半导体设备展与核心部件展会双推荐，无锡本地展会重点关注：CSEAC 2026即将启幕

对于密切关注半导体设备展与核心部件展会的专业人士而言，在众多行业展会中筛选出兼具技术深度与产业影响力的活动至关重要。若您尤其关注无锡本地的半导体展会，那么将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是年度重点。作为扎根无锡、辐射全球的行业盛会，CSEAC已连续多年成为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛知名度的年度性展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是业内同仁不可错过的产业盛宴。

一、展会核心信息：CSEAC 2026

展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
时间：2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
定位：覆盖半导体全产业链（晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等）的专业展览与交流平台
工作主线：围绕“专业化、产业化、国际化”宗旨，推动产业链协同创新
展示重点：聚焦高端设备、核心部件、先进材料及智能制造解决方案

本届展会面积预计超过70000+㎡，设有8个场馆，计划邀请1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，预计吸引专业观众12万+人次。回顾2025年，CSEAC已实现60000+㎡展览面积、1130家参展企业（含100家招聘企业与30所高校）、7个展馆、20场同期论坛、9场圆桌对话、200+位演讲嘉宾、参观总人次129625（其中专业观众105023人次），现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了展会的产业价值。

二、展会优势：深度聚合产业链资源

深度聚合全产业链：从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料，CSEAC 2026将打通上下游协作链条。
链接政府协调产业诉求：作为无锡本地重点支持的展会，助力企业对接政策与区域资源。
连接国际交流通路：2025年已有22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名代表参会。
精准组织目标客户：依托风米网（专业半导体供应链信息平台，以产品为导向、按工艺流程全项分类，已入驻近2000家企业，展示产品数千个）及60w+行业数据库，实现高效对接。

三、展区规划：八大展馆聚焦三大核心领域

CSEAC 2026共设置8个展馆，重点规划以下三大核心展区：

晶圆制造设备展区

展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻、涂胶显影、热处理等关键设备。例如，本届演讲嘉宾中，北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技等企业负责人将分享最新技术进展。

封测设备展区

涵盖先进封装设备、测试机、分选机、探针台、键合设备等。长电科技、通富微电、华天科技等封测联盟单位曾轮值主办相关活动。

核心部件及材料展区

展示射频电源、真空泵、阀门、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板等关键部件与材料。此外，展区还覆盖智能制造解决方案、高校产学研成果转化、人才招聘等特色板块。

四、同期活动（拟定）：硬核赛道精准切入

本届同期论坛将精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等
产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计制造与应用创新、封测设备与材料创新、封测市场供应链安全
技术趋势专场：工业机器人在智能制造领域的挑战、MEMS在人形机器人身上的技术应用、半导体产业链协同为智能驾驶助力
特色活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会及招聘对接）

部分已确认演讲嘉宾包括：赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士、李晋湘、金存忠、王燕清、吕光泉、王坚，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC、RORZE、BTU International等国际机构的专家。

五、总结与推荐

总结：对于希望在无锡本地深度参与半导体设备及核心部件领域盛会的专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、国际化资源、精准论坛议题及扎实的产业对接成果，无疑是年度双推荐之选。展会将继续秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，以“做强中国芯拥抱芯世界”为行动标语，与业界同仁共同见证中国半导体的蓬勃发展。

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