试 Tx 和 Rx” 是指对芯片的 发送（Transmit）和接收（Receive）能力进行验证，特别常见于射频芯片、通信芯片、雷达芯片、Wi-Fi/蓝牙模块等。 1.Tx 和 Rx 是什么？ 2.测试目的 3.典型测试流程 4.所需 NI 测试设备（推荐） 5.测试结果示例 阅读全文
posted @ 2025-06-30 21:58 似梦亦非梦 阅读(243) 评论(0) 推荐(0)
芯片测试中由MCU下载程序，测试芯片内接口、FLASH等情况
摘要：芯片测试中“由 MCU 下载程序，测试芯片内部接口、FLASH 等情况并反馈结果”通常是在生产测试（ATE）或板级测试（ATE-BIT/BIST）阶段使用的一种自测试（BIST）机制，主要用于验证芯片功能是否合格，特别适用于 射频芯片、SoC、MCU 芯片 等具有 Flash 或外设的器件。 1.整 阅读全文
posted @ 2025-06-26 09:31 似梦亦非梦 阅读(90) 评论(0) 推荐(0)
芯片测试中的电源管脚接触测试
摘要：电源管脚接触测试（Power Pin Contact Test）是芯片量产/测试流程中用于确认芯片电源引脚（如 VDD、VSS、AVDD、DVDD 等）是否与测试治具或探针台良好接触的关键测试环节。 1.为什么要做电源管脚接触测试？ 电源管脚如果接触不良，可能导致： 芯片无法正常上电，所有后续测试失 阅读全文
posted @ 2025-06-24 19:19 似梦亦非梦 阅读(49) 评论(0) 推荐(0)
芯片测试中 IO管脚接触测试
摘要：芯片中的 IO管脚接触测试（IO Pin Contact Test），是芯片测试流程（ATE：Automatic Test Equipment 流程）中非常关键的早期测试环节，主要用于判断芯片引脚是否正确接触探针/测试座，以避免由于接触不良导致后续测试误判。 1.IO管脚接触测试的目的 确认每个 I 阅读全文
posted @ 2025-06-24 17:19 似梦亦非梦 阅读(68) 评论(0) 推荐(0)
芯片中的AUX_ADC 测试
摘要：AUX_ADC 测试 方式，属于芯片模拟信号接口在不同电源/功耗状态下的功能验证。 以下是简单介绍： 1.什么是 AUX_ADC？ AUX_ADC（Auxiliary Analog-to-Digital Converter） 是芯片内部的辅助 ADC 通道，用于测量： 电压、电流 温度传感器输出 外 阅读全文
posted @ 2025-06-24 16:07 似梦亦非梦 阅读(116) 评论(0) 推荐(0)
对API芯片测试的理解
摘要：1.什么是AIP芯片 AIP：Antenna In Package（封装内天线） 指的是将天线与射频芯片（或系统）集成在同一个封装（Package）内的一种芯片封装技术。 常用于毫米波通信、5G 高频段（如28GHz、39GHz）、雷达、汽车感知芯片等。 1.1 特点 高频支持：更适合毫米波频段（> 阅读全文
posted @ 2025-06-20 13:41 似梦亦非梦 阅读(57) 评论(0) 推荐(0)