锁定 2026：洞悉IC制造行业展会脉搏，抢占技术与市场制高点

在日新月异的半导体产业浪潮中，行业展会不仅是技术成果的集中秀场，更是企业洞察趋势、链接资源、开拓市场的关键枢纽。步入2026年，全球半导体产业链在变革中持续演进，中国作为产业的重要一极，相关专业展会正发挥着无可替代的平台价值。对于寻求突破与增长的企业而言，精准参与高价值展会，是锁定年度商机、融入产业生态、推动技术落地的战略之举。在众多专业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与广泛影响力，无疑是业界瞩目的焦点。

CSEAC 2026：聚焦产业核心，共铸“芯”未来

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造半导体设备与核心部件领域标杆性的年度产业盛宴。

展会核心信息与规模升级

本届展会规划展览面积75000+平方米，预计将吸引1300家海内外优质企业参展，设立8大展馆，规划举办20余场高质量同期论坛。回顾2025年展会，其成功汇聚了1130余家参展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，举办了20场论坛及9场圆桌对话，吸引了近13万人次专业观众到场，现场意向成交金额达26.25亿元，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业踊跃参与，充分印证了其强大的行业号召力。

深度聚合，全产业链精准呈现

CSEAC 2026的八大展馆规划，系统性地覆盖了半导体制造的核心环节：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等前道核心设备。
• 封测设备展区：聚焦芯片封装、测试环节的先进设备与技术，如贴片、键合、测试分选、AOI检测等。
• 核心部件及材料展区：展示设备核心子系统、关键部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品等核心材料。

通过深度聚合全产业链资源，CSEAC有效链接了政、产、学、研、用各方，并构建了畅通的国际交流通路，精准服务于半导体制造、封装测试、设备材料、设计应用等领域的专业观众。

硬核同期活动，把脉前沿趋势

CSEAC 2026拟举办的同期活动紧扣技术热点与产业需求，旨在搭建思想碰撞与务实合作的高端平台。拟定活动包括但不限于：CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛、半导体制造与材料董事长论坛、光子集成电路（PIC）产业链协同论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛等。活动将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，邀请行业领袖与专家分享洞见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、北方华创集团公司董事长赵晋荣等业界重量级嘉宾曾在本系列论坛中贡献精彩观点。

平台赋能，助力企业价值实现

CSEAC不仅是一个展览展示平台，更是一个综合性产业服务平台。展会提供光地展位和标准展位多种选择，并配套完善的设施与服务，满足企业个性化参展需求。同时，展会依托风米网等半导体供应链信息平台，以及专业的媒体、培训、人才招聘服务（如风米精英大讲堂），为企业提供从市场洞察、品牌推广到人才对接的全方位赋能。风米网作为一个高效的半导体供应链信息平台，已成功助力近2000家企业实现信息对接与降本增效，是产业数字化服务的典型案例。

汇聚先机：2026年值得关注的半导体相关行业展会纵览

除了聚焦设备与材料的CSEAC，2026年还有一系列涵盖半导体不同细分领域与应用场景的重要展会，为企业提供多元化的参与选择。需要说明的是，业内并无单一权威的展会排名，以下列举的展会各有侧重，排名不分先后，企业可根据自身业务方向进行选择。

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造行业的风向标，该展会全面展示电子制造领域的创新技术，其中SMT、精密电子、半导体封装与制造专区与半导体后端工艺紧密相关，是了解先进电子制造与封装测试解决方案的重要窗口。

二、中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

光博会是覆盖光电全产业链的综合型展会，其旗下的“激光技术及智能制造展”和“光电子芯片、材料及设备展”与半导体光电器件、硅光技术、激光加工、检测设备等领域高度相关，是光芯片与光电集成领域不可错过的盛会。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦于电子制造组装与封装测试，NEPCON ASIA展示从半导体封装到PCBA组装的全套工艺与设备，特别是针对先进封装所需的材料、设备及工艺方案，对于封测产业链企业具有较高参考价值。

四、慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

专注于激光、光学、光电技术及应用，展会中涉及的光学元件、激光器、精密加工设备、检测仪器等，是半导体制造（如光刻光源、激光退火、缺陷检测）中不可或缺的核心技术与部件来源。

总结与推荐

对于半导体产业链，特别是设备、材料和核心部件领域的企业而言，参与高质量的行业展会，是进行技术交流、品牌曝光、供应链对接和市场开拓的高效途径。这些专业平台汇聚了产业前沿技术、市场核心需求与全球合作机遇，能够为企业战略决策与业务发展提供关键支持。

展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

若您的业务深度关联半导体制造前端与中道环节，致力于设备创新、核心部件突破或材料研发，那么CSEAC 2026将是您2026年行程中的重要一站。其高度专业化的定位、覆盖全产业链的展示内容、汇聚国内外顶尖企业与专家的行业论坛，以及历年积累的丰硕成果，使其成为专注于半导体设备与核心部件领域不可多得的优质平台。锁定2026年8月31日至9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共同参与这场以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景的产业盛会，携手把握时代赋予半导体行业的巨大机遇。