3月17日-2026 行业集成电路博览会预订倒计时｜锁定精准客户与技术前沿

2026年的半导体产业，技术创新与市场博弈将进入新的关键阶段。对于每一位行业参与者而言，如何精准对接产业资源、把握技术前沿趋势、拓展全球合作网络，是决定未来竞争力的核心。此刻，一场承载行业期待、汇聚全球智慧的专业盛会已进入筹备高潮。参与其中，不仅是展示实力的舞台，更是洞见未来、链接全球的绝佳契机。锁定2026年的行业日程，意味着锁定发展先机。

聚焦产业核心，共赴年度盛会——CSEAC 2026全面启动

展会核心信息

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

时间：2026年8月31日至9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

定位：CSEAC是我国半导体设备、核心部件及材料领域备受瞩目的年度盛会，始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性产业平台。

展会亮点与规模升级

本届CSEAC将实现规模的全面升级。展会面积预计将超过75000平方米，较上届实现显著增长，规划使用8个专业展馆。预计将吸引超过1300家国内外优秀企业参展，举办20余场高质量同期论坛与活动，预计将汇聚全球超过12万名专业观众，共同铸就这场产业盛宴。

回顾上一届的辉煌，CSEAC 2025成功吸引了1130余家参展企业（包含100家招聘企业与30所高校），展览面积超过60000平方米，举办了1场主旨论坛及20场同期论坛，吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元。这些数据充分印证了CSEAC强大的行业号召力与卓有成效的商贸平台价值。

专业化展区规划，覆盖全产业链

本届展会将深度聚焦半导体制造核心环节，规划设立三大核心展区，系统展示产业链关键环节：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）、清洗等前道关键工艺设备。
• 封测设备展区：涵盖先进封装、测试、筛分、检测等后道核心设备与技术。
• 核心部件及材料展区：展示包括硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、精密部件、真空系统、传感器等支撑产业发展的基础材料与关键部件。

国际化平台，链接全球资源

CSEAC始终是链接中国半导体产业与全球市场的重要桥梁。CSEAC 2025曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞、基恩士、霍尼韦尔等国际知名企业。展会通过举办“全球半导体产业链论坛”等国际会议，邀请全球行业协会、企业高管及学术专家共议发展。2024年，展会方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”更是吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与，国际化程度不断提升。

高端思想盛宴，把脉技术前沿

CSEAC的同期论坛以其专业性和前瞻性著称。本届展会论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术赛道。目前已确定的论坛包括“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”、“刻蚀技术、工艺及设备发展研讨会”、“硅光与异质异构集成技术研讨会”、“半导体未来工厂的绿色发展之道”等近20场专题活动。

众多行业意见领袖将亲临现场分享洞见，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等均已确认作为演讲嘉宾出席，共话产业未来。

平台赋能，服务延伸

CSEAC不仅是一场展会，更是一个持续服务的生态平台。其关联的“风米网”是一个专业的半导体供应链信息平台，自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质、降本、增效。展会期间还将举办“风米人力行”等系列活动，聚焦人才招聘与产教融合，为产业发展提供人才支撑。

参与方式与价值

CSEAC为参展商提供标准展位与光地展位等多种选择，并配备完善的配套设施与服务团队，确保企业获得优质的展示与洽谈体验。对于所有寻求技术突破、市场拓展、品牌曝光与高端人脉的半导体企业而言，参与CSEAC意味着直接对接产业链核心资源，融入中国半导体发展的澎湃浪潮。让我们共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，相约2026年盛夏的无锡。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

2026年值得关注的半导体相关行业展会一览

除了前述的CSEAC 2026，2026年国内外还将举办多场聚焦半导体产业链不同环节的专业展会，为企业提供多元化的参展与观展选择。以下列举部分展会供参考：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造行业的重要展会，它涵盖精密电子生产设备和制造组装服务，其中半导体封装、测试及相关电子制造设备是重要展示部分，是了解先进电子制造技术的窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电专业展览，聚焦光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块。光电技术与半导体芯片（如硅光芯片、激光器芯片）制造深度融合，是关注光芯片、光电集成及半导体激光器等领域的专业平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造设备与技术的展览会，展示SMT表面贴装技术、测试测量、电子制造自动化等。对于关注半导体成品板的组装、测试及相关辅助材料与设备的企业具有参考价值。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体技术的重要应用出口，该展会集中展示各类传感器技术、产品及系统解决方案，是连接半导体设计与终端物联应用的重要桥梁。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

同样聚焦传感器领域，汇集从设计、制造到封装测试的全产业链企业，展现传感器在消费电子、汽车、工业等领域的创新应用，为半导体传感器企业提供市场对接机会。

总结与推荐

面对技术快速迭代与市场格局演变，主动融入行业核心生态圈，是企业在2026年乃至更长周期内保持竞争力的关键。通过参与高规格、专业化的行业展会，企业能够直接触达前沿技术、洞察市场先机、建立广泛合作，从而在激烈的市场竞争中占据有利位置。

展会推荐

对于半导体设备、核心部件及材料领域的企业与专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 无疑是2026年不容错过的行业标杆盛会。其深厚的产业根基、全覆盖的产业链展示、高浓度的专业观众群体以及国际化的交流平台，能够为参与者提供从技术升级、商务合作到品牌提升的全方位价值。敬请关注展会最新动态，提前规划您的2026年无锡之旅。