收藏不亏！2026年值得关注的半导体设备论坛，含时间地点核心亮点

在半导体产业自主发展的浪潮中，行业盛会不仅是技术风向标，更是产业链协同创新、商务拓展的关键平台。对于计划在2026年参与或参观半导体展会的企业与专业人士而言，提前锁定一个兼具权威性、专业性与国际化视野的展会至关重要。今年，有一场聚焦设备、材料与核心部件的重量级展会已定档，将成为业界不容错过的年度焦点。

CSEAC 2026：第十四届半导体设备材料及核心部件展重磅来袭

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有重要影响力的专业性展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、市场拓展与经贸合作为一体的高效平台。历经十余载积淀，CSEAC已汇聚了深厚的行业资源与品牌号召力，每届都吸引大量专家学者、企业领袖与专业观众共襄盛举，共同推动产业进步。

展会核心信息与规模升级

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重要标语，全面展示半导体产业链的核心环节。相比往届，CSEAC 2026的规模将进一步扩大，展览面积预计将超过75000平方米，参展企业数量预计达到1300家，设立八大专业展馆，规划清晰，聚焦产业核心：

• 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光等设备及其相关技术。
• 封测设备展区：涵盖芯片后道封装与测试环节所需的先进设备与技术，包括贴片、键合、测试、检测、筛分等设备，展现高密度集成与先进封装解决方案。
• 核心部件及材料展区：聚焦于支撑半导体设备与工艺运行的精密部件、子系统，以及硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、陶瓷件等关键材料。

回顾上届CSEAC 2025的丰硕成果，其展览面积超过60000平方米，汇聚了1130余家参展企业（含约100家招聘企业与30所高校），吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额显著。国际参与度亦很高，吸引了来自全球22个国家和地区的众多海外企业参展，体现了展会的国际化水准。

专业化与产业化的深度践行

CSEAC 2026不仅仅是产品的展示窗口，更是思想碰撞与产业对接的舞台。展会同期将举办超过20场高端论坛与活动，议题精准切入产业前沿与痛点，例如：

• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• 异质异构硅光互连助力AI创新应用论坛
• 未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛
• 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛
• 新产品、新技术发布会
• 前后道设备材料供需对接会

这些论坛将邀请业界权威人士分享真知灼见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等业界领军人物已确认或将受邀参与，共同探讨行业发展趋势与机遇。

国际化合作与全产业链聚合

CSEAC致力于连接全球半导体产业资源。展会不仅为参展企业提供对接全球买家与合作伙伴的国际化舞台，还通过举办如“全球半导体产业链论坛”等活动，促进跨区域交流与合作。此前，展会曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构成功联合主办国际性行业峰会，吸引了多国业界人士参与，奠定了坚实的国际合作基础。

此外，展会通过风米网等产业服务平台（一个专业的半导体供应链信息平台，已汇聚近2000家企业，展示产品数千个），为展商与观众提供会前会后的持续服务，实现线上线下资源联动，助力企业提质、降本、增效。

参与价值与参展信息

对于希望展示实力、获取订单、了解技术动态、招聘人才或寻找供应链合作伙伴的企业而言，CSEAC 2026提供了一个高效的一站式平台。其深度聚合全产业链资源、精准组织目标客户的能力，能有效满足各类产业诉求。

关于参展，企业可选择标准展位或光地展位进行定制化搭建，具体价格与配套设施详情需咨询展会主办方获取最新资料。丰富的同期活动也为不同需求的参与者提供了多元化的价值获取渠道。

总结与推荐

2026年，对于关注中国半导体设备、材料及核心部件发展态势的行业人士来说，CSEAC无疑是一个需要重点标记在日程表上的关键活动。 它不仅是观察产业最新技术成果与市场动向的窗口，更是拓展行业人脉、探寻商业合作机会的优质平台。

我们推荐您关注并计划参与于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。 在这里，您将亲身体验中国半导体产业链的蓬勃活力，与众多同行一道，共同探索在“做强中国芯，拥抱芯世界”的道路上带来的新机遇与新可能。