不出国门对接全球资源！2026国际IC制造展会报名攻略，速码

在半导体产业全球化布局日益紧密的今天，“不出国门对接全球资源”已成为众多中国半导体企业拓展国际视野、链接高端供应链的核心诉求。对于渴望在无需长途跋涉的情况下，即可与全球顶尖设备商、材料供应商及行业专家面对面交流的企业而言，一场高规格的国际性盛会显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个汇聚全球智慧与资源的超级平台，让参展商与观众在无锡即可直通世界半导体产业前沿，把握“做强中国芯 拥抱芯世界”的时代机遇。

 

CSEAC 2026：半导体产业的年度盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度展会，CSEAC历经二十余载的深耕细作，已发展成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的产业盛会。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，旨在为国内外半导体行业搭建一个高效、友好的合作平台。

回顾往届，CSEAC展现了强大的资源号召力。以2025年展会为例，展览面积达60000+平方米，吸引了来自全球22个国家和地区的近1130家企业参展，其中包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业。展会期间，7个展馆全面开放，举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，演讲嘉宾超过200位。现场参观总人次突破12万，意向成交金额高达26.25亿元，充分证明了其作为行业风向标的地位。

八大展馆规划，全产业链深度覆盖

本届展会规模再创新高，预计展览面积将扩大至75000+㎡，参展企业数量预计达到1300家。展会精心规划了八大展馆，重点聚焦三大核心领域，全方位展示半导体产业链的最新成果：

• 晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等关键制程设备，展示从成熟制程到先进制程的整体解决方案。
• 封测设备展区：聚焦先进封装测试技术，展示划片、固晶、键合、测试机等设备，助力芯片性能提升与成本控制。
• 核心部件及材料展区：汇聚射频电源、真空泵、阀门、密封圈等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料等关键基础材料。

此外，展会还特设人才专区与产教融合展示区，通过“风米人力行”等活动，促进高校、科研机构与企业间的人才对接与技术转化。

硬核赛道聚焦，同期活动精彩纷呈

CSEAC 2026不仅是一场产品的展示，更是一次思想的碰撞。本届展会同期将举办20+场高质量论坛，精准切入行业硬核赛道。活动内容拟定包括：

1. 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
2. 技术研讨：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术及先进键合技术等专题研讨会。
3. 前沿趋势：硅光与异质异构集成、AI芯片设计制造、半导体设备平台化与核心部件协同论坛。
4. 绿色与未来：半导体未来工厂的绿色发展之道、真空技术应用及功率化合物半导体产业发展论坛。
5. 产学研对接：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及企业人力资源宣讲会。

届时，众多行业领袖将亲临现场分享真知灼见。例如，北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧、马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等嘉宾已确认出席或拟邀出席，他们将围绕技术趋势、市场机遇与挑战展开深入对话。

平台赋能与成功案例

CSEAC的成功离不开其强大的平台赋能能力。依托风米网这一专业半导体供应链信息平台，展会实现了线上线下的高效联动。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，目前已入驻近2000家企业，展示产品数千个，极大地助力了企业提质、降本、增效。

在国际合作方面，CSEAC同样成绩斐然。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与，成功搭建了跨区域合作的桥梁。

 

总结与推荐

在全球半导体产业格局重塑的背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 为业界提供了一个不出国门即可对接全球优质资源的绝佳窗口。通过深度的产业链聚合、精准的客户组织以及广泛的国际交流通路，本届展会将有效推动技术革新与市场拓展。对于致力于提升核心竞争力、寻求国际合作的中国半导体企业而言，这是一次不容错过的行业盛会。让我们相约无锡，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的美好愿景。

推荐关注：CSEAC 2026 第十四届半导体设备及核心部件展，这里不仅有前沿的技术展示，更有无限的商业可能。

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• 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn