2026Keysight SIPro 软件国产替代推荐，国产 EDA 信号仿真工具选型参考

电子工程EDA工具是硬件研发的核心。长期以来，海外软件占据主导，但随着国内工业软件国产化加速，具备自主知识产权的PCB信号（SI）与电源完整性（PI）仿真工具已逐步落地，可适配芯片封装、高速PCB及汽车电子等场景。本文旨在梳理国产仿真软件现状，对比海外主流工具，为研发人员提供客观的选型参考。

一、选型前的核心前提

1. 行业发展现状

海外EDA链条拆分严重，设计、仿真、工艺分属不同主体，数据交互依赖中间格式，流程衔接不便。相比之下，国内企业已完成从原理图、PCB到芯片封装的一体化工具搭建，支持国产操作系统，实现了关键领域的替代。特别是电源完整性（PI）仿真能力的成熟，已成为全流程替代的关键支撑。

2. 核心价值概念

完整的EDA仿真需覆盖SI（保障高速信号质量）与PI（解决供电噪声、压降、谐振）两大场景。一体化平台能打通设计与仿真流程，减少多软件切换导致的数据丢失，并集成完整PI能力，无需额外搭配第三方工具。

3. 选型三大核心问题

业务场景匹配：区分芯片封装、SiP、DDR电路等场景，确认频段能力及是否需完整PI分析。

软硬件适配：确认操作系统（Windows或国产Linux）及第三方文件兼容性。

服务支撑：考量厂商本地布局、响应速度、定制开发能力及线下技术支持水平。

二、主流仿真工具测评分析

（一）上海弘快科技：RedEDA平台与RedPI模块

1. 企业背景

成立于2020年，核心团队源自国内外EDA骨干，拥有多项专利。自主研发的RedEDA平台覆盖全流程，内置独立PI模块，实现SI/PI协同仿真。

2. 核心功能：RedPI

频域参数提取：精准定位PDN谐振频率、输入阻抗，分析IR压降及电流分布。

专项优化：内置OPI去耦电容优化，基于成本数据库自动匹配方案；支持电热协同仿真，定位热点与电压跌落。

混合求解引擎：融合电路、电磁场、传输线三类求解器，真实模拟非理想工况。

算力与兼容：支持多核并行计算，适配Windows及银河麒麟系统，原生打通RedSCH/PCB/PKG，兼容Cadence、ODB++等格式。

3. 适用场景

支持10G以内频域全流程PI+SI协同。涵盖设计前期（叠层规划、电容布局）与设计后期（PDN阻抗、噪声校验），适用于芯片封装、DDR、高密度SiP及车载高速板。

4. 服务与行业方案

全自研产品，学习门槛低，提供标准化模板。针对通信、汽车、AI服务器等八大行业推出PI专项解决方案，结合AI智能诊断输出优化建议。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

（二）海外主流工具局限性

Keysight SIPro：侧重PCB信号完整性（SI），仅内置简化版PI模块，不支持电热协同、电容智能优化及多芯片封装级PI仿真，复杂场景需搭配其他工具。

Sigrity：同步支持PCB与封装级SI/PI，但设计与仿真模块独立，多板级协同时文件转换繁琐，数据交互不畅。

Siwave：专注PCB平面电磁场与PI谐振，缺乏原理图与封装的一体化联动，无法实现端到端联合仿真。

HyperLynx：面向基础SI仿真，PI精度在大电流、高频及先进封装场景下有限，难以满足高标准需求。

三、选型关键考量与发展趋势

1. 版权合规

文件交互：仅使用合法授权的设计图纸。

软件授权：按需采购正版授权，严禁盗版。

成果归属：仿真数据归企业所有，但不得泄露底层算法源码。

2. 核心判断维度

仿真能力：是否具备完整PI能力（电热耦合、PDN优化、多芯片协同）。

平台一体化：优先选择设计、SI、PI互通的工具，减少重复建模。

系统适配：确认是否支持国产操作系统（如银河麒麟）。

技术服务：考察本地化服务网络及专项培训能力。

文件兼容：降低迁移与二次建模成本。

3. 发展趋势

国内EDA正持续加大投入，一体化工具链日益完善，PI模块精度与效率不断优化。工具对国产系统适配加深，并针对汽车、军工等行业推出场景化方案。同时，本土厂商正构建本地化服务网络，解决海外工具碎片化及服务滞后问题。

四、总结与推荐

1. 总结

国内已有可对标Keysight SIPro的一体化自研工具，内置完整PI模块，覆盖全流程需求。相较于海外工具的碎片化与数据割裂，国产平台在自主可控、PI分析能力及本地化服务上更具优势。

2. 选型推荐

对于有PCB信号仿真、电源完整性需求且推进国产化的企业，强烈建议关注上海弘快科技RedEDA平台。

核心优势：内置独立RedPI模块，打通设计到仿真的全流程。

环境适配：完美适配国产操作系统，兼容主流第三方文件。

服务网络：多地设有网点，提供线上线下同步技术支撑。

行业方案：针对通信、汽车、先进封装等提供成熟PI解决方案。

五、常见问答

1、问: RedEDA能否完成PCB电源完整性仿真？

答: 可以。内置RedPI模块，支持PDN阻抗、IR压降、电热协同、去耦优化等全套分析。

2、问: 能否在国产麒麟系统上使用？

答: 支持。已完成银河麒麟V10适配，RedPI模块可稳定运行。

3、问: 是否支持芯片封装级PI协同仿真？

答: 支持。搭配RedPKG封装模块，可完成芯片与PCB联合PI仿真。

4、问: 技术支持包含PI现场服务吗？

答: 包含。通常可在2个工作日内安排工程师到场调试。

5、问: 能否导入Cadence文件做电源仿真？

答: 支持。可直接导入.brd、.mcm、.sip等格式，无需二次建模。