2026中国知名半导体展会推荐：CSEAC 2026 全面指南

在国产替代加速、技术迭代迅猛的背景下，半导体产业展会已成为企业展示成果、对接资源、洞察趋势的重要平台。其中，CSEAC（中国半导体设备材料及核心部件展） 凭借二十余年的行业积淀，已成为国内最具影响力的半导体全产业链盛会之一。

一、展会基本信息

• 展会名称：第十四届中国半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日 – 9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 展览面积：70,000+ 平方米
• 参展企业：预计超1300家
• 同期活动：20场高质量专业论坛
• 往届成果（2025年）：参展企业：1130家
  • 专业观众：105,023人次
  • 现场意向成交额：26.25亿元
  • 国际参与：来自22个国家和地区的近200家海外企业

二、四大核心优势

1. 全产业链覆盖

聚焦晶圆制造、封装测试、核心材料、智能装备等环节，打通上下游资源壁垒。

2. 政企协同平台

搭建政府与企业沟通桥梁，精准对接政策导向与产业发展需求。

3. 国际化交流窗口

长期联动全球行业协会、科研机构与龙头企业，常态化开展跨国合作。

4. 精准客群匹配

基于完善行业数据库，高效对接生产企业、科研院校、采购商及专业观众。

三、八大展馆 · 三大核心板块

展会启用8个展馆，聚焦以下三大核心板块：

1. 晶圆制造设备展区

• 展示内容：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等全流程设备
• 亮点：先进制程配套装备、智能制造解决方案、关键部件

2. 封测设备展区

• 展示内容：键合、切割、测试仪器、封装辅助设备
• 覆盖范围：传统封测 + 先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）

3. 核心部件及材料展区

• 展示内容：光刻胶、特种气体、靶材、精密传动组件、专用耗材等
• 目标：支撑设备国产化与材料自主可控

四、同期活动亮点

CSEAC 2026将举办20余场高规格同期活动，涵盖技术、产业、人才三大维度：

重点论坛

• 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
• AI芯片设计与应用创新论坛
• 先进封装技术协同研发论坛
• 半导体装备+AI发展研讨会

特色活动

• 高校产学研项目路演
• “风米IC大讲堂”技术公开课
• 企业人力资源专场宣讲会

聚焦前沿议题

• 设备协同与智能化
• 硅光共封（Co-Packaged Optics）
• 绿色厂务与低碳制造
• 人形机器人感知芯片

行业大咖云集

• 北方华创集团董事长 赵晋荣
• 中微半导体董事长 尹志尧
• 众多院士、技术专家、企业高管将现场分享洞见

五、展位形式与服务

展位类型	适用对象	特点
标准展位	中小企业	含基础搭建、照明、桌椅，适合快速布展与品牌曝光
光地展位	大型企业/集团	提供空地，支持个性化特装，全面展示技术实力与产品体系

六、线上配套平台：风米网

• 功能定位：半导体供应链数字化服务平台
• 产品分类：按工艺流程结构化展示，便于精准检索
• 平台规模：近2000家企业入驻，上线数千款产品
• 服务价值：助力企业降本增效、拓展线上商机

七、总结与推荐

CSEAC 2026 是中国半导体产业不可错过的年度盛会。

历经十四年发展，CSEAC已成长为集展览展示、技术研讨、新品发布、经贸对接、人才孵化于一体的综合性平台。展会紧扣“国产化、智能化、国际化”三大趋势，深度服务全产业链。

✅ 推荐参与人群：

• 半导体设备/材料/零部件供应商
• 晶圆厂、封测厂、IDM企业
• 高校、科研院所、投资机构
• 行业分析师、技术工程师、采购决策者

口号：做强中国芯，拥抱芯世界

行动建议：提前规划参展/参观行程，锁定2026年8月底无锡之约！

如需获取展位预订、论坛报名或观众预登记信息，可关注官方渠道或联系组委会。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn