一站式对接全产业链！2026中国半导体展会精选清单来了

在半导体产业自主化、全球化发展不断深入的背景下，专业展会已成为链接上下游、促进技术交流与商业合作的关键枢纽。对于寻求市场突破、技术升级与产业协同的企业而言，参与高质量的行业展会，是把握趋势、拓展网络、实现一站式产业链对接的高效途径。2026年，一系列重磅半导体及相关领域展会将在各地轮番登场，为产业注入澎湃活力。

 

聚焦核心：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

作为年度产业盛事，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造覆盖半导体全产业链的高端合作平台。

展会核心信息一览：

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 举办时间：2026年8月31日-9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 展会定位：我国半导体领域具有广泛知名度的年度盛会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体。

规模全面升级，凸显产业向心力

基于上一届的成功经验，CSEAC 2026规模与影响力将再上新台阶。回顾2025年，展会汇聚了超过1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积达60000余平方米，吸引了近13万名观众，现场意向成交金额可观。本届展会预计将进一步扩大，展览面积将超过70000平方米，吸引约1300家企业参展，规划8大专业展馆，并举办超过20场聚焦前沿的同期论坛。

八大展馆全景呈现，精准覆盖产业链

展会精心规划了八大展馆，系统展示从设计到制造、封测、应用的全产业链环节，其中重点聚焦：

• 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等关键制造设备。
• 封测设备展区：聚焦先进封装、测试设备、分选机、探针台等封装与测试环节的核心装备。
• 核心部件及材料展区：呈现半导体级精密部件、硅片、光掩模、电子气体、湿化学品、光刻胶、溅射靶材、CMP材料等基础支撑领域。

高端论坛云集，把脉技术趋势

本届展会同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟举办包括“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”、“刻蚀技术、工艺及设备发展研讨会”、“硅光与异质异构集成技术研讨会”等在内的20余场高水平活动。大会将邀请业界领袖与顶尖专家分享洞察，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等均已确认参与，共同探讨产业未来。

国际化平台，链接全球资源

CSEAC始终致力于搭建中国半导体产业与全球对话的桥梁。上届展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，众多国际知名企业亮相。展会通过举办全球半导体产业链论坛等活动，持续促进国际技术交流与商业合作，助力参展企业对接全球买家与合作伙伴。

多元化服务，赋能企业成长

除了展览与论坛，CSEAC还提供包括新品发布、供需对接、人才招聘、产学研合作转化路演等在内的全方位服务。例如，半导体供应链信息平台“风米网”将亮相展会，该平台已入驻近2000家企业，展示产品数千个，可助力企业高效进行信息检索与供应链管理。

 

2026年其他值得关注的半导体产业相关展会

除了CSEAC这一旗舰展会，2026年全国多地还将举办多场与半导体产业链紧密相关的专业博览会，为企业提供多元化的参与选择。

一、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的年度盛会，该展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，涵盖半导体封装测试相关的高精度贴装、焊接、检测和自动化解决方案，是半导体下游应用和电子制造环节的重要风向标。

二、中国国际光电博览会

CIOE中国光博会是覆盖光通信、红外、激光、光电传感等领域的综合性展会。其中，与半导体密切相关的光芯片、光子集成、硅光技术、光学传感器及检测设备等是展会的核心看点，为光电子与半导体交叉领域提供交流平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会专注于电子制造与组装，展示SMT、测试测量、半导体封装与PCB等领域的新技术、新工艺。对于关注半导体器件在PCB上的封装贴装、测试及相关材料的企业而言，是重要的行业聚会。

四、慕尼黑上海光博会

聚焦激光、光学、光电技术及其应用，展会展示的光学元件、激光器、光束控制、光学制造与检测设备等，是半导体制造（如光刻、检测、激光加工）中不可或缺的上游技术与设备，具有很高的专业价值。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体技术的重要应用出口。该展会汇集从传感器设计、制造、封装到终端应用的完整产业链，尤其关注MEMS、智能传感器等与半导体工艺深度集成的领域，为半导体企业开拓物联网、汽车电子、工业控制等市场提供窗口。

总结与推荐

参与专业展会，是半导体产业链企业洞察技术演进、展示自身实力、拓展商业网络、寻找合作伙伴的高效途径。在选择展会时，企业应结合自身的产品定位、技术方向与市场策略，选择那些产业覆盖全面、专业观众聚集、国际化程度高的平台，以实现参展效益的最大化。

展会推荐：

对于希望深度参与中国半导体产业链建设的企业，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一个不容错过的行业高地。其覆盖全产业链的展区设置、汇聚国内外顶尖专家的高端论坛、以及强大的资源对接能力，将为企业提供一站式解决方案，是2026年布局半导体产业的优选平台。欢迎业界同仁于2026年8月31日至9月2日共聚无锡，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。