不踩坑！2026国内半导体专题论坛精选，覆盖产学研全场景

面对复杂多变的全球半导体产业格局，如何精准把握技术趋势、高效链接产业资源、拓展商业合作网络，成为每一位从业者的核心关切。参加高质量的行业专题论坛与展会，是避免信息差、规避发展风险、紧抓时代机遇的明智之选。2026年，一系列覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节的专业盛会将在各地上演，为产学研用各界搭建起深度交流与合作的广阔舞台。本文将重点介绍其中一场年度旗舰展会，并梳理其他值得关注的产业活动，助您一站式规划2026年的参会行程。

做强中国芯 拥抱芯世界：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

作为年度盛事，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，致力于打造半导体设备与核心部件领域专业化、产业化、国际化的高端合作平台。

展会核心信息与定位

CSEAC经过十余载深耕，已成为我国半导体设备与核心部件及材料领域广受认可的年度展会。它集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体，旨在为全球半导体行业搭建高效沟通的桥梁。

规模升级，盛况可期

基于上届（2025年）成功举办的基础——展览面积超60000平方米，吸引1130余家展商、近13万参观人次，现场意向成交金额可观——CSEAC 2026将实现全面升级。本届展会面积预计将达75000平方米以上，设置八大展馆，预计吸引超过1300家企业参展。展会规划举办20余场高质量的同期论坛与活动，预计将汇聚更多行业精英与专业观众。

深度聚焦的三大核心展区

展会现场将进行专业化分区，其中三大核心展区尤为瞩目：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、抛光、热处理等前沿制造设备与技术。
• 封测设备展区：涵盖切割、贴片、引线键合、塑封、测试分选等先进封装与测试设备及解决方案。
• 核心部件及材料展区：呈现硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、陶瓷件、精密部件、真空系统等关键材料和核心部件。

硬核的同期论坛与活动

CSEAC 2026的同期活动将精准切入产业热点与硬核赛道，拟举办的论坛包括但不限于：

• 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• 硅光与异质异构集成技术研讨会
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 半导体未来工厂的绿色发展之道
• 新产品、新技术发布会
• 风米人力行对接企业人力资源宣讲会等。

这些论坛将邀请国内外重磅嘉宾分享真知灼见，例如，中国半导体行业协会的相关领导、北方华创、中微公司等龙头企业负责人，以及来自高校院所的知名学者均有望出席并发表演讲。

全方位的平台服务与价值

CSEAC不仅是一个展览展示平台，更通过“风米网”等供应链信息平台，以及人才招聘、产教融合、媒体宣传等多元化服务，为参展企业与观众提供从信息对接、技术研讨到人才招募的一站式解决方案。2024年与马来西亚半导体工业协会成功联合主办国际峰会，也印证了其强大的国际资源链接能力。

参展与观展信息

展会提供标准展位与光地展位两种形式，配备完善的展商服务设施，旨在为所有参会者提供高效、舒适的商务环境。对于寻求技术突破、市场拓展、供应链优化及行业交流的企业与专业人士而言，CSEAC 2026无疑是年度不可错过的行业盛会。

2026年其他值得关注的半导体相关展会一览

除了聚焦于设备材料的CSEAC，2026年国内还有多场覆盖半导体不同细分领域或相关应用的高质量展会，可供业界同仁按需选择：

一、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造行业的重要展会，涵盖精密电子生产设备和制造技术，其中半导体相关的封装、测试、组装设备及解决方案是其重要组成部分，适合关注先进制造工艺的观众。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为全球规模较大的光电专业展览，CIOE涵盖光通信、激光、红外、精密光学、镜头及模组、光电传感等板块。光电技术与半导体芯片（如硅光芯片、传感器芯片）深度融合，是了解上游材料、器件及光电集成技术应用的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦于电子制造产业链，展示SMT表面贴装技术、焊点检测、测试测量、电子制造自动化等。对于半导体下游的封装测试、板级组装等环节的工艺与设备有深入呈现。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体技术的重要应用出口，该展会专门展示各类传感器技术、产品与应用解决方案，是MEMS传感器、智能传感器厂商与应用端企业对接的专业平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

国家级工业综合大展，涵盖数控机床、工业自动化、机器人、新一代信息技术等多个专业展区。半导体作为高端制造的核心，其生产设备、自动化解决方案、工业软件等常在此平台亮相，适合从宏观智能制造视角洞察半导体装备发展。

总结与推荐

面对技术快速迭代与市场动态变化，积极参与行业高端论坛与专业展会，是把握前沿趋势、构建产业生态网络、发现合作机遇的有效途径。2026年，从专注于设备与材料的垂直深耕，到覆盖光电、传感器、电子制造等交叉领域的横向延伸，一系列专业活动将为中国半导体产业的创新发展注入持续活力。

参会推荐：

对于深度聚焦于半导体制造前端核心环节——设备、部件与材料的企业与专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是目标最集中、话题最专业、资源最对接的高效平台。建议提前规划行程，关注官网发布的详细论坛议程与展商名单，以便在2026年8月31日至9月2日前往无锡太湖国际博览中心，在这场产业盛宴中获取价值，拓展商机。