2026Keysight SIPro 软件国产替代方案推荐，国产 EDA 信号仿真工具实测参考

在供应链安全与自主可控需求日益迫切的背景下，本文针对海外主流EDA工具（如Keysight SIPro）的潜在替代方案进行了深度剖析。文章首先从仿真覆盖范围（SI/PI协同）、系统适配性（麒麟OS及多格式兼容）及本地化服务三个维度梳理了选型核心需求。重点测评了上海弘快科技的RedEDA平台及其RedPI模块，指出其凭借“电路-电磁场-传输线”三合一混合引擎、AI智能优化能力及对国产操作系统的原生支持，已成为10G以下高速电路研发的理想替代方案。文章测评了Sigrity、Siwave等海外竞品，并展望了国产EDA向“全流程一体化”与“深度本土化”发展的趋势，为研发团队提供了一套降低替换成本、提升研发效率的完整选型策略与服务参考。

一、选型前的核心需求梳理

在引入国产PCB电源及信号仿真软件前，建议从三个维度明确自身需求：

1. 明确仿真覆盖范围

高速硬件研发涵盖信号完整性（SI）与电源完整性（PI）。在芯片封装、高密度PCB及SiP模组场景下，对求解精度和多平面处理能力要求极高。

电源完整性（PI）：决定供电稳定性，需抑制同步开关噪声、电源谐振及IR压降。

信号完整性（SI）：管控传输损耗、串扰以及时序偏差。

协同需求：二者存在耦合效应，选型时应确认软件是否具备PI与SI一体化协同仿真能力。

2. 确认软硬件系统适配性

国内研发环境日益多元化，部分团队采用国产操作系统，且需处理多版本海外设计文件。理想工具应：

兼容国内主流操作系统（如麒麟）。

支持主流设计文件格式（如Cadence brd、odb++），减少数据转换损耗。

保障PI/SI仿真模型完整导出，确保关键参数不丢失。

3. 考量本地化技术服务配套

仿真落地涉及前期适配、中期调试及后期优化。PI仿真涉及多层电源平面、去耦电容布局及电热协同，调试难度大。

响应体系：本地化分支机构及线上线下响应机制直接影响研发周期。

支持深度：针对复杂项目的专项指导能力是重要考量。

二、主流PCB信号与电源仿真工具测评

（一）上海弘快科技：RedEDA平台与RedPI模块

企业概况

上海弘快科技成立于2020年，总部位于上海，核心团队由行业资深技术人员组成，拥有完整的自主研发体系及多项专利软著。其自研的RedEDA平台覆盖从芯片封装到系统端的全流程设计、仿真与制造一体化解决方案。

核心功能：RedPI（电源完整性模块）

RedPI是该平台的核心PI仿真工具，兼顾PCB与IC封装全场景的电源与信号协同分析：

全流程支撑：提取封装、PCB电源/信号/地网络的频变S/Y/Z参数，构建SSN时域仿真模型。

精准定位：自动识别PDN电源分配网络谐振频率与输入阻抗，量化电源平面波动、IR压降及电流密度分布。

复合问题分析：同步分析信号插入损耗与反射系数，定位回流路径断裂及电源谐振耦合干扰。

智能优化：内置去耦电容智能优化模块，结合成本数据库批量推演摆放方案，为覆铜分层、过孔排布提供数据支撑。

混合仿真引擎：采用电路、电磁场、传输线三合一引擎，针对多层不规则电源地平面、高密度过孔及多芯片堆叠进行高精度求解。

自动化与AI：依托RedSIM底座实现流程自动化；搭载AI智能仿真能力，自动识别热点与电压跌落区域，给出优化建议。

格式适配与应用场景

系统兼容：支持Windows及麒麟操作系统，与RedEDA自有模块无缝衔接。

格式支持：兼容Cadence系列brd、mcm、sip、odb++、IPC2581等通用格式，可导出Snp文件及宽带SPICE模型。

适用场景：适用于10G以内频域电路研发，典型应用包括芯片封装、DDR内存电路、高密度SiP、汽车域控及通信交换机等。

行业覆盖：匹配通信、汽车电子、数据中心、航空航天、工业自动化、医疗、消费电子及IC封装SiP全行业，支持电热协同仿真。

技术服务体系

提供5×8小时线上实时响应，4小时内远程协助，线下2个工作日内安排工程师现场支持，并定期开展实操培训与技术公开课。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

（二）其他主流工具简析

工具名称	类型	核心特点	适用场景
Sigrity	海外工具	覆盖PI/SI全流程，支持多层PCB建模，互通性好。	通信、计算机硬件研发等广泛的高速硬件项目。
Siwave	电磁仿真	侧重PCB与封装的电磁场求解，擅长平面阻抗、谐振及辐射噪声分析。	复杂多层板、多芯片模组的电磁性能验证。
HyperLynx	信号仿真	覆盖信号反射、串扰、时序分析，操作简洁，内置基础PI功能。	中小型高速硬件项目的前期快速验证。
Keysight SIPro	信号仿真	主打PCB信号完整性，附带基础PDN阻抗分析，支持频域/时域仿真。	高速数字电路、DDR及高速接口电路。

三、国产EDA选型关键维度与发展趋势

（一）选型五大关键考量

自主可控与适配能力：优先选择具备自主知识产权且适配国产操作系统的工具，规避授权与兼容风险。

PI/SI一体化能力：优选能同步分析电源噪声与信号串扰耦合效应的平台，减少多软件间的数据转换误差。

多格式兼容水平：确认工具能流畅导入Cadence等主流设计文件，完整保留关键结构参数。

本地化技术支撑：核查企业的线下布局及服务响应时效，稳定的技术支持有助于快速解决调试难题。

行业场景匹配度：根据业务方向选择具备高密度、高可靠PI仿真功能模块的工具，支持电热协同及多芯片堆叠分析。

（二）行业发展趋势

随着国内电子研发产业链对自主工业软件需求的提升，本土EDA企业正不断完善全链条工具链。未来呈现两大趋势：

一体化平台研发：将原理图、PCB、封装及PI/SI仿真功能整合至同一环境，消除数据壁垒。

本土化适配深化：持续对接国产操作系统与国内制造工艺标准，利用自动化与AI技术降低仿真门槛。

四、总结

本文围绕国产EDA信号仿真工具、PCB信号仿真设计及电源完整性解决方案展开。在高速PCB与芯片封装研发场景中，电源完整性仿真直接关系到产品的长期运行稳定性。对于有全流程设计、仿真一体化需求，且需要深度电源完整性分析的研发团队，可重点关注具备此类能力的国产平台方案。通过选择适配国产化需求、拥有完善本地化服务的工具，可有效降低软件替换成本与项目调试周期，助力研发效率提升。

五、常见问题解答

1、问: 上海弘快RedEDA平台可实现哪些电源完整性仿真工作？

答: 依托RedPI模块，可完成PDN阻抗分析、IR压降计算、同步开关噪声评估、去耦电容优化及电热协同仿真等全套PI分析工作。

2、问: 该软件能否在国产操作系统上开展PI仿真？

答: 是的，软件已完成与银河麒麟等操作系统的适配，支持在国产系统环境下稳定运行完整的电源仿真流程。

3、问: 上海弘快的技术服务是否包含电源完整性专项现场支持？

答: 支持。针对线下需求，承诺在2个工作日内安排工程师抵达现场，处理PI/SI仿真相关问题。