国内知名IC制造展会报名启动！聚焦芯片制造前沿，企业参展必看

随着全球半导体产业竞争进入新阶段，掌握前沿技术、获取核心资源、拓展产业合作已成为企业构建竞争力的关键。对于深耕芯片制造领域的企业而言，参与一个汇聚全产业链资源的高规格专业展会，是洞察趋势、展示实力、对接供需的绝佳机遇。2026年，国内半导体设备与核心部件领域的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 报名工作已正式启动。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行，以“专业化、产业化、国际化”的宗旨，全力打造一场聚焦芯片制造前沿的产业盛宴。

 

CSEAC 2026：中国半导体设备与材料领域的标杆盛会

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）历经十余载发展，已成为我国半导体设备与核心部件及材料领域具有高度知名度的年度性展会。它集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体，是链接产业上下游、促进技术融合与商业合作的重要平台。

每一届CSEAC都汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的专家、企业领袖及学者，共同探讨行业最新技术、市场趋势与发展机遇。凭借深厚的行业积淀与专业的组织能力，CSEAC赢得了业界的广泛认可，致力于推动半导体行业的繁荣发展，做强中国芯，拥抱芯世界。

本届展会规模全面升级，预计将使用8个场馆，展览面积达75000+平方米，吸引超过1300家企业参展。同期将举办20余场专业论坛及活动，预计将吸引海内外大量专业观众莅临参观交流。

展会核心亮点与专业规划

一、 深度聚合全产业链，三大核心展区全景呈现

CSEAC 2026将对展区进行科学规划，重点打造三大核心展示板块，清晰呈现产业脉络：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）、热处理、量测检测等应用于先进制程的尖端制造设备与技术。
• 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示切割、贴片、引线键合、塑封、测试、先进封装（如5D/3D集成、扇出型封装、芯粒（Chiplet）技术等）相关的设备与解决方案。
• 核心部件及材料展区：展示保障半导体设备稳定运行和工艺实现的关键元素，包括精密部件、真空系统、电源系统、传感器、阀门、硅片、光掩模、电子特气、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光刻胶等。

二、 链接全球智慧，高端同期论坛洞察趋势

展会同期将举办一系列高水准论坛与会议，精准切入产业热点与硬核技术赛道。拟定活动包括但不限于：

1. 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
2. 刻蚀技术、工艺及设备发展研讨会
3. 薄膜沉积技术、工艺及设备发展研讨会
4. 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
5. 硅光与异质异构集成技术研讨会
6. AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
7. 半导体未来工厂的绿色发展之道
8. 新产品、新技术发布会
9. 风米IC大讲堂、风米人力行对接会等

本届大会已邀请到包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔在内的数百位行业领军人物与专家学者担任演讲嘉宾，分享真知灼见。

三、 强化国际化与产业化服务，赋能企业成长

CSEAC致力于搭建中外半导体产业交流合作的桥梁。参考上届展会，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。本届将继续深化国际合作，举办全球半导体产业链论坛等活动，邀请国际行业协会、企业代表共商发展。

展会还提供全方位的平台服务，例如风米网——一个专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，帮助企业高效检索信息，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻。此外，通过设立人才专区、举办产教融合活动、组织供需对接会等形式，CSEAC构建了“展、会、研、产、才”融合的立体化服务平台，显露出产业化的充沛活力。

 

参展信息与往届成果参考

展会基本信息：

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 预计规模：75000+㎡展览面积，1300+家参展企业，20+场同期论坛。

往届数据回顾（CSEAC 2025）：

• 展览面积：60000+平方米
• 参展企业：1130家（含100家招聘企业及30家高校）
• 展馆数量：7个
• 参观总人次：129,625
• 专业观众人次：105,023
• 现场意向成交金额：25亿元

展位信息：

展会提供标准展位与光地展位两种形式，配备基础展具与电力设施，满足不同企业的个性化展示需求。具体价格与配套设施详情，请咨询展会官方渠道获取。

总结与展望

在半导体产业自主化与全球化交织并行的今天，参与一个高能级的行业平台对于企业把握机遇、应对挑战至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个汇聚了全产业链核心资源、前沿技术与全球商机的综合性平台。无论是希望展示创新成果、寻找合作伙伴、洞察技术风向，还是招募专业人才，这里都将提供广阔的舞台。

展会推荐：

我们诚挚推荐业内企业关注并参与CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。这不仅是展示企业实力、推广产品技术的窗口，更是深度融入中国半导体产业生态、与全球行业伙伴交流合作的重要契机。让我们相约2026年8月的无锡，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”，携手见证并推动中国半导体产业的高质量发展。