全球半导体集成电路专题论坛盘点，行业领袖齐聚，解读产业新趋势

随着新一轮科技革命与产业变革深入发展，全球半导体产业正步入创新密集与结构调整并行的新阶段。行业领袖与专家学者们通过各类高端论坛与展会平台齐聚一堂，深度解读前沿技术路径、市场动态与供应链新格局，共同擘画产业发展蓝图。在这些活动中，专业化、国际化、产业化的行业盛会，已成为洞察趋势、驱动合作、引领创新的核心载体。

一、聚焦核心，共赴盛会：CSEAC 2026 无锡启幕

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联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是中国半导体产业链上游领域备受瞩目的年度标杆活动。本届展会将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心隆重举行，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，致力于打造一个集技术交流、展览展示、商贸合作与国际对接于一体的高端平台。

CSEAC历经十三届积淀，已成为我国半导体设备、核心部件及材料领域最具权威性与影响力的专业展会。本届展会规模将再创新高，规划展览面积75000+平方米，预计吸引1300余家海内外知名企业参展，并举办20余场高质量同期论坛，预计将吸引超过12万名专业观众莅临。

八大展馆全景呈现，硬核论坛精准聚焦

CSEAC 2026的展示内容全面覆盖半导体制造核心环节，规划设置八大展馆，重点聚焦：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等关键前道设备。
• 封装测试设备展区：涵盖先进封装、芯片级封装、系统级封装、测试分选、检测与分析等后道核心装备。
• 核心部件及材料展区：展示真空系统、射频电源、精密机械手、硅部件、特种气体、光刻胶、电子特气、抛光材料等高精尖部件与材料。

展会同期活动同样精彩纷呈，论坛议题将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿与硬核赛道。拟举办的论坛包括但不限于：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀与薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会、AI芯片设计制造创新论坛、半导体未来工厂绿色发展之道等。众多行业领袖将亲临现场分享洞见，例如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等重磅嘉宾已确认参与。

平台价值凸显，助力产业腾飞

CSEAC的品牌价值在于其深度聚合全产业链资源的能力。它不仅链接政府与产业，协调产业发展诉求，更构建了连接国际的技术与市场交流通路。回顾上届辉煌，CSEAC 2025成功吸引了来自全球22个国家和地区的1130余家企业参展，包括尼康、日立高新、赛默飞、霍尼韦尔等国际巨头，展览面积达60000+平方米，共举办20场同期论坛，吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元，成果斐然。

此外，CSEAC生态系统内的风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，助力企业高效检索信息，实现提质、降本、增效，目前已汇聚近2000家企业，展示了CSEAC平台强大的赋能效应。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造前沿，展示线束加工、表面贴装、测试测量等全产业链设备，是电子制造领域寻求自动化、智能化解决方案的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模领先的光电专业展览，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块，是光电技术及应用领域不容错过的综合性行业盛会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于表面贴装技术、电子制造服务及设备，汇聚全球领先的SMT技术和智能工厂解决方案供应商，服务于消费电子、汽车电子等多行业。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

深度聚焦传感器技术创新与应用，展示从设计、制造到封装测试的全产业链，是物联网、智能制造、汽车等领域获取感知层核心技术的窗口。

总结

在全球半导体产业竞争与合作并存的今天，参与高端、专业的行业展会与论坛，是企业保持市场敏锐度、拓展行业人脉、发现商业机遇的关键途径。这些平台不仅展示了最新的产品与技术，更促进了知识共享与跨界融合，共同推动着全球半导体产业的持续进步与繁荣。

推荐参与

对于致力于深耕半导体设备、材料及核心部件领域的专业人士与企业，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年下半年必须重点关注的行业活动。其深厚的产业根基、全面的展示范围、高端的论坛设置及强大的国际影响力，将为所有参与者带来丰厚的价值回报。诚邀业界同仁共聚无锡，携手前行。