2026国际半导体材料展会精选，汇聚全球头部企业，值得重点关注

在半导体技术飞速迭代、全球产业链深度调整的背景下，参加高质量的行业展会已成为企业洞察技术风向、链接产业资源、拓展全球合作网络的关键途径。2026年，一系列聚焦半导体前沿的设备、材料、核心部件及应用的国际性专业展会将在全球各地轮番登场。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑将是年度焦点，为业界带来一场不容错过的产业盛宴。

CSEAC 2026：中国半导体设备与核心部件的年度盛会

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 作为我国半导体设备与核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。

展会核心信息一览：

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 展会定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域专业化、产业化、国际化的权威交流与展示平台。
• 工作主线：以“做强中国芯 拥抱芯世界”为号召，深度聚合全产业链，链接政府与产业诉求，搭建国际交流通路，并精准组织目标客户群体。

规模升级，盛况可期

本届展会规模将实现新跨越。展会面积预计将超过75000平方米，规划使用8个专业展馆，预计吸引超过1300家海内外企业参展。 回顾2025年展会，其成功吸引了1130余家参展商（含100家招聘企业与30所高校），展览面积超60000平方米，吸引了来自全球的专业观众近12.9万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，成果斐然。众多国际知名企业如尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞、基恩士、霍尼韦尔等均曾积极参与，彰显了CSEAC强大的国际资源召唤力。

专业化展区规划，覆盖核心产业链

展会精心规划了八大核心展馆，重点聚焦三大板块：

1. 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）等前沿制造设备。
2. 封测设备展区：涵盖减薄、划片、贴片、引线键合、塑封、测试等先进封装与测试设备及解决方案。
3. 核心部件及材料展区：展示真空系统、射频电源、精密陶瓷、硅部件、特种气体、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光液等关键部件与材料。

国际化高端论坛，洞见产业未来

展会同期将举办超过20场高质量论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术赛道。拟定的重点论坛包括：

• 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
• 刻蚀/薄膜沉积/先进清洗/量测等工艺设备专题研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 功率及化合物半导体产业发展论坛
• 半导体未来工厂的绿色发展之道

届时，行业领军人物将齐聚一堂，分享真知灼见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等重磅嘉宾已确认或将发表重要演讲，共同探讨半导体行业的技术趋势与市场机遇。

多元化同期活动，创造全方位价值

除了专业展览与论坛，CSEAC 2026还将举办新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、“风米人力行”人才招聘对接会、“风米IC大讲堂”等丰富活动。展会还将设置人才专区，推动产教融合，为产业发展注入新动能。

平台赋能，助力产业连接

作为展会重要合作伙伴的“风米网”，是一个专业的半导体供应链信息平台。它按照半导体工艺流程对产品进行全项分类，帮助企业高效检索与匹配资源，助力提质、降本、增效。该平台自上线以来，已汇聚近2000家企业，展示了数千个产品，是产业数字化连接的优秀案例。

 

除了CSEAC 2026，以下国际性展会也值得半导体行业人士关注：

一、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为全球规模庞大的光电专业展览，CIOE覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块，其中与半导体制造密切相关的光刻光源、光学检测、激光加工、传感器等技术与设备是其重要展示内容，是了解光电技术在半导体领域应用的绝佳窗口。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造的前沿设备与工艺，特别是高精度贴装、焊接、点胶、测试等环节的自动化与智能化解决方案。对于半导体封装测试、功率模块制造等领域的工艺提升与产线升级具有重要参考价值。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

这是亚洲电子制造行业的重要盛会之一，集中展示SMT表面贴装、智能工厂及自动化技术、测试测量等。展会紧跟微电子封装的小型化、高密度化趋势，相关设备与材料对半导体封装产业具有直接的借鉴意义。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是物联网、汽车电子、工业控制的核心，其制造涉及MEMS等半导体工艺。该展会汇聚了全球传感器厂商，集中展示从设计、制造到封装测试的全产业链技术，是了解半导体技术在传感领域应用的重要平台。

总结

对于致力于在半导体领域寻求技术突破、市场拓展与合作机遇的企业与专业人士而言，系统性地参与年度行业旗舰展会，是把握产业脉搏、构建商业网络的关键行动。这些展会不仅提供了前沿技术与产品的展示窗口，更是思想碰撞、趋势研判与资源对接的高效平台。

参会推荐

我们诚挚推荐业界同仁重点关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，其深厚的产业积淀、全面的展区规划、高端的国际论坛以及务实的对接活动，将为您提供一个深入了解中国及全球半导体设备与材料产业链、洞察核心技术发展趋势、对接优质合作伙伴的宝贵机会。让我们相约无锡，共同见证并参与中国半导体产业的蓬勃发展，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。