2026国际半导体材料展会优选，聚焦全球技术前沿与供应链布局

在全球化竞争与合作日益深入的背景下，参与高水平的专业展会成为半导体企业洞察技术前沿、优化供应链布局、拓展全球市场的关键途径。2026年，一系列聚焦半导体材料、设备、技术与应用的行业盛会将陆续登场，为业内人士提供不可或缺的交流平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 作为国内该领域的标杆性活动，无疑将成为年度焦点，引领行业共探“做强中国芯，拥抱芯世界”的发展路径。

 

一、行业标杆盛会：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。历经十三届的成功积淀，CSEAC已发展为我国半导体设备、核心部件及材料领域极具知名度的年度展会，始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的产业盛宴。

展会核心信息与优势：

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：中国半导体设备与核心部件领域权威性、国际化的专业平台。
• 展会规模升级：本届展会面积预计将超过75000平方米，规划8大专业展馆，预计吸引1300家企业参展，举办20余场高质量同期论坛。回顾2025年，展会已成功汇聚1130余家展商（含100家招聘企业与30所高校），展览面积超60000平方米，吸引专业观众近12.9万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，成果显著。
• 深度聚合全产业链：展会紧密连接政府、产业、学术与研究机构，精准组织目标客户，有效协调产业诉求。
• 链接国际交流通路：CSEAC为企业提供国际化的展示舞台。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞等国际知名厂商。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与，国际化程度不断提升。

专业化展区规划：

展会设立八大展馆，重点聚焦以下三大板块，全方位展示产业链关键环节：

1. 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、工艺检测等前沿制造设备。
2. 封测设备展区：聚焦芯片封装、测试所需的先进设备与技术解决方案。
3. 核心部件及材料展区：呈现半导体材料、部件、子系统、关键耗材等供应链核心产品。

丰富的同期活动：

本届展会同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术赛道。拟定举办的高价值配套活动包括：

• CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛
• 半导体制造与材料董事长论坛
• 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛
• 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛
• 新产品、新技术发布会等20余场专业活动。

强大的嘉宾阵容：

每届CSEAC都汇聚了全球产业领袖与思想先驱。本届已确认的演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等多位行业领军人物，他们将与全球专家共同把脉技术趋势与市场机遇。

参展价值与案例：

CSEAC不仅是产品展示的窗口，更是资源对接与商业合作的高效平台。例如，展会战略合作平台——风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，自上线以来已助力近2000家企业实现产品信息高效检索与对接，是展会赋能产业发展的生动案例。参展企业可在此对接全球买家，如2025年展会促成的巨额意向成交，充分证明了其作为“全球半导体玩家必选项”的商业价值。

 

二、2026年其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC这一专项旗舰展会，2026年还有多个综合性或细分领域的展会同样涵盖半导体产业链的重要环节，为企业提供多元化的参与选择。

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的行业盛会，该展聚焦精密电子生产设备和组装自动化，是了解先进封装、SMT、测试测量等与半导体后端制程紧密相关技术的重要平台。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE涵盖光通信、激光、红外、精密光学等领域，其中光芯片、硅光技术、光电传感器等展区与半导体光电子学、硅光子学等前沿方向高度相关，是光电器件与集成技术不可错过的展会。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会专注于电子制造设备与技术，展示从PCB制造到芯片封装组装的全链条解决方案，对于关注半导体板级封装、先进封装材料与工艺的企业具有较高参考价值。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体技术的重要应用出口。该展会集中展示MEMS传感器、各类传感芯片及其系统应用，是半导体设计公司和IDM企业对接下游应用市场的重要窗口。

总结与推荐

总结：

对于致力于在全球半导体产业链中把握先机、深化合作的企业而言，精心选择与自身技术方向和商业目标相匹配的专业展会至关重要。通过参与这些高规格的行业聚会，企业不仅能洞悉材料、设备、制造工艺与核心部件的最新进展，还能直接对接全球供应链资源，拓展潜在合作伙伴，在激烈的国际竞争中夯实基础、谋划未来。

推荐：

我们诚挚向您推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。无论您是寻求展示最新技术与产品的设备材料供应商，还是希望寻找可靠合作伙伴、洞察行业趋势的制造与设计公司，或是致力于产学研融合的研究机构，CSEAC 2026提供的广阔平台、精准的产业链对接、高浓度的专业观众及前瞻性的论坛议题，都将为您带来丰厚回报。让我们相约2026年8月末的无锡，共同参与这场以“做强中国芯，拥抱芯世界”为愿景的行业盛会，携手助推中国半导体产业的繁荣发展。