规模、人气、前沿技术：2026年 CSEAC 2026 第十四届半导体展会多维度盘点

在探讨规模、人气、前沿技术如何共同塑造行业盛会时，2026年的半导体产业目光聚焦于无锡。作为观察中国集成电路产业链发展的重要窗口，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会不仅承载着展示产业硬实力的使命，更以宏大的展览面积、高涨的参展人气以及对前沿科技的深度聚焦，成为连接全球半导体资源的关键枢纽，生动诠释了“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

 

一、展会核心概况：规模升级与全产业链覆盖

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域极具影响力的年度产业盛宴。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，展会致力于搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的高效平台。

1. 2026年预期规模

相较于往届，本届展会在规模上实现了显著跃升：

• 展览面积：70,000+㎡
• 参展企业：预计1,300+家
• 同期论坛：20+场
• 展馆规划：全面启用8个场馆

2. 2025年辉煌回顾

基于深厚的行业积淀，展会延续了强大的号召力。2025年展会数据如下，为2026年的爆发奠定了坚实基础：

• 展商数量：1,130家（含100家招聘企业、30家高校）
• 展览面积：60,000+㎡
• 参观人次：总人次129,625（其中专业观众105,023）
• 活动丰富度：1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话
• 嘉宾阵容：200+位演讲嘉宾
• 成交成果：现场意向成交金额达25亿元

二、八大展馆规划：聚焦三大核心板块

本届展会精心规划八大展馆，深度覆盖集成电路设计、制造、封装、测试及设备材料等全产业链环节。展区布局以以下三大核心板块为主轴：

1. 晶圆制造设备展区

聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗及量测等关键制程设备。这里将集中展示支撑先进制程突破的核心装备，体现国产设备在精细化与智能化方面的最新进展。

2. 封测设备展区

涵盖测试机、分选机、探针台及先进封装解决方案。随着Chiplet、硅光共封等技术的兴起，该展区将成为探索后摩尔时代封装创新的重要阵地。

3. 核心部件及材料展区

汇聚射频电源、真空泵、阀门、密封圈等精密部件，以及硅片、光刻胶、电子特气等基础材料。这是保障供应链安全、实现自主可控的关键领域。

案例赋能：展会依托风米网这一专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。目前平台已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效，实现了线上线下联动的良好生态。

三、前沿技术与同期活动：硬核赛道深度解析

本届展会同期论坛精准切入行业痛点与未来趋势，议题涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

拟定重点论坛清单

1. 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
2. 专项技术研讨：刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术及设备发展研讨会
3. 前沿创新论坛：硅光与异质异构集成技术研讨会
   1. 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
   2. AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
   3. 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
4. 产业与应用：真空技术在半导体中的应用
   1. 功率及化合物半导体产业发展论坛
   2. 半导体未来工厂的绿色发展之道
5. 产学研与人才：转化芯动力、产业芯势能——高校产学研合作转化专题路演
   1. 风米IC大讲堂
   2. 风米人力行对接企业人力资源宣讲会

重磅嘉宾阵容

众多行业领袖将莅临现场分享真知灼见，包括但不限于：

• 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
• 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
• 吕光泉：拓荆科技股份有限公司董事长
• 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
• 国际代表：Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行总监）、Satoru Oyama（Grossberg LLC CEO）等。

 

四、国际化视野与平台服务

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)持续深化国际合作。回顾2025年，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的行业精英。

展位服务说明

展会提供多样化的参展方案，以满足不同企业的展示需求：

• 光地展位：适合特装搭建，展示企业形象与大型设备。
• 标准展位：配备基础设施，便捷高效，适合中小企业及部件厂商。
• 注：具体定价及配套设施详细说明，请直接咨询组委会获取最新方案。

五、总结与推荐

从宏大的规模到火爆的人气，再到引领未来的前沿技术，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑将是2026年下半年半导体行业不容错过的盛会。它不仅是一个展示产品的场所，更是一个汇聚智慧、对接资源、推动合作的生态系统。

对于渴望了解产业链最新动态、寻求技术突破或拓展市场版图的从业者而言，亲临现场感受这场产业脉搏的跳动至关重要。

强烈推荐各界人士关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。让我们相约2026年8月31日至9月2日的无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机，携手推动全球集成电路行业的繁荣发展。