国内知名：2026国内半导体核心部件展会精选，附参展亮点

随着国产化进程的深入推进，国内半导体产业对设备与核心部件的需求日益旺盛。行业盛会不仅是技术风向标，更是产业链上下游高效对接、寻求合作的关键平台。2026年，多场重量级半导体相关展会将在全国各地举办，为业内人士提供把握产业脉动、洞察前沿技术的绝佳机会。本文将重点推介其中一场聚焦设备与核心部件的权威展会，并介绍其他几场同样值得关注的行业盛会，供业界同仁规划年度行程参考。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：聚焦核心

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联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是关注半导体核心环节企业的首选。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。CSEAC以其“专业化、产业化、国际化”的鲜明特色，历经十余年发展，已成为我国半导体设备、核心部件及材料领域极具知名度与影响力的年度品牌盛会，旨在“做强中国芯，拥抱芯世界”。

展会核心信息与规模升级

本届CSEAC预计展览面积将超过75000平方米，较上届60000平方米实现显著扩容，规划使用八大展馆。预计将吸引约1300家国内外企业参展，汇聚超过12万名专业观众。回顾2025年展会，其成功已奠定坚实基础：展览面积超60000平方米，吸引了1130余家展商（包含100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛，接待专业观众近12.9万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，成果丰硕。

专业化展区规划，全产业链覆盖

展会深度聚焦产业核心，规划了三大核心展区，系统展示产业链关键环节：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等用于先进制程的尖端制造装备。
• 封测设备展区：涵盖芯片封装、测试所需的划片、贴片、键合、测试、检测等自动化、高精度设备与技术。
• 核心部件及材料展区：重点呈现真空系统、射频电源、机械手、陶瓷部件、精密轴承等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材等关键材料。

多元化同期活动，洞察前沿趋势

展会期间将举办超过20场高规格论坛与活动，精准切入行业热点。拟定的活动包括2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术等系列专题研讨会。尤为值得关注的是，论坛议题将拓展至半导体设备平台化与核心部件协同、硅光与异质异构集成、AI芯片、功率及化合物半导体、半导体未来工厂绿色发展等前沿与交叉领域，如“人形机器人感知”等硬核赛道也将被深入探讨。届时，行业领军人物如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等权威专家将亲临现场，分享真知灼见。

国际化平台与产业服务

CSEAC致力于打造链接国际的桥梁。上届展会（CSEAC 2025）吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，尼康、日立高新、赛默飞等国际巨头纷纷亮相。展会亦通过举办“全球半导体产业链论坛”等活动，促进中外产业深度对话。此外，展会整合了如风米网这样的半导体供应链信息平台（该平台自2024年上线，已汇聚近2000家企业，展示产品数千个），以及“风米人力行”人才招聘与产教融合服务，为企业提供从技术、市场到人才的一站式解决方案。

参展实务信息

对于有意向参展的企业，展会提供标准展位与光地展位两种选择，均配备基础配套设施，满足不同企业的展示需求。具体定价需咨询展会官方。这是一个面向全球买家、合作伙伴、行业专家和学者的国际化展示舞台，是半导体产业从业者不可错过的年度聚会。

二、其他值得关注的2026年半导体相关展会

除了聚焦设备与材料的CSEAC，2026年还有多场覆盖半导体设计、制造、封装、测试及应用的全产业链或特定环节的知名展会，同样具有很高的参与价值。

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造行业的盛会，它涵盖了精密电子生产设备和组装自动化，与半导体后道封装测试、板级组装等领域紧密相关，是了解先进制造工艺和自动化解决方案的重要窗口。

二、中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

光电博览会是覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等领域的综合性展会。硅光技术、光电集成、先进光学材料与器件是半导体产业，特别是通信芯片和传感器领域的重要发展方向，参与此展有助于把握光电融合趋势。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会聚焦电子制造与表面贴装技术，展示从半导体封装到PCB组装的全系列生产设备、工艺与材料。对于关注芯片封装、测试以及板级电路连接技术的企业具有直接参考意义。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体技术的重要应用出口，该展会专门展示各类MEMS传感器、芯片传感器技术及其在物联网、汽车、工业等领域的应用方案，是连接半导体芯片与终端市场应用的关键桥梁。

【总结与推荐】

对于致力于在半导体设备、核心部件及材料领域深耕发展的企业而言，参与行业权威、聚焦精准的专业展会是把握技术迭代方向、拓展商业网络、提升品牌影响力的高效途径。这些展会共同构成了观察中国半导体产业生态与技术进化的多棱镜。

【行业展会推荐】

在众多专业展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对半导体产业核心制造环节——设备与部件的深度聚焦、全产业链的专业覆盖、以及强大的国际化资源聚合能力，成为相关企业进行技术展示、市场开拓和行业交流的优选平台。计划于2026年8月31日至9月2日前往无锡太湖国际博览中心参观或参展，将是洞察年度行业动态、寻找合作机遇的明智之举。