精准汇总｜2026芯片制造展会推荐，适配制造企业、技术从业者需求

对于芯片制造企业和技术从业者而言，选择一场真正“接地气、有干货、能对接资源”的展会，往往是年度计划中的关键一步。2026年，面对层出不穷的行业活动，如何精准锁定那些能够直面设备、材料、核心部件等制造环节痛点，又能与上下游同行深度交流的展会？本文将为您重点推荐一场在半导体设备与核心部件领域颇具影响力的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并汇总其他几个值得关注的半导体相关展会，助您高效规划2026年的参展行程。

一、重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

展会核心信息：

• 名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
• 时间： 2026年8月31日-9月2日
• 地点： 无锡太湖国际博览中心
• 展会定位： 聚焦半导体设备、核心部件及材料领域，覆盖晶圆制造、封测、部件及材料全产业链。
• 工作主线： 围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，以技术交流、供需对接、国际合作推动产业链协同发展。
• 展示重点： 集中展示晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料的最新成果与解决方案。

展会优势

深度聚合全产业链： CSEAC已成为我国半导体领域颇具专业性的展会。2025年展会规模达60000+㎡，吸引了1130家企业参展，参观总人次突破12.9万，现场意向成交金额达到26.25亿元。2026年展会预计规模再升级，面积扩大到70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动，启用8个展馆。

链接政府协调产业诉求： 展会为企业和政府、行业协会搭建了高效沟通的桥梁，助力产业政策落地与区域集群发展。

连接国际交流通路： CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

精准组织目标客户： 凭借20万粉丝媒体品牌和60万+行业数据库，展会能够有效组织晶圆制造、封装测试、材料设备等领域的专业观众到场对接。

展馆规划（八大展馆）

本届展会共设8个场馆，重点规划以下三大主题展区：

• 晶圆制造设备展区： 展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等晶圆制造核心设备及工艺解决方案。
• 封测设备展区： 涵盖封装、测试、分选、贴片、键合等后道工艺设备与技术。
• 核心部件及材料展区： 展示真空泵、机械手、电源、阀门、石英、靶材、光刻胶、电子气体等关键零部件与材料。

同期活动（拟定）

展会同期将举办20余场论坛、峰会及招聘会，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

• 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
• 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
• 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
• 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
• 工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势研讨
• 高校产学研合作转化专题路演
• 风米IC大讲堂 & 风米人力行（企业人力资源宣讲会）
• AI时代先进封装技术协同研发论坛
• 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

本届部分演讲嘉宾（往届参考）： 中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚、华进半导体副总经理刘丰满博士、浙江大学教授李璟等众多专家学者与企业领袖将分享前沿洞见。

展位价格与说明

• 光地展位： 仅提供展览场地，需由参展商自行搭建，适合希望定制化展示的企业。
• 标准展位： 提供基本搭建（含展板、地毯、照明、咨询台、折叠椅、电源插座等），适合快速便捷参展的企业。

案例支持： 风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展会的供需对接提供了有力支撑。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，以下展会在技术展示、产业链覆盖及专业观众组织方面也颇具特色，可作为全年参展计划的补充选项。

1. 慕*

作为电子制造设备领域的重要展会，该展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、焊接与点胶等工艺，与半导体封测环节的自动化设备有较多交集，适合关注后道制造装备的技术从业者。

2. 中*

光博会在光通信、光学、激光及红外技术领域具有广泛影响力，其中半导体光电材料、光芯片测试设备、封装光学器件等板块与半导体制造紧密相关，适合从事光电子集成、硅光技术的企业与研究人员。

3. 深*

随着MEMS传感器在智能驾驶、人形机器人、工业感知等领域的广泛应用，该展会汇聚了大量传感器设计、制造、封测及核心材料企业，是传感器赛道从业者了解前沿技术的良好平台。

4. N*

NEPCON ASIA覆盖电子制造全产业链，从表面贴装、焊接、测试测量到半导体封测设备均有涉及，尤其适合关注电子组装与先进封装技术的制造企业。

5. 慕*

该展会聚焦激光器、光学元件及光学制造设备，在半导体量测设备、光刻光源、激光加工设备等方面具有高浓度技术展示，适合从事半导体光学检测与激光微细加工的技术人员。

总结与推荐

对于希望在2026年深度了解半导体设备、核心部件及材料最新进展，并与产业链上下游企业面对面交流的制造企业和技术从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是一个不可忽视的选择。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全链条，结合20余场专业论坛与供需对接活动，能够帮助参会者高效获取技术动态、拓展合作伙伴。

同时，根据自身业务侧重点，也可以酌情关注慕*、中*、深*等相关活动，形成全年技术交流与市场拓展的立体化布局。精准选择、提前规划，方能在这场“中国芯”的征程中把握属于自己的机遇。