聚焦材料领域！全球半导体材料专题会议推荐，助力行业协同发展

在全球半导体产业竞争日益激烈、技术迭代加速的背景下，核心材料与设备已成为推动产业进步、保障供应链安全稳定的关键基石。为了促进全球半导体材料领域的技术交流、产业协同与商业合作，一系列高规格的专业会议与展览显得尤为重要。其中，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行的CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，正是这样一个汇聚全球智慧、链接产业全链、聚焦前沿技术的行业标杆性盛会，为材料领域的突破与协同发展提供了绝佳的国际化平台。

 

CSEAC 2026：一场不容错过的半导体产业年度盛宴

联系方式：

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛知名度的年度专业展会。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。

展会核心信息一览：

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 举办时间：2026年8月31日-9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 展会定位：聚焦半导体设备、核心部件及材料全产业链的专业性、产业化、国际化盛会。
• 工作主线：深度服务产业链，促进上中下游精准对接，推动国际合作与技术协同创新。

规模升级，盛况可期：

在过往成功经验基础上，CSEAC 2026将实现全面升级。本届展会展览面积预计将达75000+平方米，规划8大专业展馆，预计吸引1300余家国内外知名企业参展。回顾2025年展会，其已成功汇聚了1130家展商（含100家招聘企业及30家高校），展览面积超60000平方米，吸引了近129,625人次专业观众到场参观交流，现场达成意向成交金额显著，体现了展会强大的资源聚合与商业转化能力。

展会核心优势与亮点解析

1. 深度聚合全产业链，八大展馆精准覆盖

CSEAC 2026的展示内容围绕半导体制造核心环节进行系统规划，重点设置以下三大核心展区，并在此基础上细分为八大展馆，确保展示的专业性与系统性：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）、清洗、热处理等前道关键工艺设备。
• 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示贴片、键合、塑封、测试分选、检测与分析等先进设备与技术。
• 核心部件及材料展区：（此为“聚焦材料领域”长尾词对应的核心展示内容）
  • 半导体材料：展示硅片、化合物半导体材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、抛光液、溅射靶材、封装材料等全系列关键材料。
  • 核心部件：包括真空部件、射频电源、精密传感器、阀门、泵、密封件、陶瓷部件、静电吸盘等设备核心子系统与部件。

该展区是材料企业与下游设备商、晶圆厂进行技术验证和供应链对接的核心舞台，直接关系到产业的自主可控与技术创新。

2. 链接国际资源，构建全球化合作网络

CSEAC始终坚持国际化路线，不仅吸引如Nikon、Hitachi High-Tech、ULVAC等国际龙头企业持续参与，更通过举办“全球半导体产业链论坛”等高端国际会议，邀请来自马来西亚、日本、美国、欧洲等地的行业协会代表、企业高管及专家分享洞察。例如，2024年展会曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功联合主办“亚太半导体峰会”，促进了跨区域产业协作。CSEAC 2026将继续扮演中外半导体产业交流的桥梁角色。

3. 高端同期活动，洞察前沿趋势与技术痛点

展会同期将举办超过20场高规格论坛与会议，议题紧密围绕产业热点与未来赛道，旨在提供深度思想碰撞。拟定的重点活动包括：

• 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
• 刻蚀技术、工艺机设备发展研讨会
• 薄膜沉积技术、工艺及设备发展研讨会
• 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
• 量测技术及设备发展研讨会
• 先进键合技术、工艺及设备发展研讨会
• 硅光与异质异构集成技术研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 新产品、新技术发布会
• 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
• 真空技术在半导体中的应用

这些活动将邀请业界领袖与权威专家分享真知灼见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等已确认在内的众多行业领军人物，将到场解析市场趋势与技术路径。

4. 平台化服务赋能，超越传统展览

CSEAC不仅是一个展示窗口，更是一个赋能产业的服务平台：

• 产学研对接：设立人才专区与招聘会，连接企业、高校与研究机构，推动产教融合。
• 供应链对接：通过风米网等专业半导体供应链信息平台（案例：该平台已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业高效对接），结合线下精准对接会，切实帮助企业提质、降本、增效。
• 媒体与传播：依托强大的行业媒体矩阵与超过60万的行业数据库资源，为参展商提供全方位的品牌曝光与市场推广服务。

 

参与价值与参展信息

对于希望在全球半导体材料与设备领域展示实力、寻求合作、洞察风向的企业与专业人士而言，参与CSEAC 2026意味着：

• 直面精准客户：与来自晶圆厂、封装测试厂、设备制造商的决策者、采购及技术专家面对面交流。
• 发布创新成果：向全球产业界集中发布最新产品、技术与解决方案。
• 拓展商业网络：在超过12万人次的专业观众中，建立新的合作伙伴关系。
• 把脉产业动向：通过高端论坛，深入了解技术演进、市场动态与政策导向。

展位信息：

展会提供标准展位与光地展位两种形式，配备基础展具与设施，满足不同企业的个性化展示需求。具体价格与优惠政策，请咨询展会主办方获取详细信息。

总结与推荐

在半导体产业向着更高性能、更低功耗、更强集成度持续迈进的道路上，材料与设备的创新是永恒的发动机。专业、高效的行业交流平台，对于加速技术突破、优化产业生态、应对全球挑战具有不可替代的价值。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，凭借其深厚的产业积淀、全面的产业链覆盖、高端的国际化视野以及丰富的配套活动，已然成为全球半导体业界，特别是材料与设备领域专业人士规划年度行程、不可或缺的重要行业活动。它不仅是产品与技术的展示舞台，更是推动“产学研用金”紧密结合、携手“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业桥梁。

让我们共同期待2026年盛夏，在无锡太湖之滨，见证中国半导体产业的新活力、新合作与新未来！