上海佳研电磁仿真全流程服务
Ansys HFSS
Ansys HFSS 是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具,真正求解任意三
维结构的电磁场,具有广泛的适应性,应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使
用方便的图形化用户界面,自动网格生成和自适应网格细化,支持宽带自适应网格
剖分。结合高性能的电磁场求解器,实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解,
全面面向工程问题,无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分,就能
快速得到高精度的仿真结果。支持多种电磁场求解器,包括频域有限元、时域有限元、
本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、
有限大阵列天线求解器,伴随求导敏感度分析等,支持多算法混合计算,能够全面
可靠地解决各类高频和辐射问题。 能够和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软
件进行双向耦合仿真和协同仿真。
→ 应用领域
- 高频器件·天线·线缆·集成电路封装·连接器·印刷电路板·天线布局·电磁兼容
Ansys EMA3D Cable
Ansys EMA3D Cable 是 一 款 通 用 电 磁 场 仿 真 工 具,很 适 合 解 决 高 强 度 辐 射 场(HIRF)和电磁兼容(EMC)问题。软件包含一个时域有限差分 (FDTD) 3D 求解器
和一个针对电缆线束的传输线求解器,两个求解器协同仿真形成完整方案。
Ansys EMA3D 可以仿真整车整机等载体平台和电缆线束导体之间的耦合,快速流畅的创建与仿真 3D 结构和线束,在主流航天平台和汽车领域的应用中经历了 40 多年的实践验证,仿真结果与公开文献中发表的测试结果对比精度高。
Ansys EMA3D Cable 目前集成在 SpaceClaim 的界面。软件界面使用简便,可创建并导入任意形状和大小的几何结构,还支持对体、面、线进行建模,用户能够快速定义线缆。
Ansys EMA3D Cable 主要应用于航空、航天、汽车、轨道、能源等行业,特别是对于线缆有电磁特性要求的平台,可以解决其 HIRF/ 电磁脉冲中的线缆、雷击的瞬间电压、线缆间的串扰、线缆的辐射场、线缆的耦合以及线缆的传导灵敏度等多种问题。
通过对电气布线系统线缆屏蔽和走线的设计与验证,Ansys EMA3D 可帮助工程师研究大型平台设计,评估带线缆的整机平台的电磁兼容问题,从而大幅度降低了EMC 认证过程中的成本和风险。
Ansys Maxwell
Ansys Maxwell 广泛应用于各类电磁部件的设计,包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、
变压器、电感器等,通过电磁场仿真,计算电场和磁场分布,利用可视化的动态场分布图对器件性能进行分析,能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。拥有时间分解法高性能计算专利算法,大大提高电机和变压器的仿真速度。
采用自动网格剖分和自适应网格剖分,不必反复自行定义网格,就可以利用先进的有限元法得到高精度的仿真结果,大大降低软件的使用难度,提高工程实用性,从而降低产品研发成本,缩短设计周期。能够自动生成 ROM 模型,和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
→ 应用领域
- 各类电机(旋转电机、直线电机)·电磁线圈·变压器·磁记录·充磁·退磁·作动器·电磁传感器·无摩擦轴承·其他电磁部件
Ansys Q3D Extractor
Ansys Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻 R,电感 L, 电容 C, 导纳 G),并生成 SPICE/IBIS 等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor 采用边界元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数。和 Ansys 结构 / 流体进行双向耦合仿真。
→ 应用领域
- 集成电路封装·连接器·插座·印刷电路板·触屏·指纹识别器·非接触式智能卡
Ansys SIwave
Ansys SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展,对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小,例如,存储器电路中,同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因,必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。
Ansys SIwave 采用了最新的优化算法,能够快速对结构复杂,规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取,电源 / 地平面参数抽取、直流压降仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真,电磁敏感度仿真,内嵌电容和电感器件模型库。能够和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
→ 应用领域
- 印刷电路板·BGA 封装
Ansys Savant
Savant 是一款高频渐进电磁分析软件,采用弹跳射线(SBR)渐进算法,以及与 HFSS 全波求解器的混合计算技术,支持 CPU 及 GPU 加速,能够快速且精确地预测安装在几十至上千电波长尺寸平台上的装载天线性能,获得多天线之间的互耦效应、空间近 / 远场分布、辐射场与散射场等结果。
→ 应用领域
・天线布局与集成・电子战・通信链路・共址干扰・车载雷达・车辆互联 ・无线传感・EMI/EMC 等
Ansys Icepak
Ansys Icepak 是专业的电子设备热设计仿真工具,采用流体仿真工具 AnsysFluent 作为其求解器,包含丰富的物理模型,提供独特的自动非结构网格生成技术,可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。
支持多种 CAD 和 EDA 数据,能够在一体化的环境下建立仿真模型,生成网格,求解并后处理,研究仿真结果。可用于从 BGA、QFP、LED、IGBT 等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计,具有广泛的用途。
能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具 AnsysTwin Builder 中,可以仿真系统不同温度下的工作特性:能够从电路板和封装SI/PI/EMI 仿真工具 Ansys SIwave 中读入直流仿真得到的焦耳热,作为分布式热源,用于整版和系统热仿真。
电磁仿真全流程服务供应商:上海佳研实业有限公司
- 愿景:成为国内一流的工业软件供应商
- 价值观:以客户为中心、合作共赢
- 使命:让研发更简单
https://www.shjiayan.com.cn
上海佳研成立于2009年,公司总部坐落在上海。同时在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。
核心团队成员来自国内外知名企业的核心骨干,拥有强大的项目仿真能力和丰富的CAE软件支持经验,为客户提供最佳的产品解决方案和优质的技术服务。
业务主要聚焦在芯片、封装、高科技、汽车、能源、化工、机械等行业,给用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。同时帮助客户搭建和完善仿真平台,提升技术仿真能力,实现共赢发展。
三大核心业务:
- 一:是Synopsys全系列软件以及Ansys(属Synopsys旗下)全系列CAE仿真软件、台湾Moldex3D模流仿真软件、PTC软件、RedEDA系列软件的代理商,为电子信息领域的研发企业和生产提供EDA&CAE解决方案。
- 二:设计仿真服务(IC/封装/PCB设计仿真服务,以及电子产品相关设计仿真服务)和IC/封装/PCB设计仿真培训与咨询服务。
- 三:工程服务:PCB和封装加工及测试式服务(基板加工、小批量SMT贴片/封装生产/应力/热/信号测试等)。
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上海佳研资质荣誉
- Ansys2026 荣获Ansys亚太区2025年度最强劲新业务增长合作伙伴
- Ansys2026 投资上海思朗,正在科创板IPO辅导
- Ansys2026 投资悦芯科技,正在科创板IPO辅导
- Ansys2025成为Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴
- Ansys2024 年度亚太区最强劲业务增长奖
- Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出贡献奖
- Ansys2024 年度 N&ET 业务最佳合作伙伴
- Moldex3D 2024 年度亚太区卓越合作奖
- Ansys2023 年度亚太区最佳合作伙伴
- Ansys2023 年度最佳合作伙伴
- Moldex3D 2023 年度最佳市场影响力
- Ansys2022 年度最佳合作伙伴
- Ansys2021 年度最佳业绩成长合作伙伴


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